設備
荷蘭曝光機大廠艾司摩爾 (ASML-US) 的股價近期自高點回落，為投資人提供了相對便宜的買入機會。根據 TD Cowen 分析師的研究報告，艾司摩爾目前股價已呈現吸引力。根據《巴隆周刊》報導，截至上週四（19 日）收盤，艾司摩爾在美國上市的股票過去一個月下跌了約 7%。
比利時半導體研究機構 imec 周三 (18 日) 表示，已取得一台由荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾 (ASML-US) 製造的 High NA 極紫外光 (EUV) 微影設備，價值約 4 億美元。這款設備全球僅有不到十台，被視為下一代晶片製造的重要關鍵設備，將協助產業推進更先進製程技術的研發與測試。
美國商務部人口普查局周三 (18 日) 公布數據顯示，美國 1 月工廠訂單僅小幅回升，顯示製造業復甦力道仍然有限。受運輸設備需求下滑拖累，整體訂單增幅受到壓抑，但部分產業需求仍展現韌性。美國 1 月工廠訂單按月成長 0.1%，符合市場預期。(圖：ZeroHedge)數據顯示，美國 1 月工廠訂單按月成長 0.1%，符合市場預期。
美國商務部周五 (13 日) 公布的數據顯示，美國企業設備投資在今年初出現轉弱跡象。1 月核心資本財訂單意外持平，相關出貨量亦下滑，顯示企業在第一季初期對設備支出的動能仍然疲弱。商務部人口普查局 (Census Bureau) 指出，1 月「核心資本財訂單」——即扣除國防與飛機的非國防資本財訂單——與前月持平。
美股雷達
應用材料 (AMAT-US) 今 (5) 日表示，AI 正快速推升全球運算需求，並帶動半導體產業加速成長，隨著 AI 終端市場擴張，預期全球半導體產業營收在 2026 年有機會達到 1 兆美元，時間點較先前預測更早。應材指出，要持續擴大 AI 及資料中心部署，產業必須提升能效表現 (Energy Efficient Performance, EEP)，並透過系統架構、軟體、邏輯、記憶體、封裝與製程的全堆疊協作與創新。
台股新聞
濕製程設備廠敘豐 (3485-TW) 的上櫃申請案已獲 OTC 審議通過，敍豐主要從事自動化及載板濕製程設備的研發、製造及銷售，敘豐今 (4) 日通過 2025 年稅後純益 2.02 億元，每股純益 5.9 元。同時，敘豐董事會通過，上櫃將現增 430.9 萬股，現增價暫訂每股以 120 元溢價發行。
台股新聞
AOI 設備廠牧德科技 (3563-TW) 公布最新營收資訊。2026 年 2 月營收 2.85 億元創同期新高年增 4.91%，月增 18.76%。2026 年 1-2 月牧德科技營收 5.2 億元，年增 7.81%，牧德股價今爆量逾 5000 張，逆勢以 665 元創新天價。
美股雷達
荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾 (ASML)(ASML-US) 正規劃未來 10 至 15 年的晶片製造技術藍圖，不僅持續深化極紫外光 (EUV) 微影技術優勢，還計畫進軍先進封裝與晶片連接設備領域，以掌握快速成長的人工智慧 (AI) 晶片市場。
台股新聞
半導體濕製程設大廠弘塑 (3131-TW) 關注國內半導體人才的培育，今 (2) 日與國立臺灣科技大學正式簽署五年期、總經費 5,000 萬元的產學合作協議，聚焦半導體設備與關鍵材料研發，並同步推動高階科技人才培育，打造學研與產業端強強聯合、共創價值的合作模式。
歐亞股
德國工業正面臨來自中國的「第二波浪潮」，而這股浪潮恐怕不會退去。德國《時代周報》（Die Zeit）指出，從堆高機、機械設備到電動車與高科技材料，中國企業正以更低價格、更快速度與日益成熟的技術，全面衝擊德國製造業的核心優勢。過去德國引以為傲的工程精密，如今已不再是牢不可破的護城河。
台股新聞
氣體系統廠銳澤 (7703-TW) 公告 2025 年財報，受惠主系統與二次配拆移機等需求暢旺，全年稅後淨利達 3 億元，年增 26%，創歷年次高，每股稅後盈餘 (EPS) 達 8.72 元。銳澤考量公司資本公積充沛且財務體質健全，經董事會決議通過 2025 年擬配發每股 7 元現金股利，配發率達 80%，將公司營運回饋給全體股東共享。
台股新聞
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 積極推動在地供應鏈，根據最新 ESG 電子報顯示，截至今年 2 月，已攜手 12 家供應商成功開發 22 項持續改善流程 (CIP) 方案，將產品驗證與開發時程縮短 50%，帶動年產值達新台幣 20 億元，展現供應鏈在地化的實質成果。
美股雷達
《日經亞洲》最新發布的半導體設備產業展望報告指出，在人工智慧（AI）晶片產能持續擴張與先進製程資本投入大幅升溫的帶動下，全球前五大半導體設備廠 2026 年營收可望重返雙位數成長，寫下 2022 年以來成長動能最佳表現。報告提到，包括艾司摩爾 (ASML-US) 、應用材料 (AMAT-US) 、科林研發 (LRCX-US) 、東京威力科創與科磊 (KLAC-US) 等龍頭廠商，已同步調高資本支出規劃，顯示對後市需求抱持高度信心。
美股雷達
應用材料 (Applied Materials)(AMAT-US) 本季 (第 2 季) 營收和獲利預測意外優於預期，顯示人工智慧 (AI) 處理器需求暢旺、加上全球記憶體短缺，正在推升該公司的晶片生產設備業績，激勵周四 (12 日) 盤後股價大漲逾 13%，並帶動同業股價翻揚。
美股雷達
思科系統 (Cisco Systems)(CSCO-US) 周三 (11 日) 公布 2026 財年第二季財報 ，表現優於分析師預期，但因本季 (第三季) 獲利財測僅符合預期，未帶來明顯驚喜，導致盤後股價重挫。截至發稿，跌逾 7%。根據公司聲明，思科第二季營收較去年同期的 140 億美元成長約 10%。
專家觀點
CoPoS 的概念簡介關鍵字: FOPLP、Panel level、CoPoS。目前 AI 加速器的邏輯晶圓獨家代工廠商台積電，基本上技術路線的決定，也就取決於上至設備、IC 設計下至封裝測試的廠商的投入方向，台積電的先進封裝技術，下世代的 CoPoS 將是一大重點。
台股新聞
已加入半導體國家隊的設備廠聯策科技 (6658-TW) 今 (5) 日公布最新獲利資訊，2026 年全年財報稅後純益爲 4964 萬元，年增 34.24%，每股純益爲 1.38 元，董事會決議配息 1.2 元，聯策今年產能新增桃園新生廠，可望對營收推升形成挹注。
台股新聞
長興 (1717-TW) 表示，真空壓膜設備受惠 IC 載板需求暢旺，訂單能見度延伸至 2026 年底，精密設備營收可望逐季攀升，加上半導體先進封裝材料出貨增量，對 2026 年展望審慎樂觀。長興自結 2025 年 12 月營收 37.23 億元，年減 6.2%、稅前盈餘 2.69 億元，年增 8.5%，每股稅前盈餘 0.23 元；2025 年全年營收 406.84 億元，年減 7.9%、稅前盈餘 23.89 億元，年減 12.9%，每股稅前盈餘 2.03 元。
歐亞股
根據《彭博》周三 (28 日) 報導，荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾 (ASML-US) 市值在短短兩周內再增加約 1,000 億美元，漲勢明顯加速。相較之下，該公司市值從 4,000 億美元攀升至 5,000 億美元，過去花了近兩年時間。艾司摩爾股價周三盤中一度大漲 7.5%，來到每股 1,309 歐元，主因去年第四季接單金額大幅優於市場預期。
美股雷達
摩根士丹利 (MS-US) 最新報告預言，2026 年半導體營收將首度破「兆美元」，AI 板塊獲利成長衝刺 120%，但隨著記憶體報價噴漲，下半年恐發生「需求破壞」，因此投資策略需從「純 AI」轉向「槓鈴式配置」。摩根士丹利在《全球科技業 2026 年展望》報告中指出，人工智慧（AI） 浪潮推動全球半導體產業於 2026 年首度突破 1 兆美元營收關卡，但記憶體成為關鍵瓶頸，成本上升恐在下半年引發需求破壞，同時重塑科技投資與全球供應鏈格局。