設備
國際政經
根據《路透》周三 (17 日) 獨家報導，在深圳一處高度戒備的實驗室內，中國科學家打造出一項華府多年來試圖阻止的技術突破——一台可用於製造最先進半導體晶片的原型設備。這種晶片是人工智慧(AI)、智慧型手機與現代武器系統的核心，對西方軍事與科技優勢至關重要。
《路透》引述荷蘭電視節目《Nieuwsuur》週二（9 日）報導指出，全球最大晶片製造設備商艾司摩爾 (ASML-US) 的客戶中，至少有一家企業被指與中國軍方存在關聯。報導指出，艾司摩爾曾向中國國有企業「中國電子科技集團」（China Electronics Technology Group）旗下子公司出售相關零件。
台股新聞
封裝設備廠辛耘 (3583-TW) 今 (9) 日公告 11 月營收達 9..58 億元，月增 9%，較去年同期增加 7%；累計前 11 月營收為 103.91 億元，較去年同期增加 17%，不僅突破百億元大關，更提前改寫年度歷史新猷。展望未來，辛耘表示，公司旗下三大產品線展望均維持正向，對於 2026 年營運維持審慎樂觀看法。
台股新聞
先進封裝設備廠竑騰 (7751-TW) 本周傳出打入輝達 (NVDA-US)，拿下新一代平台晶片端的散熱製程設備，推升本周股價一度衝上 625 元，創下歷史新高價，終場收在 597 元，單周漲幅高達 22.84%。竑騰深耕半導體封測產業逾 30 年，產品聚焦於點膠植片壓合機與自動光學檢測 (AOI) 設備，應用於先進封裝的關鍵製程中，其中，點膠植片壓合設備應用於晶片、熱介面材與均熱片的熱壓製程，為解決高功率晶片如 GPU、AI 晶片所面臨的散熱瓶頸。
台股新聞
旺矽 (6223-TW) 今 (18) 日宣布以 2800 萬美元，折合新台幣約 8.7 億元，收購射頻與毫米波量測技術業者 Focus Microwaves Inc. 100% 股權，將強化公司在高頻測試與量測領域的佈局與能力，也是繼收購德國 AutomatisierungsTechnik Voigt GmbH 100% 股權後，今年以來的第二度併購案。
國際政經
《路透》周五 (14 日) 獨家報導，全球稀土元素「釔」(Yttrium)供應正快速緊縮。隨著中國祭出出口限制，航空航太、能源與半導體產業恐面臨成本飆升與供應中斷的風險，市場憂心新一波稀土危機正在醞釀。中國是全球最主要的釔供應來源，釔被廣泛用於高溫防護塗層與專用合金。
美股雷達
美國晶片設備製造商應用材料 (AMAT-US) 表示，由於美國出口管制加嚴，預料中國 2026 年的設備支出將下滑，不過在人工智慧 (AI) 對記憶體的強勁需求支撐下，可望緩解整體衝擊。這番評論讓財報、財測俱佳的應材，周四盤後仍下挫逾 4%。
美股雷達
晶片設備製造商應用材料 (Applied Materials)(AMAT-US) 周四 (13 日) 公布的上季營收、獲利優於市場預期，本季財測也跑贏分析師預測，但盤股價依然走跌，可能反映投資人希望在近期股價拉漲一波之後，看到更強勁的表現。Q1 財測關鍵數字 vs 分析師預測營收：68.5 億美元 vs 67.6 億美元調整後 EPS：2.18 美元 vs 2.13 美元在人工智慧 (AI) 熱潮下，對先進記憶體晶片的需求與日俱增，這不但刺激生產設備的投資，也帶動應材工具的訂單。
台股新聞
中鋼 (2002-TW) 今 (12) 日公告第三季財報，稅後淨損 24.8 億元，每股損失 0.16 元；累計前三季淨損 41.38 億元、每股損失 0.27 元。另，中鋼董事會決議，斥資 10.4 億元，進行產線設備汰舊換新計畫。中鋼第三季營收 850.96 億元，季減 13.6%、年減 14.1%；毛利率 0.27%，年減 1.94 個百分點、營業淨損 30.16 億元；累計前三季營收 2417.82 億元，年減 11.73%，毛利率 2.23%，年減 1.7 個百分點、營業淨損 42.59 億元。
歐亞股
國際半導體產業協會（SEMI）在「SEMICON Korea 2025 會員日」發布最新報告強調，人工智慧（AI）已成為全球半導體產業增長的核心引擎，AI 的快速發展正全面推動全球半導體晶片、設備與材料市場增長，並重塑台灣、中國、韓國等主要市場的投資與布局策略。
台股新聞
隨著各大半導體外商紛紛來台建廠，德國半導體設備商休斯微 (SUSS) 也宣布竹北新廠正式啟用，新廠生產的首批設備將於 2026 年初出貨給客戶，過去數個月間，SUSS 斥資約 1,500 萬歐元，折合新台幣約 5.33 億元，用於投入竹北辦公空間與無塵室設施建置，成為迄今在海外規模最大的基礎建設投資案。
台股新聞
測試介面廠精測 (6510-TW) 今 (29) 日召開法說會，總經理黃水可表示，第四季進入淡季，營運可能呈現小幅季減，明年第一季則與本季相當，對於 2026 年抱持審慎樂觀態度，目前營收年增雙位數百分比，看好明年在探針卡和測試載板 (Load Board) 的出貨持續成長。
美股雷達
美國晶片設備大廠應用材料 (AMAT-US) 周四 (23 日) 宣布，計劃把全球人力精簡 4% 或約 1400 個工作崗位，以因應美國半導體出口管制升級對公司營運的衝擊。應材是美國最大晶片設備製造商之一，根據監管文件，該公司將為這次裁員認列 1.6 億至 1.8 億美元，主要是遣散費和一次性福利中止，這筆費用將發生在 2025 會計年度第 4 季，而裁員計畫預定將在 2026 年度第 1 季期間完成。
台股新聞
台灣半導體產業協會 (TSIA) 今 (23) 日舉辦年會，TSIA 理事長暨台積電 (2330-TW)(TSM-US) 資深副總經理暨副共同營運長侯永清表示，地緣政治以及市場不確定性仍然會存在，唯一能做的事就是將自己做得更強更大，在面對挑戰時才有更大的話語權，鼓勵協會成員朝四大方向前進。
美股雷達
科林研發 (Lam Research)(LRCX-US) 周三 (22 日) 盤後公布會計年度第 1 季財報與第 2 季財測，雙雙超越市場預期，顯示各大晶片製造商積極訂購用於人工智慧 (AI) 半導體的生產設備，盤後一度漲逾 2%。F2026 Q2(12 月 28 日止) 財測關鍵數字 營收：52 億美元 ±3 億美元 vs 48.1 億美元 EPS：1.15 美元 ±10 美分 vs 1.04 美元F2026 Q1(9 月 28 日止) 財報關鍵數字 vs 分析師預期營收：53.2 億美元 vs 52.3 億美元 EPS：1.26 美元 vs 1.22 美元科林研發周三盤後一度上漲 2.2%，但隨後翻黑下挫，截稿前跌逾 1%。
台股新聞
CCL 含浸設備廠亞泰金屬 (6727-TW) 今 (17) 日公布最新自結獲利資訊，2025 年 9 月營收 1.41 億元，單月稅後純益 1600 萬元，每股純益爲 0.59 元，就亞泰金屬在 8 月以來逐月公布的的單月獲利數來看，2025 年第三季稅後純益 5400 萬元，每股純益 1.99 元，前三季每股純益達 4.16 元。
A股
隨著中國本土半導體設備自給率預計於 2025 年達到 50%，為半導體設備研發公司新凱來（SiCarrier）創造了廣闊的發展舞台與商機。新凱來成立於 2021 年，由深圳市國資委全資控股，致力突破曝光機等半導體設備「卡脖子」技術，實現國產替代。
國際政經
根據《路透》周二 (7 日) 報導，美國國會眾議院對中委員會最新調查指出，美國與盟國在限制中國取得先進晶片製造設備的努力上出現漏洞，導致中國半導體業者去年購買近 380 億美元的相關工具，顯示政策效果有限。報告顯示，中國廠商去年自全球前五大半導體製造設備供應商購買工具的金額，較 2022 年增加 66%，當時多項出口管制措施才剛推出。
台股新聞
為加速台灣智慧醫療科技布局亞太市場，在經濟部產業技術司補助下，工研院今 (1) 日率領 10 家台灣智慧醫療及醫材廠商，首度於「2025MedicalJapanTokyo 日本東京國際醫療產業大展」設立 Taiwan MedTech Innovation 台灣創新技術專館展現 AI 智能解決方案、數位照護、高階醫療及手術導航系統的創新實力。
台股新聞
政美應用 (7853-TW) 今 (30) 日以每股 45 元登錄興櫃，隨著先進封裝趨勢成形，政美應用看好今、明年及後續營運，在資金積極卡位下，盤中一度衝上 108 元，大漲 140%，晉身百元俱樂部。政美應用目前資本額 4.79 億元，專注在半導體檢測與量測領域，客戶涵蓋半導體晶圓廠、測試廠與面板廠，今年上半年營收 1.85 億元，年增 62.28%，毛利率 43.29%，年增 5.34 個百分點，稅後虧損 0.54 億元，虧損較去年同期收斂，每股稅後虧損 1.37 元。