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DDR5





  • DDR4 記憶體價格近期出現罕見急跌。2 月 12 日市場消息指出,DDR4 單日跌幅一度逼近 20%。本月以來 DDR4 價格持續劇烈震盪下行,其中 8GB 規格報價由 260 至 270 元人民幣大幅下滑至 180 至 190 元區間,單日跌幅逼近 20%;16GB 產品同樣走弱,價格由 800 元降至 650 元,市場短期波動明顯加劇。






  • 2026-02-10
  • 台股新聞

    IC 設計業者致新 (8081-TW) 今 (10) 日召開法說會,並公布去年第四季財報,單季稅後純益 4.04 億元,每股盈餘 4.72 元,雙雙改寫三季來高點,累計去年全年每股盈餘達 17.76 元。針對第一季,致新首季淡季不淡,法人預估,營收介於 21 至 22.5 億元,季增 3-10%,毛利率 36-40%,營益率 16-20%。






  • 最新數據顯示,曾領漲記憶體市場的 DDR4 記憶體近來突現斷崖式下跌,8GB 規格 DDR4 本月報價從 260-270 元 (人民幣,下同) 急跌至 180-190 元,單日跌幅近 20%,16GB 同步從 800 元回落至 650 元。《銳芯網》報導,這場劇烈震盪終結 DDR4 長達一年的暴漲神話,去年 DRAM 整體漲幅達 386%,其中 16GB DDR4 曾在三個月內價格成長一倍。






  • 2026-01-27
  • 國際政經

    DDR5 記憶體入市超過四年,按產業發展規律,前代 DDR4 本應逐步讓位,但過去一年市場走勢反常,DDR4 價格漲幅遠超預期,且大幅高於 DDR5,為記憶體發展史上首見。價格上漲主因為 AI 產業爆發性成長。為滿足 AI 晶片對高頻寬記憶體 (HBM) 的迫切需求,全球主要記憶體大廠將大量產能轉向 HBM 產品線,致使 DDR4 及 DDR5 常規產能持續承壓。






  • 2026-01-23
  • 國際政經

    在 AI 伺服器、企業儲存與高效能運算需求長期支撐下,TrendForce 預期記憶體市場規模將自 2026 年的 5,516 億美元,成長至 2027 年的 8,427 億美元,年增幅達 53%。AI 所引發的這場根本性變革,正使記憶體產業成為 AI 時代最核心、且最具成長動能的關鍵受益者之一。






  • 2026-01-20
  • 美股雷達

    記憶體晶片的價格走勢,正快速脫離一般消費電子市場的理解範疇。隨著人工智慧(AI)資料中心需求全面爆發,全球記憶體市場正經歷一場前所未見的價格狂飆。根據市調機構 Counterpoint Research 報告,記憶體價格在 2025 年第四季已大幅上漲 50%,預計到 2026 年第一季底,仍將再上漲 40% 至 50%。






  • 2026-01-19
  • 台股新聞

    南亞科 (2408-TW) 今 (19) 日召開法說會,並公布去年第四季財報,受惠 DRAM 價格單季飆漲超過 30%,加上出貨量成長 11-13%,毛利率一舉衝上 49%,創下四年新高,單季獲利超過百億元,稅後純益 110.83 億元,季增 608.9%,較前年同期轉盈,每股稅後純益 3.58 元,全年也跟著轉盈,每股稅後純益 2.13 元。






  • 2026-01-14
  • 國際政經

    近期,全球記憶體市場價格持續飆升引發廣泛關注,業內人士指出,此輪漲價主要受 AI 算力需求爆發式增長與全球記憶體巨頭產能結構調整雙重因素驅動,其連鎖反應已逐步傳導至終端製造、智能汽車等多個下游產業,對相關行業發展形成顯著影響。中國《經濟觀察報》報導,北京中關村某品牌電腦售後服務中心工作人員表示,現在記憶體價格漲得離譜,部分型號漲幅甚至超過黃金。






  • 2025-12-30
  • 台股新聞

    天線及磁性元件廠佳邦 (6284-TW) 表示,明年 AI PC、WiFi 7、DDR5 及低軌衛星應用成關鍵,並已打入 Tier 1 車載、AI 伺服器及美系低軌衛星供應鏈,看好 2026 年營運成長動能。產業趨勢來看,佳邦指出,智慧型手機電感用量提升;PC/NB 市場需求穩定,並受惠於 Win10 停止支援與 AI PC 推動,特別是 AI PC 的應用,對射頻(RF)和電源管理要求更高,提升電感的需求量,再加上換機潮與高階電競 NB 的旺盛,元件成長可期。






  • 2025-12-29
  • 美股雷達

    韓媒《ChosunBiz》報導,全球個人電腦(PC)產業正遭遇前所未有的「記憶體荒」,產品供應鏈受到嚴重掣肘。由於 DRAM 產能持續吃緊,包括華碩 (2357-TW) 、惠普 (HPQ-US) 、戴爾 (DELL-US) 等一線大廠在記憶體配額上頻頻受阻,產業鏈已進入近乎「絕境」的狀態。






  • 2025-12-27
  • 美股雷達

    全球記憶體市場在 2025 年因人工智慧(AI)伺服器與高頻寬記憶體(HBM)需求激增而出現供不應求的嚴重危機,導致 DRAM 與 NAND Flash 等記憶體產品短缺、價格飆升,從而衝擊電腦、手機與伺服器等整個科技產業供應鏈。知名科技媒體《Wccftech》報導稱,這波記憶體危機始於 2025 年第三季,主要因為記憶體製造商將產能優先投入高毛利的 AI 與資料中心市場,使得傳統消費級記憶體如 DDR5 與 DDR4 供應緊張,PC 製造商與消費者面臨顯著困難。






  • 2025-12-21
  • 台股新聞

    2025 年下半年至 2026 年,全球網通設備市場面臨較多結構性逆風,主要來自記憶體價格大幅上漲與消費端需求疲弱,DDR4 價格因原廠逐步 EOL 而顯著上揚,使網通設備廠毛利率承壓,同時也出現部分產品無法如期交付的情況,加上 Wi-Fi 與企業網通市場成長性不如先前預期,短期產業動能趨於保守,但市場評價已逐步反映相關利空。






  • 2025-12-18
  • 美股雷達

    摩根士丹利近日發布一份針對 2026 年半導體趨勢的深度報告,指出由生成式人工智慧(AI)帶來的爆炸性需求,正驅動全球半導體產業鏈從以往的「晶片設計競賽」轉向「物理產能爭奪戰」。報告預測,到 2026 年,雲端 AI 加速器市場規模將衝上 3,120 億美元,並預計在 2029 年達到 5,500 億美元,四年複合年增長率(CAGR)高達 36%,顯示 AI 對算力晶片的需求仍持續「爆表」。






  • 2025-12-10
  • 在中國深圳華強北電子市場裡,記憶體晶片現貨價格牌每日刷新,這場由 AI 算力需求引爆的記憶體風暴,正沿著產業鏈掀起驚濤駭浪。當全球記憶體巨頭將產能傾斜至高利潤的 AI 專用晶片,消費性電子領域正經歷一場前所未有的成本大考。近日,戴爾與聯想兩大 PC 巨頭相繼向企業客戶發出漲價通知,宣告 2026 年新品價格最高將上調 20%。






  • 2025-12-05
  • 台股新聞

    十銓 (4967-TW) 今 (5) 日公告 11 月營收 16.17 億元,月增 46.76%,年成長 78.63%,累計前 11 月營收 167.99 億元,年減 10.51%;受惠記憶體產業結構性缺貨,加上漲價帶動,十銓 11 月營收創下五個月來高點。






  • 2025-11-30
  • 台股新聞

    在雲端服務供應商 (CSP) 大舉採購 DRAM 與 NAND Flash 帶動下,全球記憶體市況自 8 月起急速升溫,引爆數十年罕見的記憶體大缺貨。業界普遍認為,明年上半年價格將持續走揚,下半年才有機會逐步趨緩,且整體價格將維持在高檔一段時間,而 3C 產品相關供應鏈明年成本壓力將會比今年感受更劇烈。






  • 2025-11-27
  • 大陸政經

    中國國產記憶體晶片企業長鑫儲存上周日 (23 日) 在第 22 屆中國國際半導體博覽會上正式發布 DDR5 和 LPDDR5X 兩大產品系列,標誌著該公司在高階 DRAM 領域邁出關鍵一步,也意味著中國國產 DRAM 晶片在技術參數上已逼近國際主流水準。






  • 2025-11-26
  • 台股新聞

    研調機構 TrendForce 最新調查,2025 年第三季由於一般型 DRAM(conventional DRAM) 合約價上漲、出貨量季增,且 HBM 出貨規模擴張,推升 DRAM 產業營收較前一季成長 30.9%,達 414 億美元。其中,市占率依序為 SK 海力士、三星與美光 (MU-US),其中,美光市佔率增加 3.7 個百分點。






  • 2025-11-24
  • 台股新聞

    記憶體模組廠宜鼎 (5289-TW) 今 (24) 日出席櫃買中心業績發表會,董事長簡川勝表示,DRAM 價格持續向上,NAND Flash 漲價也才剛開始,將持續有雙缺問題,坦言現階段問題不是在價格,而是「分配」,每天醒來就想著要出貨給哪些客戶,預期明年是 DRAM、NAND 雙缺局面,並預期 AI 相關應用將落地。






  • 科技

    中國國產記憶體晶片大廠長鑫儲存周日 (23 日) 在官網正式發表新一代 DDR5 產品系列,此次推出的 DDR5 產品最高速率達 8000Mbps,顆粒容量最高達 24Gb,同步適配伺服器、工作站及個人電腦的全系列七大模組及新型產品,全面涵蓋高階市場需求,同時展出的 LPDDR5X 行動端產品也以 10667Mbps 和 16Gb 的規格刷新產業標竿,配合 12GB 至 32GB 的多規格封裝方案,形成從行動端到 PC 端的全場景產品矩陣。