CoWoP

05-06台股新聞

先進封裝大贏家！這技術比 CoWoS 更強？日月光、京元電洗盤結束... 報價天王教你這樣挑飆股！

隨著台股強勢插旗 4 萬點，半導體產業的戰火已從「晶片製造」延燒到「先進封裝」。當市場還在討論台積電的 CoWoS 產能何時能緩解時，下一代更具革命性的封裝技術 —— CoPoS 與 CoWoP 已悄然浮上檯面。「這不只是產能的比拼，更是一場材料與結構的質變。

02-24台股新聞

竑騰打入輝達擁兩動能 今年營收估大增6成創新高

隨著 AI 晶片功耗持續拉高，市場對高效散熱方案需求快速升溫，竑騰 (7751-TW) 受惠 Rubin 平台改採銦片製程以及 CoWoP 技術逐步發酵，在兩大動能推升下，法人看好，竑騰今年營收將逐季成長、全年大增 6 成以上，續創歷史新高。

02-05台股新聞

輝達CoWoP供應鏈動起來 最快Q2進入試產

輝達 (NVDA-US) 新一代 Rubin 平台正全面進入量產，業界傳出，輝達正緊鑼密鼓推進下世代 Rubin Ultra 平台，預計今年第二季完成設計定案 (Tape out)，同樣採用 3 奈米製程，但後段封裝將迎來大改革，首度挑戰 CoWoP 架構，相關設備將在今年第一季進駐矽品台中廠區，由矽品獨家操刀，最快第二季試產。