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記憶體





  • 台股新聞

    終端需求弱預期 Q4 DRAM價格中止漲勢轉下跌

    TrendForce 今 (26) 日表示,展望第四季 DRAM 市況,原廠位元出貨量估較前一季增加,但因 HBM 排擠產能效應較預期弱,加上中系供應商擴產、PC OEM 和手機業者積極去化庫存,預期一般型 DRAM (conventional DRAM) 合約價、一般型 DRAM 與 HBM 合併合約價都將下跌。






  • 2024-11-22
  • 歐亞股

    鎧俠12月日股IPO 市值約49億美元

    根據路透報導,貝恩資本 (Bain Capital) 投資的日本記憶體晶片製造商鎧俠 (Kioxia) 周五 (22 日) 提交的監管文件顯示,該公司將於 12 月 18 日在東京證券交易所上市,首次公開發行 (IPO) 的市值預估約為 7,500 億日元 (48.5 億美元),不包括超額配售,此次 IPO 的交易價值約為 1,000 億日元。






  • 台股新聞

    十銓明年Q1營運保守看 AI帶動下半年優上半年

    記憶體模組廠十銓 (4967-TW) 今 (22) 日召開法說會,總經理陳慶文表示,目前並沒有因為消費節慶等帶動需求顯著復甦,價格大致持平,甚至有點往下,展望明年,由於首季需求較弱,營運保守看,預計在 AI 筆電、AI PC 問世下,整體明年下半年會再優於明年上半年。






  • 2024-11-12
  • 台股新聞

    研調:SoC、記憶體漲價推升成本 估明年手機均價年增3%至365美元

    研調中心 Counterpoint Research 最新報告指出,2024 年全球智慧型手機平均售價 (ASP) 預計將年增 3% 至 365 美元,主因是 5G 技術普及、運算能力提升,以及 SoC 與記憶體價格上漲所致。Counterpoint Research 指出,2024 年上半年千美元以上手機銷量已年增 18%,顯示高階手機需求持續攀升。






  • 2024-11-08
  • 台股新聞

    旺宏吳敏求:美要求技術外移 台積電恐難說不

    面對川普重返白宮對台灣晶片業的衝擊,旺宏 (2337-TW) 董事長吳敏求 7 日受訪表示,美國未來勢必會要求台積電 (2330-TW) 將 5 奈米以下、甚至 2 奈米以下製程全數複製到美國,這才是所謂保護政策的真正意涵,而台積電恐怕也沒有說不的本錢。






  • 2024-11-01
  • 歐亞股

    全球逆風加劇 南韓出口成長放緩至7個月低點

    南韓 10 月出口成長放緩至 7 個月低點,低於市場預期,顯示全球需求降溫和美國大選不確定性正在損害經濟。南韓海關周五 (1 日) 公布的數據顯示,10 月出口年增 4.6%,至 575.2 億美元,為 3 月以來最小增幅,較 9 月的 7.5% 增幅有所放緩。






  • 2024-10-20
  • 台股新聞

    華邦電Q4營運步淡季 總座:明年營運會優於今年

    華邦電 (2344-TW) 周六 (19 日) 舉辦「2024 年零碳家庭日」,展望後市,董事長焦佑鈞表示,現階段已恢復過往淡旺季模式,第四季通常是淡季。總經理陳沛銘補充,明年隨著 AI PC 陸續問世,加上今年 Wi-Fi 7 遞延的網通需求發酵,明年營運應該會再優於今年。






  • 2024-10-09
  • 科技

    里程碑式突破!陸科學家成功點亮晶片內雷射 加速擺脫對外技術依賴

    AI 浪潮席捲全球,持續提升算力成為考驗各國基建設施和半導體公司的重要課題,而在同一時間,全球首個 5A 級智算中心近日在上海誕生,中國科學家也在矽光子學晶片、最大容量新型記憶體晶片上取得重大突破。《南華早報》報導,湖北九峰山實驗室在矽光子領域取得里程碑式突破性進展,宣佈成功點亮集成到矽基晶元內部的鐳射光源,這也是該項技術在中國首次成功實現,突破了晶片之間大數據傳輸的物理瓶頸。






  • 2024-10-07
  • 科技

    再被看衰!記憶體又面臨需求下降壓力 專家:AI熱致供應過剩 價格調整將至

    摩根士丹利上月發布一篇名為《記憶體晶片,寒冬將至》的研究報告,最終被三星、SK 海力士和美光科技 (MU-US) 表現打臉,雖有機構因此看多記憶體晶片,但近日又有多位分析師和機構看衰記憶體晶片前景,像是知名分析師陸行之便指台灣記憶體廠庫存普遍高達 11 個月,一旦傳統 DRAM 價格下滑,認列庫存損失將成為常態。






  • 2024-10-02
  • 美股雷達

    陷AI困境 傳三星將啟動海外裁員 規模數千人

    《彭博》週三 (2 日) 報導,三星電子公司正在東南亞、澳洲和紐西蘭裁員數千人,但不打算在韓國裁員。三星發言人表示:「一些海外子公司正在進行例行的勞動力調整,以提高營運效率。公司尚未為任何特定職位設定目標數量。」消息人士表示,裁員可能會影響東南亞、澳洲和紐西蘭等這些市場約 10% 的員工,儘管每個子公司裁員人數可能有所不同。






  • 2024-10-01
  • 台股新聞

    十銓推RGB DDR5桌上型記憶體 搶AMD新平台市佔率

    記憶體模組廠十銓 (4967-TW) 今 (1) 日宣布,推出 T-FORCE DELTAα RGB DDR5 桌上型記憶體,精準適配新一代超微(AMD-US) Ryzen 9000 系列處理器及 X870E 晶片組主機板,透過內建的 AMD EXPO 設定檔,玩家可以輕鬆一鍵超頻至 8000 MHz,嶄露公司記憶體於 AMD 平台強悍無比的超頻實力。






  • 2024-09-28
  • 台股新聞

    〈熱門股〉力旺連15年獲台積電肯定 周漲25% 股價超車大立光登股后

    IP 大廠力旺 (3529-TW) 今年再度以專業嵌入式記憶體矽智財榮獲台積電 (2330-TW)(TSM-US) 開放創新平台 (OIP) 年度合作夥伴獎,為連續 15 年獲得該項殊榮,本周也大漲 25% 同慶,週五終場收在 2,695 元,超車大立光 (3008-TW),成台股第二高價股。






  • 2024-09-26
  • 台股新聞

    SK海力士宣布量產12層HBM3E 年底前提供給客戶

    HBM 大廠 SK 海力士今 (26) 日宣佈,公司將率先量產 12 層 HBM3E,容量達 36GB,比上一代高出 50%,為現有 HBM 產品中容量最大的產品,且透過將單片 DRAM 晶圓薄度減少 40%,並採用矽穿孔技術 (TSV) 技術垂直堆疊,12 層厚度與 8 層相同。






  • 2024-09-24
  • 美股雷達

    路透:日本記憶體晶片製造商鎧俠取消10月IPO計畫

    路透周二 (24 日) 援引知情人士消息報導,私募基金貝恩資本 (Bain Capital) 投資的記憶體晶片製造商鎧俠 (Kioxia) 已取消 10 月的首次公開發行 (IPO) 計畫。知情人士表示,貝恩對鎧俠的估值目標為 1.5 兆日元 (103.9 億美元),但近期上市同業股票的拋售讓這一定價目標面臨挑戰。






  • 2024-09-23
  • 歐亞股

    外資對記憶體產業擔憂加劇 三星、SK海力士市值暴跌

    據南韓《朝鮮日報》報導,三星電子的市值,在過去短短一個多月內就縮水了超過 100 兆韓元,SK 海力士的市值在同一時期也下跌了超過 30 兆韓元。根據南韓證券交易所的數據,截至 9 月 20 日,三星電子的市值為 366 兆韓元,低於 8 月 16 日的 478 兆韓元,在 23 個交易日內損失了 102 兆韓元。






  • 2024-09-19
  • 歐亞股

    SK海力士盤中重挫 摩根士丹利大砍公司評級與目標價

    韓股 SK 海力士股價周四 (19 日) 大跌,此前摩根士丹利將這家南韓記憶晶片製造商的評級下調兩級,稱其定價能力減弱。SK 海力士周四早盤重挫逾 10%,創下 2 月 16 日以來最低,直到午後有所反彈,但臨近尾盤時,跌幅仍達 6.5%。消息面上,摩根士丹利將 SK 海力士的評級從「增持」直接下調至「減持」,並將目標價從 26 萬韓元下調至 12 萬韓元。






  • 2024-09-06
  • 台股新聞

    威剛8月營收30.29億元 估本季營運持穩

    記憶體模組大廠威剛 (3260-TW) 今 (6) 公告 8 月營收 30.29 億元,月減 0.83%,年增 1.93%,累計前 8 月營收 269.93 億元,年增 39.68%;威剛表示,第三季合約價穩步向上,記憶體現貨市場需求也逐漸好轉,除了第三季營收可穩定發展,在過去幾季採購成本優勢下,預計單季毛利率與營運績效仍將維持不錯表現。






  • 台股新聞

    【產業概觀】記憶體CXL技術提升傳輸效率,三家台灣廠商積極布局,未來營運可以期待?

    根據 Gartner 和 DRAMeXchange 的最新預測,2024 年記憶體市場將持續面臨供不應求的局面。Gartner 認為,無論是 DRAM 還是 NAND,都將在 2024 年維持供不應求的態勢,而 DRAMeXchange 則預計 2024 年下半年有望恢復供需平衡。






  • 2024-09-04
  • 台股新聞

    〈2024半導體展〉三星來台釋善意 Basedie將與其他晶圓廠合作

    三星記憶體負責人 JUNG BAE LEE 今 (4) 日表示,進入 HBM4 時代,記憶體廠、晶圓廠與客戶間的合作變得越趨重要,三星除了準備好 Turnkey 解決方案,也致力維持彈性,如提供 IP 給客戶自行設計基礎裸晶 (Basedie),也不限於三星代工廠製造,將積極與他人合作;相關言論也被外界認為是在向台積電 (2330-TW)(TSM-US) 釋出善意。






  • 2024-08-22
  • 台股新聞

    〈2024半導體展〉9家產業巨擘齊聚大師論壇重頭戲 200位產業領袖將來台與會

    SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展即將於 9 月 4 日至 6 日登場,預計將有超過 200 位來自全球高科技與半導體領域的產業領袖與會,此次 SEMICON Taiwan 匯聚歷來最強產業陣容,透過揭示完整的供應鏈進程,全球目光將因半導體再次聚焦台灣。