2奈米
南韓三星電子代工業務正迎來強勢反彈。繼接連拿下特斯拉與高通訂單後，三星上周再獲輝達新一代 AI 推理晶片 Grok 3 LPU 代工合約，並正與超微洽談下一代晶片合作。輝達執行長黃仁勳在上周 GTC 2026 大會發表主題演說時宣布，三星將負責生產 Grok 3 LPU，這是輝達以 200 億美元收購 Groq 後推出的首款產品，瞄準 AI 市場向智能體轉型帶來的推理晶片需求爆發。
週六（21 日），馬斯克宣布啟動史上規模前所未有的晶片製造計畫 TeraFab，由特斯拉 (TSLA-US) 、SpaceX 與 xAI 共同打造，涵蓋邏輯晶片、記憶體及先進封裝技術，目標年產超過 1 兆瓦算力。分析指出，這是有史以來私營企業計畫規模最大的半導體製造項目之一，將使特斯拉成為全球主要晶片製造商之一，並大幅減少對台積電 (2330-TW) 、三星或其他外部供應商的依賴，實現從晶片到軟體的 AI 堆疊全方位掌控。
美股雷達
世界首富、特斯拉執行長马斯克周四 (19 日) 透露，特斯拉下一代 AI6 晶片可能在今年 12 月完成「流片」，也就是設計定稿並送廠生產。去年，三星電子拿下特斯拉價值 165 億美元的合約，將為特斯拉製造這款 AI 芯片，預計用於德州泰勒市新工廠的無人駕駛車及人形機器人。
韓媒最新報導指出，三星電子正加速推進下一代高頻寬記憶體布局，在 HBM4 今年正式進入量產的同時，已將目光投向更遠一代產品，打算將 HBM5 基片工藝從 4 奈米提升至 2 奈米，並以 1d DRAM 作為 HBM5E 的核心堆疊記憶體。這一戰略部署顯示三星在 AI 記憶體市場的強勢擴張意圖，對高端 DRAM 供應格局及下游 AI 加速器供應鏈具有深遠影響。
根據南韓《商業周刊》報導，三星正考慮在第七代高頻寬記憶體 HBM4E 的基底晶片中導入 2 奈米製程。根據報導，三星近期才剛完成業界首款商用 HBM4 的量產，同時也正著手對 HBM4E 的供電架構進行重新設計，以因應在相同封裝面積內，電源凸點從 13682 個增加到 14457 個所帶來的壓力。
台股新聞
特化材料廠新應材 (4749-TW) 今 (12) 日召開法說會，董事長詹文雄表示，隨著客戶先進製程持續推進，今年營運表現將取決於 2 奈米製程量產進度，相關需求將由高雄廠擴產支應，其中高雄廠一期今年將達滿載，二期預計明年上半年投產。總經理郭光埌指出，先進製程節點持續演進，包括 A16、A14 製程目前已進入驗證階段，新應材相關材料均持續參與客戶開發；此外，在先進封裝方面，公司已有一項產品通過客戶驗證，預計今年開始貢獻營收，將導入客戶全新封裝型態。
台股新聞
家登 (3680-TW) 今 (10) 日公佈 2 月營收 5.7 億元，月減 10.12%，年增 24.84%，累積前 2 月營收 12.04 億元，年成長 42.29%；儘管本月出貨天數少，受惠產能滿載，第一季淡季不淡，母公司及子公司同步成長，帶動前 2 月營收年增 42%。
歐亞股
韓國《中央日報》週三 (4 日) 引述多名知情人士報導，三星電子 (005930-KS) 位於美國德州泰勒市的晶圓廠量產計畫再度推遲，全面產能提升時間預計延至 2027 年初，較原先預期的今年稍晚明顯延後，盤中股價一度急墜近 12%。知情人士指出，這座投資約 370 億美元的三星泰勒晶圓廠已開始試運轉，但全面量產進度出現延遲，且仍存在影響產能爬坡的問題，因此量產時程可能推遲。
台股新聞
博通 (AVGO-US) 今 (4) 日宣布，業界首款基於 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP) 平台的 2 奈米客製化運算系統單晶片 (SoC) 已開始出貨。3.5D XDSiP 是一個成熟的模組化多維堆疊晶片平台，並且採用 Face-to-Face (F2F)技術結合 2.5D 技術與 3D-IC 整合。
博通 (AVGO-US) 預期，憑藉自家 3D 堆疊晶片技術，至 2027 年將至少銷售 100 萬顆相關晶片。負責產品行銷的副總裁巴拉德瓦吉 (Harish Bharadwaj) 向《路透》表示，這項銷售預測代表公司為新產品設定的具體目標，未來可能帶來數十億美元營收。
美股雷達
全球晶圓代工龍頭台積電 ADR(TSM-US)周二 (24 日) 收漲 4.27% 至每股 385.75 美元，市值突破 2 兆美元大關，離 2024 年 10 月達成 1 兆美元里程碑僅間隔 16 個月。《第一財經》報導，台積電市值突破 2 兆美元標誌著全球科技產業格局的深刻變革，AI 浪潮正重塑半導體產業的價值座標。
美股雷達
蘋果公司 (AAPL-US) 近期在確保尖端半導體方面陷入苦戰，全球最大的代工企業台積電 (TSM-US)(2330-TW) 的產能不足，正在成為 iPhone 增產的瓶頸。而蘋果也失去做為第一大客戶的特殊優勢。此前超過 15 年，蘋果一直是台積電「優先客戶」，享有最先進製程的首發權與議價優勢。
美股雷達
高通 (QCOM-US)上周六 (7 日) 在印度宣布成功完成 2 奈米晶片的流片流程，並向外界展示了晶圓樣品，這項突破性進展標誌著高通在全球半導體技術演進中的一個重要里程碑，並凸顯印度在高通戰略佈局中的核心地位。《印度快報》報導，印度電子與資訊科技部長 Ashwini Vaishnaw 強調，上述成果體現印度本土半導體設計生態系統的顯著進步，與政府打造具有國際競爭力半導體產業的願景高度契合。
美股雷達
在台積電 (2330-TW) 先進製程加持下，超微半導體 (AMD-US) 下一代 ZEN6 架構迎來關鍵躍進，不僅單顆 CCD 核心數從 8 核大幅提升至 12 核，L3 快取同步擴增 50%，晶片面積卻僅出現極小幅度成長。知名爆料者 twi@9550pro 指出，相較歷代超微半導體 ZEN 架構長期維持單一電荷耦合器件（CCD）八核心設計，ZEN6 最大突破在於核心數量一舉提升至 12 核心，等同物理核心數與 L3 快取容量同步增加 50%。
歐亞股
外媒最新報導指出，南韓三星電子將於今年 3 月在美國泰勒一號工廠啟動 EUV 光刻機測試，隨後逐步導入蝕刻、沉積等設備，計畫下半年正式投產。《韓國經濟新聞 (KED)》周一(19 日) 報導，為加速進度，三星已向德州政府申請工廠臨時使用許可，可在滿足消防與安全條件下在竣工之前先行運作，並派遣大量「王牌級」工程師駐場，以穩定良率。
台股新聞
台積電 (2330-TW) 正以前所未有的資本支出規模，全面押注人工智慧（AI）時代的長期成長。隨著先進製程與封裝成本快速攀升，台積電未來十年的獲利能力，將高度取決於 AI 需求是否如預期持續擴張；不過，分析指出，一旦市場降溫，這家全球最大晶圓代工廠也將成為承擔風險最深的企業。
台股新聞
在台積電法說與台美關稅利多推動下，台股指數再創新高，但盤面結構卻高度集中，形成明顯拉積盤，指數強勢背後，資金輪動加速、操作難度升高，更考驗投資人對風險與節奏的判斷。〈台積電領軍創高，指數與個股開始分道揚鑣〉在台積電 (2330-TW) 繳出超乎預期的成績單，強勢帶動台股再創歷史新高，指數與成交量同步放大，盤面呈現高度集中的拉積盤結構，加上台美關稅協議定錨在 15%，半導體相關不確定性暫時解除，使權值股成為資金最安全的停泊點，然而，當指數上漲主要由單一權值股推動，櫃買市場與多數個股表現卻跟不上，這也是智霖老師在節目中說的，為什麼很多人覺得指數在漲、但持股無感的關鍵原因。
歐亞股
晶圓代工市場正掀起一場關於 2 奈米製程的關鍵戰役。根據最新的市場動態與內部技術發展回饋，三星電子在 2 奈米製程的研發與量產準備上取得了顯著進展，不僅第一代 2 奈米製程（SF2）的良率已提升至約 50% 的相對穩定水準，更將營運重心轉向效能更強大的第二代 2 奈米製程（SF2P），展現出挑戰市場領先者台積電 (2330-TW)(TSM-US) 的強烈決心。
台股新聞
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (15) 日召開法說會，去年第四季財報超出市場預期，不僅雙率同步登頂，每股稅後純益 19.5 元也創下新高，展望今年，全年美元營收預估年增近 3 成，資本支出更衝上 520-560 億美元，跌破市場眼鏡，凸顯 AI 帶來的強勁需求，以下是《鉅亨網》為讀者整理本次法說會的八大重點。
台股新聞
台股量能維持高檔，盤面卻出現短線降溫現象，隔日沖與當沖賣壓升溫，使指數震盪加劇，但這並非趨勢反轉，而是籌碼重新整理的過程，隨著台積電法說會釋出對 AI 需求與資本支出的正向指引，市場重心也將從情緒回到節奏，為下一段行情做準備。〈價跌量平，短線降溫但不是轉空〉今日加權指數開低震盪走弱，盤中一度回測 5 日線，終場小幅收跌，成交金額約 6481 億元，量能沒有明顯退場，代表市場資金並沒有全面撤離，但智霖老師從籌碼數據來看，買盤縮手、賣盤明顯放大，短線隔日沖與當沖客集中調節，賣壓更來到近一個月相對高檔，這也是為什麼今天早盤我們選擇以觀察為主，而不是急著出手，電子權值承壓整理，金融與傳產撐盤，屬於短線情緒降溫，不是多頭結構被破壞。