應用材料
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應用材料(AMAT-US)截至台北時間15日21:51股價下跌22.63美元，報424.00美元，跌幅5.07%，成交量1,360,913（股），盤中最高價433.05美元、最低價424.00美元。美股指數盤中表現道瓊指數：+0.29%S&P 500指數：-0.59%NASDAQ指數：-1.06%費城半導體指數：-3.84%應用材料(AMAT-US)歷史漲跌幅 近 1 週：-14.22% 近 1 月：+5.29% 近 3 月：-25.02% 近 6 月：+12.89% 今年以來：+73.79%。
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半導體設備商應用材料(AMAT-US)今(14)日於2026 SEMICON West投資人早餐會釋出長期營運展望，隨著全球AI基礎設施加速擴展帶動晶圓廠設備需求爆發，公司預期至2030年整體設備支出成長速度將超越過去十年，應材不僅在關鍵製程穩居第一，更目標在2025至2030年間將晶圓廠設備市占率再拉升逾2個百分點。
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AI晶片競爭正從「電晶體能做多小」，延伸至「不同晶片如何整合」。隨著先進製程微縮難度與成本攀升，將多塊晶片緊密連接的先進封裝技術，正成為提升效能的重要途徑，也讓台積電(2330-TW)(TSM-US)在AI供應鏈中的角色更加關鍵。據《華爾街日報》報導，過去晶片進步主要依賴電晶體設計與尺寸縮小，如今則愈來愈仰賴晶片的排列、連接及堆疊方式。
美股盤中
應用材料(AMAT-US)截至台北時間13日22:54股價下跌24.92美元，報472.61美元，跌幅5.01%，成交量1,767,282（股），盤中最高價485.40美元、最低價472.61美元。美股指數盤中表現道瓊指數：-0.13%S&P 500指數：-0.14%NASDAQ指數：-0.26%費城半導體指數：-1.99%應用材料(AMAT-US)歷史漲跌幅 近 1 週：-8.25% 近 1 月：+8.99% 近 3 月：-17.42% 近 6 月：+24.54% 今年以來：+93.6%。
美股雷達
美國最大半導體設備製造商應用材料(Applied Materials)(AMAT-US)預期，未來幾年營收將增為目前的兩倍，但員工人數不會同步增加，因為該公司正更廣泛運用人工智慧(AI)工具，協助產品開發、品質管制與提升生產效率。應材執行長Gary Dickerson在公司新設施EPIC Center開幕前受訪時說：「未來幾年，當公司的規模擴大至兩倍時，員工人數不會跟著增加至兩倍。
美股盤中
應用材料(AMAT-US)截至台北時間30日03:04股價上漲24.42美元，報511.18美元，漲幅5.02%，成交量4,439,903（股），盤中最高價511.79美元、最低價499.17美元。美股指數盤中表現道瓊指數：-0.22%S&P 500指數：-0.09%NASDAQ指數：+0.07%費城半導體指數：+1.53%應用材料(AMAT-US)歷史漲跌幅 近 1 週：+4.85% 近 1 月：+5.43% 近 3 月：-22.35% 近 6 月：+44.37% 今年以來：+89.41%。
美股盤中
應用材料(AMAT-US)截至台北時間29日21:43股價上漲24.52美元，報511.28美元，漲幅5.04%，成交量1,071,530（股），盤中最高價511.66美元、最低價502.31美元。美股指數盤中表現道瓊指數：-0.16%S&P 500指數：-0.05%NASDAQ指數：-0.06%費城半導體指數：+1.64%應用材料(AMAT-US)歷史漲跌幅 近 1 週：+4.85% 近 1 月：+5.43% 近 3 月：-22.35% 近 6 月：+44.37% 今年以來：+89.41%。
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應用材料(AMAT-US)截至台北時間22日03:33股價上漲22.28美元，報466.85美元，漲幅5.01%，成交量6,150,032（股），盤中最高價466.85美元、最低價452.66美元。美股指數盤中表現道瓊指數：+0.84%S&P 500指數：+1.67%NASDAQ指數：+2.41%費城半導體指數：+4.48%應用材料(AMAT-US)歷史漲跌幅 近 1 週：-2.61% 近 1 月：-10.41% 近 3 月：-27.96% 近 6 月：+24.51% 今年以來：+72.99%。
美股盤中
應用材料(AMAT-US)截至台北時間19日03:36股價上漲20.89美元，報438.29美元，漲幅5%，成交量5,513,689（股），盤中最高價438.29美元、最低價420.00美元。美股指數盤中表現道瓊指數：-0.17%S&P 500指數：+0.04%NASDAQ指數：+0.16%費城半導體指數：+1.56%應用材料(AMAT-US)歷史漲跌幅 近 1 週：-8.06% 近 1 月：-22.03% 近 3 月：-29.6% 近 6 月：+18.42% 今年以來：+62.42%。
美股盤中
應用材料(AMAT-US)截至台北時間14日22:35股價下跌28.38美元，報428.11美元，跌幅6.22%，成交量1,784,164（股），盤中最高價430.45美元、最低價419.60美元。美股指數盤中表現道瓊指數：-0.48%S&P 500指數：-0.78%NASDAQ指數：-0.99%費城半導體指數：-5.21%應用材料(AMAT-US)歷史漲跌幅 近 1 週：+0.39% 近 1 月：-14.6% 近 3 月：-19.53% 近 6 月：+33.66% 今年以來：+77.63%。
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應用材料(AMAT-US)截至台北時間14日22:32股價下跌28.21美元，報428.28美元，跌幅6.18%，成交量1,734,257（股），盤中最高價430.45美元、最低價419.60美元。美股指數盤中表現道瓊指數：-0.43%S&P 500指數：-0.77%NASDAQ指數：-1.01%費城半導體指數：-5.2%應用材料(AMAT-US)歷史漲跌幅 近 1 週：+0.39% 近 1 月：-14.6% 近 3 月：-19.53% 近 6 月：+33.66% 今年以來：+77.63%。
美股盤中
應用材料(AMAT-US)截至台北時間14日22:31股價下跌27.28美元，報429.22美元，跌幅5.97%，成交量1,727,460（股），盤中最高價430.45美元、最低價419.60美元。美股指數盤中表現道瓊指數：-0.43%S&P 500指數：-0.78%NASDAQ指數：-1.04%費城半導體指數：-5.12%應用材料(AMAT-US)歷史漲跌幅 近 1 週：+0.39% 近 1 月：-14.6% 近 3 月：-19.53% 近 6 月：+33.66% 今年以來：+77.63%。
美股盤中
應用材料(AMAT-US)截至台北時間14日21:30股價下跌34.49美元，報422.00美元，跌幅7.56%，成交量265,052（股），盤中最高價424.43美元、最低價421.25美元。美股指數盤中表現道瓊指數：-0.3%S&P 500指數：-0.77%NASDAQ指數：+0.96%費城半導體指數：+1.81%應用材料(AMAT-US)歷史漲跌幅 近 1 週：+0.39% 近 1 月：-14.6% 近 3 月：-19.53% 近 6 月：+33.66% 今年以來：+77.63%。
美股盤中
應用材料(AMAT-US)截至台北時間04日21:55股價上漲21.83美元，報457.59美元，漲幅5.01%，成交量1,080,440（股），盤中最高價457.74美元、最低價443.36美元。美股指數盤中表現道瓊指數：-0.35%S&P 500指數：-0.11%NASDAQ指數：+0.08%費城半導體指數：+3.28%應用材料(AMAT-US)歷史漲跌幅 近 1 週：-9.63% 近 1 月：-15.88% 近 3 月：-12.95% 近 6 月：+24.08% 今年以來：+69.62%。
美股雷達
3D NAND快閃記憶體持續向更高堆疊層數邁進，製程材料也迎來關鍵轉變。半導體產業研究機構SemiAnalysis 週日（23日）在X平台發布文章指出，當3D NAND堆疊層數突破約300層後，傳統以鎢（Tungsten，W）製作的字線（word line）逐漸面臨物理與製程限制，鉬（Molybdenum，Mo）可能成為高層數NAND不可避免的材料選擇。
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應用材料(AMAT-US)截至台北時間19日22:11股價下跌25.78美元，報488.60美元，跌幅5.01%，成交量1,324,149（股），盤中最高價513.48美元、最低價488.55美元。美股指數盤中表現道瓊指數：+0.51%S&P 500指數：+0.31%NASDAQ指數：-0.32%費城半導體指數：-2.96%應用材料(AMAT-US)歷史漲跌幅 近 1 週：-2.15% 近 1 月：-2.89% 近 3 月：+24.36% 近 6 月：+39.27% 今年以來：+100.14%。
美股盤中
應用材料(AMAT-US)截至台北時間18日21:34股價下跌26.96美元，報508.07美元，跌幅5.04%，成交量501,205（股），盤中最高價516.80美元、最低價507.25美元。美股指數盤中表現道瓊指數：-0.24%S&P 500指數：-0.45%NASDAQ指數：-1.17%費城半導體指數：-3.62%應用材料(AMAT-US)歷史漲跌幅 近 1 週：+2.53% 近 1 月：+1.07% 近 3 月：+22.6% 近 6 月：+49.06% 今年以來：+108.3%。
美股盤中
應用材料(AMAT-US)截至台北時間17日21:51股價上漲25.68美元，報532.62美元，漲幅5.06%，成交量1,505,058（股），盤中最高價533.00美元、最低價515.12美元。美股指數盤中表現道瓊指數：-0.33%S&P 500指數：-0.12%NASDAQ指數：+0.16%費城半導體指數：+2.15%應用材料(AMAT-US)歷史漲跌幅 近 1 週：-5.93% 近 1 月：-9.58% 近 3 月：+16.16% 近 6 月：+42.9% 今年以來：+97.35%。
美股雷達
避險基金橋水2026年第二季投資組合出現明顯防禦性調整，大幅增持標普500指數ETF，同時減碼輝達(NVDA-US) 、博通(AVGO-US) 、亞馬遜(AMZN-US) 、Alphabet(GOOGL-US) 、超微半導體(AMD-US) 、微軟(MSFT-US) 與科林研發(LRCX-US) 等科技及半導體持股，並新增公用事業類股。
美股盤中
應用材料(AMAT-US)截至台北時間14日21:30股價下跌36.41美元，報498.05美元，跌幅6.81%，成交量857,246（股），盤中最高價498.74美元、最低價498.13美元。美股指數盤中表現道瓊指數：-0.03%S&P 500指數：+0.05%NASDAQ指數：+0.81%費城半導體指數：+0.46%應用材料(AMAT-US)歷史漲跌幅 近 1 週：+1.34% 近 1 月：-7.1% 近 3 月：+22.43% 近 6 月：+50.61% 今年以來：+108%。