3奈米
台股新聞
郭明錤：明年iPhone 17將採台積電N3P/3奈米 後年i18 Pro用2奈米
天風國際證券分析師郭明錤日前發布最新分析，2025 年推出的 iPhone 17 系列將採用台積電 (2330-TW)N3P/3 奈米製程，而 2026 年的 iPhone 18 系列則可能部分採用台積電 2 奈米製程。郭明錤表示，2025 年 iPhone 17 的處理器將採用台積電 N3P/3 奈米製程。
台股新聞
兩效應加持 晶圓代工產值2025年重返年增20%
TrendForce 今日指出，今年受消費性電子需求疲弱，僅 AI/HPC 與旗艦級智慧型手機帶動先進製程需求強勁，整體晶圓代工廠產能利用率低於 8 成，預期明年在先進製程需求延續以及 Edge AI 帶動下，2025 年晶圓代工產值將年增 20%，優於 2024 年的 16%。
台股新聞
台積電3奈米領跑AI市場，晶片委外封測訂單爆發: 台積電、日月光投控、京元電、矽格、台星科
〈3 奈米訂單爆發 龐大委外封測訂單好戲剛開始〉全球 AI 浪潮席捲而來，台積電 (2330-TW) 的 3 奈米技術已經成為市場上的主流選擇，特別是在高效能運算和手機處理器領域獲得了來自全球科技巨頭的訂單，法人指出，蘋果是目前台積電 3 奈米的最大客戶，封測都由台積電一條籠統包，蘋果的 A18 系列處理器是首款導入 3 奈米晶片的處理器，並應用於最新的 iPhone 16 上，此外，在英特爾放棄自家的 20A 製程後，也將晶片外包給台積電代工，使台積電的 N3B 製程成為關鍵技術，最新一代 Arrow Lake 系列產品也將使用台積電的 3 奈米製程。
台股新聞
科技巨頭面臨反壟斷風波，台積電矽光子聯盟戰略布局助攻: 台積電、日月光投控、聯發科、技嘉、廣達、緯創
〈Google 與輝達面臨的壟斷挑戰〉隨著科技業高度集中發展，全球科技巨頭在市場中的壟斷行為引起了監管機構的關注，Google 和輝達頻頻遭反壟斷審查，台灣半導體龍頭台積電 (2330-TW) 在全球反壟斷的壓力下，透過矽光子技術產業聯盟的推動，不僅鞏固了自身在高階製程市場的地位，也促進了整體產業鏈的合作發展。
台股新聞
英特爾3奈米AI晶片明年底量產 台供應鏈受惠
英特爾 (INTC-US) 下一代 AI 晶片 Falcon Shores 將採用台積電 (2330-TW)(TSM-US)3 奈米製程與 CoWoS 技術，目前已完成設計定案 (Tape out)，預計明年底進入量產，將由台積電操刀生產，在英特爾外包策略下，神盾 (6462-TW)、京元電 (2449-TW) 等台廠可望同步受惠。
台股新聞
〈台積電法說〉Q3美元營收中位數估季增9.5% 改寫歷史新高
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (18) 日召開法說會，並公布第三季展望，財務長黃仁昭表示，受惠市場對 3 奈米、5 奈米需求強勁，第三季美元營收約 224-232 億美元，以中位數推估將季增 9.5%，與市場預期相近。台積電預估，第三季美元營收 224-232 億美元，季增 7.5%-11%，以中位數推算，季增 9.5%，年增 32%，以美元兌新台幣 32.5 元計算，新台幣營收約 7280-7540 億元，毛利率 53.5-55.5%，營益率 42.5-44.5%，雙率皆較上季增加。
台股新聞
台積電奪英特爾下一代AI晶片大單 採3奈米與CoWoS技術
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 訂單再報捷，市場傳出，英特爾 (INTC-US) 下一代 AI 晶片 Falcon shores 將採台積電 3 奈米製程與 CoWoS 先進封裝技術，打造效能更強悍的 AI 晶片，力抗輝達 (NVDA-US) 壟斷局面，目前已完成設計定案 (Tape out)，將在明年底進入量產。
美股雷達
內憂外患！工會下週恐罷工一周、3奈米良率慘 三星半導體產能難逃影響
三星 Galaxy Unpacked 活動將於台灣時間周三 (10 日) 晚間 9 點登場，但旗艦發表會舉行之際，該公司正逢內憂外患，除旗下最大工會全國三星電子工會 (NSEU) 周一 (8 日) 起罷工三天影響晶圓生產外，還傳出 3 奈米良率表現持續欠佳的消息。
台股新聞
M31首度參展DAC IP推進至3奈米
矽智財業者 M31(6643-TW) 是全球少數擁有 7 奈米以下先進製程技術的專業 IP 供應商，今年也首度參展於第 61 屆設計自動化大會 (Design Automation Conference, DAC)，展示 M31 最新先進製程矽智財解決方案，目前已成功推進至 3 奈米及其他更小幾何尺寸製程技術。
台股新聞
蔡司首座台灣創新中心落腳竹科 導入先進半導體檢測技術
德國的光學技術廠商蔡司 (AFX-DE) 今 (12) 日宣布，斥資超過 3 億元打造的首座台灣創新中心正式將於 18 日正式落成，第一階段將引進電子、光學與 3D X-ray 顯微鏡的尖端半導體檢測分析解決方案，結合 AI 與獨家關聯技術，提供更精確的材料與缺陷分析，改善生產效率與良率。
台股新聞
〈COMPUTEX〉AMD推MI400系列力抗輝達 預計2026年量產
AI 晶片大廠超微 (AMD-US) 執行長蘇姿丰今 (3) 日舉辦主題演講，公布最新 AI 晶片路徑圖，指出 MI350 系列 2025 年將量產，並採用台積電 (2330-TW)(TSM-US)3 奈米，MI400 系列也預計在 2026 年問世，力抗輝達 (NVDA-US)。
台股新聞
〈黃仁勳開講〉首揭露下一代平台Rubin 搭載HBM4預計2026年量產
輝達 (NVDA-US) 執行長黃仁勳今 (2) 日除了介紹新平台 Blackwell GPU，也首度揭露下一代平台名稱，稱為「Rubin」，預期將在 2026 年進入量產，並搭載 HBM4，據了解，Rubin 也將採用台積電 3 奈米製程。
台股新聞
〈COMPUTEX〉聯發科攜手供應鏈 展示全球首款3奈米智慧座艙平台
聯發科 (2454-TW) 預計在此次 COMPUTEX 上，展現與全球車用生態系夥伴合作的創新成果，將推出全球首款 3 奈米智慧座艙平台，更與全球地圖製作及定位、導航技術供應商 TomTom 合作，展示即時智慧儀表板及導航系統；由於聯發科去年曾與輝達 (NVDA-US) 一起搶攻車用市場，外界也高度關注今年雙方合作進度。
歐亞股
韓媒：AMD暗示將與三星合作 成為其3奈米晶圓代工客戶
韓媒從超微半導體 (AMD)(AMD-US)CEO 蘇姿丰最新談話推斷，該公司可望成為三星電子的 3 奈米 GAA 製程客戶。南韓《經濟日報》報導，AMD 執行長蘇姿丰出席了在比利時舉行的 imec ITF World 2024 會議，並在論壇上公布了採用 3 奈米 Gate-All-Around(GAA) 技術量產下一代晶片的計畫。
台股新聞
〈台積技術論壇〉今年3奈米擴產三倍 市場仍供不應求
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (23) 日舉辦技術論壇，台南 18B 資深廠長黃遠國表示，3 奈米去年開始量產，初期良率與 4 奈米相當，今年預計將擴充三倍產能，不過仍呈現供不應求，會盡量滿足客戶需求。據了解，台積電今年 3 奈米製程需求熱絡，下半年發表的旗艦級手機晶片，包括蘋果 (AAPL-US) A18 Pro、聯發科 (2454-TW) 天璣 9400、高通 (QCOM-US) Snapdragon 8Gen4，都採用最新的 N3E 製程。
美股雷達
Ampere攜手高通進軍人工智慧領域 合作推出AI伺服器
根據多家外媒周四 (16 日) 報導，甲骨文 (ORCL-US) 投資的晶片新創公司 Ampere Computing LLC 攜手高通 (QCOM-US) 進軍人工智慧領域，合作推出 AI 伺服器。與此同時，Ampere 還表示計劃在明年推出一款領先業界的 256 核心晶片，該晶片採用台積電 (2330-TW) 的 3 奈米製程。
科技
爆料者：三星3奈米良率大幅提升3倍 但比起台積電仍偏低
知名爆料者 Tech_Reve 在 X 平台發布文章，表示三星的 3 奈米良率最初徘徊在 10-20% 左右，但最近已最近已提高了三倍以上。不過，與仍採用 FinFET 技術的台積電 (2330-TW)(TSM-US) 相比，這個數字仍然較低。
台股新聞
韓媒：台積電AI晶片市占率 接近100%
台積電 (2330-TW) 3 奈米製程人工智慧（AI）晶片的市占率，幾乎達到壟斷程度，輝達 (NVDA-US) 、超微 (AMD-US) 等大廠都是台積電的大客戶。據韓國《中央日報》周日（17 日），控制全球 AI 晶片市場 90% 的輝達，將所有半導體的生產都委託給台積電代工，標榜「超越輝達」的超微，也是台積電的大客戶。
台股新聞
南部科學園區去年營業額1.59兆元年增6.88% 連3年創兆元新高
南科管理局今 (11) 日表示，受惠半導體產業蓬勃發展與穩健支撐，2023 年南科營業額 1 兆 5,855 億元，連三年創兆元新高，年增達 6.88%，分析各產業表現，半導體表現亮眼，受惠全球 AI 晶片需求快速成長及先進高值的 3 奈米製程投產放量，營業額達 12,960.34 億元，較 2022 年成長 8.55 %。
傳三星爭取Meta AI晶片訂單 但3奈米良率不足6成
據韓媒 Dealsite 報導，三星 3 奈米製程良率不足 60%，這將使得台積電 (2330-TW)(TSM-US) 繼續擁有較高的市占率。據傳三星代工廠將憑藉即將推出的 3GAP 節點，在半導體製造領域捲土重來，並和 IBM、Nvidia 和高通等產業巨頭都已簽約，這可能是由於台積電的產能問題。