晶圓廠
國際政經
德國半導體巨頭英飛凌位於德勒斯登的全新「智慧功率晶圓廠（Smart Power Fab）」宣布正式投產。這項總投資額高達 50 億歐元的重磅專案，不僅比原定工期提前了三個月完工，更創下英飛凌成立以來最大單筆投資紀錄。這同時也是歐洲本土企業自研自建、金額最高的單體晶圓廠投資案，一舉登頂歐洲與德國本土晶圓廠榜首，成為全球規模最大的 300 毫米功率半導體與類比混合訊號晶圓廠。
歐亞股
為應對人工智慧 (AI) 浪潮帶來的存儲晶片短缺壓力，SK 海力士正式宣布將於韓國清州市投資 80 兆韓元 (約 514.6 億美元)，建設名為「M17」的大型 NANDflash 晶圓廠。這項計畫是 SK 海力士在忠清地區總額 100 兆韓元投資計畫的核心項目，旨在將清州重塑為韓國乃至全球存儲半導體產業的關鍵樞紐。
美股雷達
美國總統川普周三 (1 日) 表示，台灣在亞利桑那州興建中的晶片廠規模將擴大一倍，並宣稱此舉可望讓美國在他卸任前，拿下全球約 50% 的晶片市場。福斯財經網 (Fox Business) 報導，川普周三在離開安德魯斯空軍基地 (Joint Base Andrews) 前對媒體表示：「我們正在創造更多就業機會，現在工作的美國人比歷史上任何時候都多，而且這還是在這些工廠正式投產之前。
歐亞股
全球 HBM 龍頭 SK 海力士正將 AI 記憶體需求暴增的宏觀敘事，快速轉化為具體的資本支出與採購行動。繼 SK 集團於周一 (6 月 29 日) 公布總規模達 1100 兆韓元的半導體擴產藍圖、並宣布將龍仁半導體集群竣工時程提前 12 年後，業界傳出 SK 海力士已就清州 P&T7 先進封裝工廠的 HBM4 測試檢測設備展開供應商協商，訂單總值最高可達 4000 億韓元，顯示 HBM 產能擴張已從規劃階段實質進入執行期。
歐亞股
南韓綜合股指 (KOSPI) 周一 (29 日) 下午在三星與 SK 海力士共同宣布十年逾 1000 兆韓元半導體投資計畫後由跌轉漲，重返 8500 點上方，再度重現近期「暴跌－反彈－再暴跌」極端震盪行情。KOSPI 周一早盤開低走低，一度跌破 8350 點。
歐亞股
南韓三星電子預計在下周一 (29 日) 於南韓總統府舉行的「韓國大飛躍三大超級項目國民報告會」上宣布，將在未來 10 年在南韓本土尖端產業投資計畫，總規模超過 1000 兆韓元 (約 6475 億美元)，相當於南韓 2025 年名目 GDP(約 1.87 兆美元) 的三成以上，創該國企業史上單筆投資最高紀錄。
國際政經
荷蘭半導體設備巨頭艾司摩爾（ASML）面臨川普政府上台以來最大的挑戰。在近期一連串的會議中，美國商務部長盧特尼克向 ASML 高層表達關切，指出該公司旗下最頂尖的設備之一可能已流入中國，這違反了由美國主導的出口管制禁令。彭博引述消息人士報導，盧特尼克在會議中向 ASML 高層表示，美方十分關切其極紫外光（EUV）微影設備的流向。
台股新聞
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (4) 日舉行股東會，董事長魏哲家表示，受惠技術領先與廣泛客戶基礎，台積電去年營收與每股盈餘再創歷史新高；展望今年，儘管總體經濟仍有不確定性，但 AI 需求持續強勁，若以美元計，台積電全年營收成長仍將超過 30%。
中國電動車巨擘比亞迪周四 (28 日) 晚間在深圳全球總部舉辦「敢為」智能化戰略發布會，董事長王傳福正式發布自研高算力車規級晶片「璇璣 A3」，這是比亞迪第 567 款車規級晶片，也是中國首款採用 4 奈米製程的智駕晶片，象徵其在半導體自主化與智能駕駛領域再下一城。
台股新聞
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (14) 日舉辦技術論壇，營運組織先進技術工程副總經理田博仁表示，為滿足全球客戶快速成長需求，台積電正以過去兩倍速度推進全球產能擴張，現階段正在全球新建與改造 18 座晶圓廠，其中包括 5 座先進封測廠，將同步強化先進製程晶圓產能與先進封裝產能。
美股雷達
全球 AI 熱潮引爆高頻寬記憶體 (HBM) 需求暴增，記憶體供應鏈緊張情勢正持續升級。根據路透社報導，多家大型科技公司已主動向 SK 海力士提出，願意直接出資協助購買高端半導體設備，甚至為新晶圓廠提供建廠資金，以確保未來 HBM 供應穩定。
美股雷達
《彭博》報導，英特爾 (INTC-US) 在公布優於市場預期的財報後，隨即啟動投資級債券發行，為其 142 億美元回購 Apollo Global Management 所持愛爾蘭 Fab 34 晶圓廠 49% 股權的交易籌措資金。市場預估，此次發債規模約為 65 億美元，其餘資金將由公司現金支應。
美股雷達
英特爾 (INTC-US) 在發布優於市場預期的營收展望後，計畫於周五 (24 日) 與固定收益投資人舉行電話會議，引發市場對其可能再度發債的關注。知情人士透露，英特爾已委託花旗集團 (C-US)、摩根大通 (JPM-US)、巴克萊 (BCS-US)、美國銀行 (BAC-US) 及德意志銀行協助安排相關會議，但具體討論內容尚未公開。
台股新聞
茂達 (6138-TW)、大中 (6435-TW) 今 (24) 日同步公布第一季財報，其中，茂達受惠風扇馬達驅動 IC 需求續強，加上工控與車用需求穩健，淡季營運不淡，單季獲利達 2.69 億元，季減僅 2.19%，年增 41.58%，每股稅後純益 3.68 元，改寫同期次高水準，大中首季每股純益則達 3.67 元，創下三年半來新高。
歐亞股
外媒引述消息人士最新報導，中國記憶體晶片龍頭長江存儲 (YMTC) 正啟動一場史無前例的產能大躍進。《路透社》報導，繼今年即將完工的武漢三期廠後，YMTC 擬再加碼興建兩座全新晶圓廠。待三座新廠全數量產後，YMTC 總產能將較現有規模翻倍成長，這不僅是對全球 NAND 市佔率的強勢進攻，更是對外部技術封鎖的一次正面突圍。
美股雷達
美國晶片大廠英特爾 (INTC-US) 周三 (1 日) 股價大漲約 10%，主因公司宣布將以 142 億美元回購其在愛爾蘭 Fab 34 晶圓廠未持有的 49% 股權，顯示公司財務體質與策略信心出現明顯回升。英特爾表示，該 49% 股權原於 2024 年以 112 億美元出售給私募基金阿波羅全球管理 (APO-US)，當時此舉被視為籌措資金的重要手段，以支應公司龐大的資本支出計畫。
美股雷達
特斯拉 (TSLA-US) 執行長馬斯克上周日 (22 日) 宣布啟動 Terafab 晶片製造計畫，預計投資 200 億至 250 億美元。與此同時，該公司也在官網上招募半導體人才，要求具備十年以上經驗的高階製程整合能力，顯示馬斯克對打造 2 奈米晶圓廠的信心。
美股雷達
科技狂人馬斯克上周最新豪言震動矽谷，除宣布自建晶圓廠 Terafab，目標每年 1 太瓦 (TW) 算力，還要把資料中心送上天，這項驚人宣言讓眾多人第一反應是「又在吹牛」，但紅杉資本合夥人 Shaun Maguire 卻看好 SpaceX AI 會贏。
美股雷達
根據瑞穗 (Mizuho) 最新報告，億萬富豪馬斯克提出的大規模半導體擴產計畫，可能改變投資人對晶片設備類股的看法。據《Investing.com》，瑞穗 TMT 產業專家 Jordan Klein 指出，馬斯克正規劃一項「龐大的半導體晶圓廠投資計畫」，打造名為「Terafab」的新設施，用於為特斯拉 (Tesla)(TSLA-US)、xAI 與 SpaceX 生產客製化晶片。
美股雷達
《MarketWatch》報導，特斯拉 (Tesla)(TSLA-US) 與 SpaceX 執行長馬斯克近日揭露，旗下公司正聯手推動一項顛覆業界慣例的晶片製造計畫。雖然這類大膽布局對馬斯克而言並不罕見，但這次仍再次考驗投資人對這位億萬富豪的信心。