SEMI
台股新聞
SEMI半導體材料聯盟今(21)日舉辦成立大會，業界直指，台灣下一階段不能只停留在材料在地化，而要一路往上追到「材料的材料」與關鍵原物料；更長遠的目標，則是利用全球最先進製程集中台灣的優勢，讓下一代材料率先在台灣完成定義與驗證，從第二、第三供應來源進一步成為全球的標準。
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台灣美光(MU-US)前段營運副總裁鐘聯彬今(21)日表示，AI快速發展下，半導體競爭已從單一企業之間的較量，轉變為整個供應鏈與生態系的競爭，而台灣已連續16年為全球最大半導體材料消費市場，代表全球相當高比率的先進材料都在台灣進行使用、驗證並走向量產。
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日月光投控(3711-TW)旗下日月光副總黃義從今(21)日表示，AI帶動半導體需求快速擴張，台灣正迎來難得的產業機會，未來材料、設備、製造與封裝供應鏈若能進一步強化在地韌性，有機會把台灣推向更難以取代的位置。希望此次成立的半導體材料聯盟能替台灣「築一座非常高的牆」，讓全球未來20年仍持續高度依賴台灣半導體供應鏈。
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SEMI半導體材料聯盟理事長、環球晶(6488-TW)董事長徐秀蘭今(21)日表示，半導體材料正迎來數十年來最精彩、最關鍵的發展階段，隨著先進製程、先進封裝與AI應用快速演進，材料已從過去扮演「綠葉」的角色，逐步走向技術核心，期盼下一代半導體材料能夠「在台灣先被定義、在台灣完成驗證」，再推向全球市場，同時透過聯盟平台讓台灣眾多材料「隱形冠軍」持續當冠軍，但不再隱形。
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SEMI今(21)日舉行展前第三場論壇，全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸今日表示，隨著AI、先進製程與先進封裝快速發展，半導體材料的重要性持續提升，台灣2025年半導體材料消費金額達217億美元，占全球市場近3成，已連續16年位居全球最大半導體材料消費市場。
台股新聞
SEMICON Taiwan 2026即將在9月初登場，今年進一步擴大晶片新創版圖，晶片新創特區(Silicon Startups Zone)集結逾40家前瞻半導體新創，以AI運算為最大技術類別，並首度納入CVC、VC與加速器，整體新創展示區規模較去年倍增，更首度推出晶片新創舞台(Silicon Startups Stage)、創新創投日(Venture Day)及生態系夥伴活動，從技術展示、公開發表到投資媒合，一站串聯全球新創、產業、資本與政府資源，加速創新落地與商業合作。
台股新聞
SEMI 國際半導體產業協會今 (15) 日指出，2026 年全球半導體製造設備銷售額預估將達 1,659 億美元，較 2025 年成長 23.2%，創下歷史新高。在 AI 需求持續驅動下，全球半導體製造投資動能可望延續至 2028 年，設備銷售額預計將攀升至 2,295 億美元，創下連續五年成長的新紀錄。
美股雷達
最新數據顯示，美股正面臨史無前例的資金湧入潮，在上週三 (17 日) 為止一週，流入美國股票基金的淨資金達 1192 億美元，刷新歷史單週流入最高紀錄，其中科技股單週吸金 192 億美元，同創歷史新高，凸顯市場對 AI 主題的持續瘋狂押注。不同於以往資金僅抱團大型藍籌股，本輪資金流入呈全面擴散態勢。
台股新聞
SEMI 國際半導體產業協會今 (11) 日公布最新「全球半導體設備市場報告」(WWSEMS；Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics)。報告指出，2026 年第一季全球半導體製造設備銷售額達 365.5 億美元，季增 1%，年成長 14%，創下單季歷史新高紀錄。
台股新聞
SEMI 國際半導體產業協會今 (20) 日宣布，全球半導體產業年度盛事 SEMICON Taiwan 2026 正式起跑。展會預計匯聚逾 1,300 家展商、4,300 個攤位，雙雙再創新高，並將吸引來自 65 國、超過 10 萬名專業人士參與。
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SEMI 國際半導體產業協會今 (13) 日公布最新《半導體材料市場報告》(MMDS)，預計 2025 年全球半導體材料市場營收年增 6.8%，達 732 億美元，創下歷史新高。晶圓製造材料與封裝材料兩大項目同步成長，反映出製程複雜度提升、先進製程需求增加，以及高效能運算與高頻寬記憶體 (HBM) 製造投資持續推進。
美股雷達
國際半導體產業協會（SEMI）週二（5 日）表示，儘管中東危機引發供應鏈動盪，加上多重貿易不確定因素持續籠罩，全球半導體需求的強勁動能預計仍將延續。根據《路透》報導，在人工智慧（AI）資料中心蓬勃發展的帶動下，全球半導體銷售額今年將突破 1 兆美元，並有望在 2035 年倍增至 2 兆美元。
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SEMI 國際半導體產業協會旗下矽製造商組織 (SEMI SMG, SEMI Silicon Manufacturers Group) 今 (30) 日於矽晶圓產業報告中指出，今年第一季全球矽晶圓出貨面積達 3,275 百萬平方英吋，年成長 13.1%，季減 4.7%，符合季節性走勢，並預期 AI 需求已開始往成熟製程如 PMIC 蔓延。
科技
全球半導體產業復甦勢頭強勁，12 吋晶圓廠設備支出持續成長，為晶圓需求奠定堅實基礎。根據半導體產業協會 (SEMI) 最新預測，到 2028 年，全球 12 吋晶圓產能將攀升至創紀錄的每月 1110 萬片，其中 AI 浪潮成為核心驅動力，全球晶圓大廠勝高 (SUMCO) 預估今年 AI 對先進製程晶圓需求將達每月 100 萬片，佔全球 12 吋需求的 10% 以上，邏輯與記憶體晶片已成為主要成長領域，功率及模擬晶片也正加速向 12 吋平台轉移。
台股新聞
SEMI 國際半導體產業協會旗下電子系統設計聯盟 (ESDA；ESD Alliance) 今 (21) 日指出，2025 年第四季全球電子系統設計產業營收達 54.7 億美元，年成長 10.3%，延續穩健成長走勢；最近四季相較前四季的移動平均值也成長 10.1%，以類別區分，導體矽智財 (SIP) 成長最突出，年增 18.3%。
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SEMI 國際半導體產業協會公布「全球半導體設備市場報告」，2025 年全球半導體製造設備銷售總額達 1,351 億美元，較 2024 年的 1,171 億美元成長 15%。此一成長主要受惠於先進邏輯、記憶體，以及 AI 相關產能持續擴張所帶動。
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SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸今 (18) 日表示，全球半導體產業正進入新一輪成長循環，隨著 AI 應用成為最大驅動力，今年產值可望突破 1 兆美元，2035 年更可能突破 2 兆美元，但在產業快速成長之際，供應鏈韌性與綠電供給將成為影響台灣競爭力的兩大關鍵變數。