ASML
國際政經
根據《路透》報導，荷蘭政府周二 (23 日) 宣布，將加入由美國主導的人工智慧 (AI) 供應鏈合作倡議「Pax Silica」，成為協調 AI 關鍵技術與供應鏈安全的最新成員國。儘管荷蘭與美國近來在對中國出口管制議題上存在分歧，但此舉仍被視為美國推動科技外交的重要進展。
美股雷達
受惠於台積電、三星及 SK 海力士等晶圓巨頭大舉擴建 3 奈米、2 奈米以下先進製程產能，以及 CoWoS/3D 先進封裝與 DRAM/NAND 記憶體產能同步加速開出，富國銀行與花旗近日雙雙上修全球晶圓廠製造設備 (WFE) 支出預測，並給予半導體設備四大巨頭艾司摩爾、應材、Lam Research 與科磊 (KLA) 樂觀目標價。
美股預估
根據FactSet最新調查，共11位分析師，對艾司摩爾(ASML-US)提出目標價估值：中位數由1750元上修至1950元，調升幅度11.43%。其中最高估值2300元，最低估值1650元。綜合評級 - 共有42位分析師給予艾司摩爾評價：積極樂觀34位、保持中立5位、保守悲觀3位。
美股雷達
全球晶片設備龍頭、荷蘭艾司摩爾 (ASML-US) 週五（19 日）正面駁斥外電報導，強調公司從未將任何一台極紫外光（EUV）曝光機出貨至中國。此前有報導指出，美國官員擔心該公司最先進的設備之一可能已經流入中國。根據《路透》報導，艾司摩爾透過電子郵件回覆《路透》的聲明中表示：「艾司摩爾從未向中國運送過 EUV 曝光機，也未曾向中國出貨任何專為 EUV 曝光機設計的零件、模組或設備。
國際政經
荷蘭半導體設備巨頭艾司摩爾（ASML）面臨川普政府上台以來最大的挑戰。在近期一連串的會議中，美國商務部長盧特尼克向 ASML 高層表達關切，指出該公司旗下最頂尖的設備之一可能已流入中國，這違反了由美國主導的出口管制禁令。彭博引述消息人士報導，盧特尼克在會議中向 ASML 高層表示，美方十分關切其極紫外光（EUV）微影設備的流向。
美股雷達
艾司摩爾 (ASML)(ASML-US) 執行長福克 (Christophe Fouquet) 周三 (17 日) 表示，隨著特斯拉執行長馬斯克推動大型晶圓廠計畫 Terafab，艾司摩爾必須確保供應鏈與產能不會成為限制因素，以滿足未來新增需求。
台股新聞
imec 今 (16) 日宣布與 ASML、台積電 (2330-TW)(TSM-US) 攜手，發表一套用於 2D 材料電晶體的創新 12 吋晶圓整合技術路徑，運用極紫外光 (EUV) 微影技術進行圖形化，首次實現具備 50 奈米閘極間距 (CPP) 的微縮化 n 型與 p 型場效電晶體 (FET)，預期用於超高度微縮化的邏輯元件，以及後段製程和晶背應用。
美股雷達
瑞銀 (UBS) 析師 Timothy Arcuri 周二 (9 日) 發布報告指出，隨著美光、三星與 SK 海力士等記憶體大廠啟用新晶圓廠，全球半導體設備市場正邁入「超級周期早期階段」，預估至 2028 年相關營收規模將上看 2500 億美元。
歐亞股
荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾 (ASML-US) 裁員計畫出現調整。根據荷蘭工會周三 (10 日) 發布的聲明，在與艾司摩爾進行協商後，公司預計裁減的人數將少於原先規劃，部分員工則可能透過職務調整方式留任。艾司摩爾發言人 Monique Mols 證實，公司已與工會就相關方案進行討論，並表示裁員措施目前預計將於 2027 年 5 月開始生效，較早前規劃的時程有所調整。
荷蘭半導體設備龍頭艾司摩爾 (ASML-US) 今年股價雖然大漲 64%、屢創歷史新高，但相對同業的估值溢價已經縮小到逾 10 年來最低水準。市場開始質疑，這家全球唯一極紫外光 (EUV) 微影設備供應商，是否無法充分將人工智慧 (AI) 熱潮轉化為獲利成長。
A股
華為 (Huawei) 近日高調提出「韜定律」(Tau Law)，宣稱可透過先進晶片堆疊技術，開創一條不同於摩爾定律 (Moore's Law) 的新發展路徑。然而，多位半導體分析人士認為，華為最新技術成果雖展現中國工程實力，卻也反映中國在美國出口管制下，短期內仍難突破極紫外光 (EUV) 微影設備限制，與全球領先晶片製造商之間的差距恐將持續存在。
美股雷達
美國新創公司 Substrate 宣稱已突破 X 射線微影技術瓶頸，以五千萬美元工具成本挑戰艾司摩爾 (ASML-US) 五億美元的高數值孔徑 EUV 曝光機，並揚言直接與台積電 (2330-TW) 、三星競爭晶圓代工市場。在半導體製造的數百道工序中，微影技術始終居於核心地位。
作為全球晶片供應鏈的核心，ASML 正成為人工智慧（AI）繁榮的「二階贏家」。高盛分析師團隊在實地調研 ASML 總部，並與執行長 Christophe Fouquet 等高層會談後發布最新研報，整理出五大要點，包括產能擴充、CPU 崛起、儲存訂單、新技術場景和中國需求。
美股雷達
《路透》週四 (28 日) 報導，台積電業務開發資深副總經理張曉強 (Kevin Zhang) 表示，AI 帶來的龐大用電需求，正迫使半導體產業重新思考晶片設計方向，未來影響晶片發展的關鍵限制，已不再只是運算能力，而是「能源效率。」張曉強在阿姆斯特丹一場會議上指出，從智慧手機、物聯網 (IoT) 到 AI 資料中心，客戶現在最重視的已是「在不增加耗電的情況下提升效能」。
台股新聞
全球晶片微影技術領導廠商艾司摩爾 (ASML-US) 副總裁暨台灣總經理汪佳慧今 (25) 日分享 ASML 永續發展策略與在台最新進展，預計今年將在台灣招募約 1,000 名新進人才，涵蓋客戶支援、生產製造及供應鏈等領域，為公司未來成長與客戶需求做好準備。
國際政經
華為技術（Huawei Technologies）表示，已提出一條新的技術路徑，有望縮小與產業龍頭台積電 (2330-TW) (TSM-US) 之間的差距，甚至在缺乏最先進設備的情況下，實現先進半導體製造的突破。目前，台積電的製程能力，約領先華為及其代工夥伴中芯國際約 5 年。
美股雷達
全球高端光刻技術競賽持續升溫，荷蘭駐韓大使 Peter van der Vliet 近日受訪時表示，全球多個地區正同步布局下一代光刻技術研發，這是科技產業的常態競爭，並非單獨針對中國。他同時強調，荷蘭與南韓的合作範圍遠超過外界熟知的三星電子、SK 海力士與艾司摩爾 (ASML-US) 間的商業往來，而是涵蓋設備製造、科研機構與人才培育的多層次夥伴關係。
美股雷達
在比利時安特衛普 5 月 15 日一場半導體活動上，ASML(ASML-US) 執行長 Christophe Fouquet 向《路透社》確認了一件事。他已經和馬斯克就 TeraFab 晶片製造項目進行直接溝通。Fouquet 稱，馬斯克對這件事「非常認真」。
美股雷達
全球半導體設備龍頭艾司摩爾 (ASML)(ASML-US) 執行長福克 (Christophe Fouquet) 表示，在人工智慧(AI)、衛星與機器人需求快速升溫帶動下，全球晶片市場未來幾年恐持續面臨供應吃緊與產能瓶頸，整體供應鏈將維持「緊張狀態」。
美股雷達
多家外媒報導，艾司摩爾 (ASML-US) 新一代高數值孔徑極紫外光曝光機 (High-NA EUV) 商用進展再傳新消息。ASML 執行長福克 (Christophe Fouquet) 表示，未來幾個月內，市場可望看到首批由新一代 High-NA EUV 製造的晶片產品問世，代表先進製程正式邁向下一階段。