應材

02-13

〈財報〉AI需求+記憶體短缺效應 應材財測意外報喜 盤後飆13%

應用材料 (Applied Materials)(AMAT-US) 本季 (第 2 季) 營收和獲利預測意外優於預期，顯示人工智慧 (AI) 處理器需求暢旺、加上全球記憶體短缺，正在推升該公司的晶片生產設備業績，激勵周四 (12 日) 盤後股價大漲逾 13%，並帶動同業股價翻揚。

02-12

應材遭控非法賣晶片設備給中芯 以2.5億美元與美商務部達成和解

路透報導，美國商務部周三 (11 日) 宣布與應用材料 (Applied Materials)(AMAT-US) 達成 2.525 億美元協議，應材先前被控非法出口晶片製造設備給中國最大晶片製造商中芯國際。根據美國商務部產業安全局 (BIS)，應材違反了美國對中科技出口方針中的 56 項規定。

02-12美股雷達

應材發布電晶體與佈線創新技術 加速AI晶片效能

應用材料 (AMAT-US) 今 (12) 日宣布推出全新的沉積、蝕刻及材料改質系統，能在 2 奈米及更先進節點提升尖端邏輯晶片效能。這些技術透過對電晶體進行原子尺度改良，從而大幅提升人工智慧 (AI) 的運算能力。應材指出，採用環繞式閘極 (GAA) 電晶體是半導體產業的重要轉折，也是實現更高能源效率，以支撐更強大 AI 晶片運算所需的關鍵技術。

01-24美股雷達

記憶體+晶圓廠資本支出齊發力 應材獲德銀升評買進

半導體設備大廠應用材料 (Applied Materials)(AMAT-US) 股價周五 (23 日) 收高，德意志銀行 (Deustche Bank) 成為又一家看好應材的券商，對其投資建議評等上修為「買進」，理由是看好 2026 年至 2027 年間晶圓製造趨勢轉強。

01-06美股雷達

資料中心建設熱潮還沒反映完 「賣鏟子」晶片設備股強勢表態

市場對人工智慧 (AI) 熱潮的樂觀情緒延續到新的一年，半導體設備股周一 (5 日) 表現強勢，應材 (AMAT-US)、科林研發(LRCX-US) 與科磊 (KLAC-US) 單日表現最突出。分析師認為目前 AI 投資已進入資料中心建設期，但利多尚未完全反映在股價上，因而帶動這些「賣鏟子」角色的設備價股價續航。

11-14美股雷達

應材：中國晶片設備2026年支出料下滑 

美國晶片設備製造商應用材料 (AMAT-US) 表示，由於美國出口管制加嚴，預料中國 2026 年的設備支出將下滑，不過在人工智慧 (AI) 對記憶體的強勁需求支撐下，可望緩解整體衝擊。這番評論讓財報、財測俱佳的應材，周四盤後仍下挫逾 4%。

11-14美股雷達

〈財報〉應材財報財測俱佳 投資人期待更高 盤後跌逾4% 

晶片設備製造商應用材料 (Applied Materials)(AMAT-US) 周四 (13 日) 公布的上季營收、獲利優於市場預期，本季財測也跑贏分析師預測，但盤股價依然走跌，可能反映投資人希望在近期股價拉漲一波之後，看到更強勁的表現。Q1 財測關鍵數字 vs 分析師預測營收：68.5 億美元 vs 67.6 億美元調整後 EPS：2.18 美元 vs 2.13 美元在人工智慧 (AI) 熱潮下，對先進記憶體晶片的需求與日俱增，這不但刺激生產設備的投資，也帶動應材工具的訂單。

10-24美股雷達

因應美出口管制衝擊 應材宣布全球裁員1400人 

美國晶片設備大廠應用材料 (AMAT-US) 周四 (23 日) 宣布，計劃把全球人力精簡 4% 或約 1400 個工作崗位，以因應美國半導體出口管制升級對公司營運的衝擊。應材是美國最大晶片設備製造商之一，根據監管文件，該公司將為這次裁員認列 1.6 億至 1.8 億美元，主要是遣散費和一次性福利中止，這筆費用將發生在 2025 會計年度第 4 季，而裁員計畫預定將在 2026 年度第 1 季期間完成。

10-12台股新聞

中國稀土風暴來襲 全球半導體供應鏈遭鎖喉 台積電法說受矚

中國商務部 10 月 9 日公告稀土管制，此次與先前不同，不僅是管制範圍升級至所有稀土元素，更直接點名 14 奈米以下的半導體相關產品，都須經過核可，且採逐案審批。由於半導體設備及材料大量使用稀土，如釹、鈰、鏑等，中國此舉等同是掐住全球半導體供應鏈的脖子，也讓台積電周四法說備受關注。

10-08台股新聞

應材發表新一代設備 瞄準AI晶片三大環節

應用材料 (AMAT-US) 發表全新半導體製造系統，可提升 AI 運算所需的先進邏輯與記憶體晶片效能。新產品聚焦於研發 AI 晶片的三大關鍵領域：包括環繞式閘極 (GAA) 電晶體在內的前瞻邏輯製程、高頻寬記憶體 (HBM) 在內的高效能 DRAM，以及用於打造高度整合系統級封裝、優化晶片效能、功耗及成本的先進封裝技術，目前皆已獲邏輯、晶圓代工等各大業者採用。

09-16台股新聞

下世代AI晶片遇挑戰 應材提四大關鍵解方

應用材料 (AMAT-US) 今 (16) 日指出，隨著下世代 AI 晶片面臨先進封裝、製程難度提升與永續發展等挑戰，公司提出四大解決方案，包括數位微影技術、先進製程架構與材料創新、加速淨零碳排、整合 AI 先進封裝技術，藉此協助下世代晶片創新。

08-15台股新聞

應材中國業務黯淡 Q4營收中位數季減8% 盤後重挫13%

半導體設備大廠應材 (AMAT-US) 今 (15) 日公布 2025 年第三季財報，淨利達 17.79 億美元，年增 4%，每股盈餘為 2.22 美元，也釋出第四季展望，以營收中位數來看將季減 8%，低於市場預期，主要受中國業務放緩影響，也衝擊應材盤後重挫 13%。

05-16美股雷達

〈財報〉應材展望平平 出口管制陰影壟罩 盤後挫逾5%

應用材料 (Applied Materials)(AMAT-US) 上季營收不如市場預期，對本季展望也平淡，凸顯美中互課關稅隱含的潛在成本，導致這家美國最大晶片生產設備製造商周四 (15 日) 盤後下挫近 6%。應材表示，本季 (會計年度第 3 季) 營收預估介於 67-77 億美元，中位數 72 億美元，大致符合華爾街所估的 71.9 億美元，而本季獲利預估約在每股 2.35 美元。

03-16台股新聞

京鼎今年營收續拚高 泰國羅勇廠Q1起投產

京鼎 (3413-TW) 今年受惠 AI、HPC 及高頻寬記憶體 (HBM) 等先進應用帶動，加上客戶因應關稅不確定性提前備貨，整體上半年營運淡季不淡，且為因應地緣政治風險，泰國羅勇廠本季開始投產與挹注營收，法人估，京鼎全年營收將年增雙位數，續創歷史新高。

02-24美股雷達

應材推新一代電子束系統 加速檢測晶片缺陷

應材 (AMAT-US) 今 (24) 日宣布推出新的缺陷複檢系統 SEMVision H20，幫助半導體製造商持續突破晶片微縮的極限，透過將最靈敏的電子束 (eBeam) 技術結合先進的 AI 影像辨識，能夠更精確、迅速地分析埋藏在世界上最先進晶片裡的奈米級缺陷。