AI封裝

08-27歐亞股

三星揭AI晶片封裝路線圖 玻璃基板最快2029年商用

三星電子(005930KS) 正加速布局AI晶片先進封裝，並揭露面板級封裝（PLP）、玻璃基板與混合鍵結等技術路線圖，計畫將已用於行動裝置的PLP技術延伸至AI伺服器市場，商用時程預估落在2028年前後；玻璃基板最快可能於2029年商用，但2030年前後被認為更為實際。

08-18國際政經

AI晶片封裝大突破 日廠新光電氣做出「22層玻璃基板」

日本半導體封裝基板製造商新光電氣工業（Shinko Electric Industries）在玻璃基板技術取得重大突破，成功建構22層銅佈線結構，在玻璃基板兩面各堆疊11層銅佈線層，顯示玻璃基板朝高層數、高密度封裝再跨出關鍵一步。玻璃基板長期被視為先進半導體封裝的重要發展方向，但實際應用一直受到「SeWaRe」問題限制，也就是玻璃內部可能出現裂縫或分層。