應材
美股雷達
應用材料 (AMAT-US) 今 (15) 日公布 2026 年會計年第二季財報，受惠半導體產業需求大增，相關設備銷售暢旺，單季營收創下歷史新高，達 79.1 億美元，年增 11%，展望後市，應材看好， 2026 年半導體設備業務將成長超過 30%。
台股新聞
應用材料 (AMAT-US) 今 (12) 日宣布與台積電 (2330-TW)(TSM-US) 建立全新的夥伴關係，加速 AI 新世代所需半導體技術的開發與商業化。雙方將於應材位於矽谷的 EPIC 中心合作，共同推動材料工程、設備創新與製程整合技術的發展，致力提升從資料中心到邊緣裝置的能源效率表現。
科技
外媒最新報導指出，馬斯克旗下的特斯拉與 SpaceX 合資企業 Terafab 正以雷霆之勢切入先進半導體製造領域，該公司團隊已緊急聯繫應材、東京電子及三星等產業鏈巨頭，瘋狂索取晶片製造設備的報價與交貨期。知情人士周四向《彭博資訊》透露，馬斯克對專案推進有著近乎偏執的渴求，甚至要求在假日的周五提交報價，並在下周一前交付，明確下令必須以「光速」推進這項被稱為「史上最大規模」的晶片製造計畫。
台股新聞
應用材料 (AMAT-US) 近日推出兩款晶片製造系統，專為打造全球最先進邏輯晶片中的最微小特徵結構而設計，該技術透過原子級的精度控制材料沉積，協助晶片製造商打造更快速、節能的電晶體，目前皆已獲領先的邏輯晶片製造商採用，應用於 2 奈米及更先進的環繞式閘極製程節點。
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應用材料 (AMAT-US) 今 (5) 日表示，AI 正快速推升全球運算需求，並帶動半導體產業加速成長，隨著 AI 終端市場擴張，預期全球半導體產業營收在 2026 年有機會達到 1 兆美元，時間點較先前預測更早。應材指出，要持續擴大 AI 及資料中心部署，產業必須提升能效表現 (Energy Efficient Performance, EEP)，並透過系統架構、軟體、邏輯、記憶體、封裝與製程的全堆疊協作與創新。
台股新聞
經濟部智慧局今（26）日公布 114 年專利申請統計，台積電 (2330-TW) （TSM-US）以 1485 件發明專利申請量，連續 10 年蟬聯本國人榜首，友達 (2409-TW) 以 397 件位居第 2，鴻海 (2317-TW) 則以 340 件排名第 3，其中鴻海年增 31% 為前十大增幅最高。
美股雷達
應用材料 (Applied Materials)(AMAT-US) 本季 (第 2 季) 營收和獲利預測意外優於預期，顯示人工智慧 (AI) 處理器需求暢旺、加上全球記憶體短缺，正在推升該公司的晶片生產設備業績，激勵周四 (12 日) 盤後股價大漲逾 13%，並帶動同業股價翻揚。
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路透報導，美國商務部周三 (11 日) 宣布與應用材料 (Applied Materials)(AMAT-US) 達成 2.525 億美元協議，應材先前被控非法出口晶片製造設備給中國最大晶片製造商中芯國際。根據美國商務部產業安全局 (BIS)，應材違反了美國對中科技出口方針中的 56 項規定。
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應用材料 (AMAT-US) 今 (12) 日宣布推出全新的沉積、蝕刻及材料改質系統，能在 2 奈米及更先進節點提升尖端邏輯晶片效能。這些技術透過對電晶體進行原子尺度改良，從而大幅提升人工智慧 (AI) 的運算能力。應材指出，採用環繞式閘極 (GAA) 電晶體是半導體產業的重要轉折，也是實現更高能源效率，以支撐更強大 AI 晶片運算所需的關鍵技術。