PIC產能

07-09

台積電引爆矽光子革命：PIC產能三年擴增30倍 CPO供應鏈迎來商業化元年

隨著全球 AI 算力競賽進入白熱化，資料傳輸的頻寬與能耗已成為技術發展瓶頸。為應對次世代高效能運算 (HPC) 需求，台積電 (TSM-US)(2330-TW) 正加速佈局矽光子 (Silicon Photonics) 與共封裝光學 (CPO) 技術。