CoWoS
台股新聞
AI 晶片持續朝更大規模、更高整合度發展，推動先進封裝尺寸快速放大。台積電 (2330-TW)(TSM-US) 先進封裝技術暨服務副總經理何軍今 (11) 日在 OCP APAC 指出，台積電目前 5.5 倍光罩尺寸 (reticle size) 的 CoWoS 已進入大量生產，多家 AI 客戶產品良率超過 98%，部分甚至達 99%；隨台積電以一年一代速度推進 CoWoS 技術，預計 2029 年將進一步邁向 14 倍光罩尺寸。
台股新聞
日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下矽品今 (11) 日於雲林斗六基地舉行「斗六新廠動土典禮」，預計斗六廠第一期將在 2028 年啟用，並導入 CoWoS 先進封裝製程，可望為地方帶來 1,300 個就業機會。矽品為迎向全球 AI 與高效能運算的爆發性需求，繼 2025 年虎尾廠第一期成功啟用後，今日斗六新廠建置，不僅宣告公司進一步擴大中臺灣產能版圖，更意味著在「虎尾、斗六」雙廠聯動的強勢帶動下，更多高科技動能與優質就業機會將帶入雲林，推動雲林在地產業轉型升級，加速建構在地半導體生態圈。
台股新聞
全球半導體封測大廠日月光投控 (3711-TW) 旗下矽品精密今 (11) 日於雲林產業園區舉行新廠動土典禮，預計投資新台幣 1000 億元導入 CoWoS 先進封裝製程，打造中台灣重要封裝聚落，預估創造 2200 個就業機會並於 117 年正式營運。
台股新聞
印能科技 (7734-TW) 持續擴大客戶版圖，近期除受惠台積電 (2330-TW)(TSM-US) CoWoS 及 SoIC 等需求放量，也傳出深耕多年的英特爾 (INTC-US) EMIB 平台開始出貨，隨著兩大晶圓代工陣營同步推進先進封裝，印能科技今年營運可望逐季走高，法人估，印能今年營收將翻倍，明年動能可望再更強。
美股雷達
AMD 在 2026 年第二季交出了超越市場預期的財務報告，營收達 115.4 億美元，年增率高達 50%。其中，資料中心部門營收年成長 107%，成為推動公司成長的核心引擎。儘管營運表現亮眼，且管理層對 2027 年資料中心營收翻倍給出了明確的量化承諾，但市場的關注焦點已從「需求是否存在」轉向「供給能否跟上」。
台股新聞
竑騰 (7751-TW) 受惠輝達 (NVDA-US) 新一代 AI 晶片 Rubin 即將放量，以及 CoWoS 後段製程需求持續升溫，訂單已看至明年，為解決產能供不應求疑慮，公司已承租新廠房，預計 8 月起加入營運，整體組裝空間將增加一倍，推升下半年營運再升溫。
台股新聞
人工智慧（AI）熱潮正重新定義台積電的成長軌跡。摩根士丹利在台積電 (2330-TW) 第二季財報出爐後，不僅調高目標價，更同步上修未來三年獲利預測，認為 AI 需求將持續推升先進製程與先進封裝產能利用率；不過，更高的資本支出與 2 奈米量產帶來的毛利率考驗，仍是市場接下來最重要的觀察焦點。
台股新聞
雷科 (6207-TW) 總經理黃萌義表示，受惠半導體設備需求強勁，加上關鍵零組件交期拉長，訂單能見度已達明年第一季，今年營運向上，且第四季起 CoWoS 設備將從純代理跨入 OEM 代工，以及自製的探針卡清針機、TSV 設備陸續交貨放量、明年營運可望有更大的成長。
美股雷達
近來市場對人工智慧（AI）是否已經「過熱」議論不休，一派憂心資本支出過猛、投資報酬跟不上腳步；但摩根士丹利最新的產業報告提出另一個觀察角度：與其聽各方隔空論戰，不如直接檢視供應鏈的排隊實況。從雲端業者的資本支出，到晶圓代工、先進封裝與測試設備的產能調度，只要這條隊伍還沒有明顯縮短，就很難說 AI 需求已經退燒。
台股新聞
野村在最新研究報告中反駁市場對 AI 半導體週期見頂的擔憂，隨著雲端廠商資本支出持續擴張，2026 年下半年將出現嚴重的供應鏈錯配，這非但不是週期尾聲的信號，反而印證了本輪景氣度的長期可持續性。報告指出，隨著雲端廠商資本開支持續擴張，2026 年下半年恐將迎來「史詩級」供應鏈錯配，先進封裝、PCB、CCL 等零組件短缺將推動漲價與獲利持續上修。
美股雷達
市場傳出，台積電 (2330-TW) 正規劃在 2029 年前後，由現行矽中介層逐步轉向採用「CoPoS」大尺寸玻璃中介層技術。分析人士指出，隨著 AI 晶片進入更大規模整合（包括多顆 HBM4E 甚至 HBM5E 記憶體堆疊），封裝技術將成為算力競賽關鍵瓶頸。
歐亞股
台積電週四 (25 日) 在上海國際會議中心舉辦「2026 年中國技術論壇」(閉門會議），向客戶與合作夥伴揭示最新製程研發進度、先進封裝藍圖及產能擴張計畫。中國《上海證券報》報導，台積電預估，受惠 AI 與高效能運算 (HPC) 爆發性需求拉動，全球半導體市場將在今年突破 1 兆美元大關，並於 2030 年達到 1.5 兆美元，其中 HPC 與 AI 領域貢獻占比高達 55％，智慧手機約占 20％，汽車與物聯網各約一成。
美股雷達
英特爾執行長陳立武近日接受科技播客專訪時透露，該公司正制定未來五到十年的清晰技術路線圖，目標是為股東創造十倍回報。陳立武強調，英特爾不只晶片設計，整個組織都要全面擁抱 AI、減少對傳統電子試算表的依賴。談及業務進展，他以「爬─走─跑」比喻現況，產品端將強化 CPU 與 GPU 架構團隊，力拚跨越式領先，而晶圓代工業務雖與台積電仍有差距，但正專注打好良率與基礎，預計 2030 至 2032 年實質潛力將顯現。
美股雷達
過去五年，台積電 (2330-TW) 的 CoWoS 先進封裝技術幾乎成了 AI 晶片的「標準配備」。不過，這項技術正面臨一道隱藏的天花板。CoWoS 所採用的矽中介層雖然效能優異，卻同時受困於成本高、尺寸受限、易翹曲三大瓶頸。業界因此將目光轉向新一代材料：玻璃基板，視其為下一階段先進封裝的接棒者。
美股雷達
知名半導體分析師郭明錤近日針對台積電 (2330-TW) 近期流出的 CoWoS 玻璃基板簡報進行深度解讀。他指出，在台積電最新的 CoPoS 封裝技術體系中，玻璃核心基板（即「oS」部分）並非可有可無的優化選項，而是決定下一代 AI 晶片能否成功製造的「必要條件」。
台股新聞
AI 伺服器與自研 ASIC 晶片的爆發性需求，正將半導體封測產業從傳統的後段代工，推向高單價、高技術門檻的黃金成長期，隨著全球大型雲端服務供應商大舉擴張資本支出，前端算力競賽使得台積電先進封裝產能持續吃緊，不僅拉長了全球封測廠的接單能見度，更驅動封測產業在量、價與技術上全面升級，正式擺脫景氣循環股的標籤，成為 AI 基礎建設中掌握長線紅利的關鍵核心。
美股雷達
AI 晶片需求持續爆發，帶動先進封裝產能競爭升溫。隨著台積電 (TSM-US) CoWoS 產能長期處於供不應求狀態，英特爾 (INTC-US) 正積極推廣自家 EMIB-T 封裝技術，試圖打入 Google 下一代 TPU 供應鏈，力積電 (6770-TW) 與愛普 (6531-TW) 也傳出同步納入評估名單，讓 AI 封裝市場競爭格局出現新變化。
美股雷達
隨著人工智慧（AI）算力需求持續膨脹，半導體產業的競爭焦點已悄然從製程微縮轉移至封裝與系統整合能力。摩根士丹利最新報告指出，2030 年全球 AI 半導體市場規模將達 7,530 億美元，先進封裝技術已從配套環節躍升為決定 AI 晶片性能與成本的核心關鍵。
台股新聞
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (14) 日舉辦技術論壇，全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示，AI 發展速度遠超過市場原先預期，預期今年全球半導體營收將遠超過 1 兆美元，較原先預期提前逾 4 年達陣，會中也提到 COUPE 將成為繼 CoWoS 之後，下個家喻戶曉的名詞，凸顯對光通訊業務的信心。
歐亞股
外媒最新報導指出，南韓記憶體大廠 SK 海力士正與英特爾攜手合作，共同研發 2.5D 先進封裝技術，並評估引入英特爾開發的「嵌入式多晶片互連橋 (EMIB)」技術。根據《ZDNet》報導，目前 SK 海力士已著手測試，嘗試將 HBM 與系統半導體，整合至英特爾提供的 EMIB 嵌入式基板上，同時積極尋找適合量產的材料與零件，此舉意在應對當前 AI 產業爆發下先進封裝產能緊缺的挑戰。