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04-17台股新聞

瞄準先進封裝需求發表全球首創TGV方案 經濟部攜手友達、群創等展出27項成果

經濟部產業技術司於 2025 Touch Taiwan 籌組創新技術館，攜手友達、群創、達運、聯策、誠霸、永光等多家企業，展出「面板級封裝」、「車載顯示與智慧應用」、「先進顯示材料」、「低碳顯示與綠色製造」四大領域共 27 項研發成果。因應小晶片封裝與 AI 晶片的需求，本次展出全球首創之「面板級封裝高深寬比全濕式完整解決方案」，突破傳統製程限制，成功將 12 吋填孔深寬比從 10 提升至 15，密度提升達五成以上，同時導入全濕式鍍膜，較傳統乾式鍍膜省下一半的成本，未來可應用於高頻高速傳輸之通訊晶片、運算晶片上，更加提升臺灣封裝產業的全球競爭力。