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SEMI 國際半導體產業協會今 (13) 日公布最新《半導體材料市場報告》(MMDS)，預計 2025 年全球半導體材料市場營收年增 6.8%，達 732 億美元，創下歷史新高。晶圓製造材料與封裝材料兩大項目同步成長，反映出製程複雜度提升、先進製程需求增加，以及高效能運算與高頻寬記憶體 (HBM) 製造投資持續推進。
美股雷達
國際半導體產業協會（SEMI）週二（5 日）表示，儘管中東危機引發供應鏈動盪，加上多重貿易不確定因素持續籠罩，全球半導體需求的強勁動能預計仍將延續。根據《路透》報導，在人工智慧（AI）資料中心蓬勃發展的帶動下，全球半導體銷售額今年將突破 1 兆美元，並有望在 2035 年倍增至 2 兆美元。
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SEMI 國際半導體產業協會旗下矽製造商組織 (SEMI SMG, SEMI Silicon Manufacturers Group) 今 (30) 日於矽晶圓產業報告中指出，今年第一季全球矽晶圓出貨面積達 3,275 百萬平方英吋，年成長 13.1%，季減 4.7%，符合季節性走勢，並預期 AI 需求已開始往成熟製程如 PMIC 蔓延。
科技
全球半導體產業復甦勢頭強勁，12 吋晶圓廠設備支出持續成長，為晶圓需求奠定堅實基礎。根據半導體產業協會 (SEMI) 最新預測，到 2028 年，全球 12 吋晶圓產能將攀升至創紀錄的每月 1110 萬片，其中 AI 浪潮成為核心驅動力，全球晶圓大廠勝高 (SUMCO) 預估今年 AI 對先進製程晶圓需求將達每月 100 萬片，佔全球 12 吋需求的 10% 以上，邏輯與記憶體晶片已成為主要成長領域，功率及模擬晶片也正加速向 12 吋平台轉移。
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SEMI 國際半導體產業協會旗下電子系統設計聯盟 (ESDA；ESD Alliance) 今 (21) 日指出，2025 年第四季全球電子系統設計產業營收達 54.7 億美元，年成長 10.3%，延續穩健成長走勢；最近四季相較前四季的移動平均值也成長 10.1%，以類別區分，導體矽智財 (SIP) 成長最突出，年增 18.3%。
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SEMI 國際半導體產業協會公布「全球半導體設備市場報告」，2025 年全球半導體製造設備銷售總額達 1,351 億美元，較 2024 年的 1,171 億美元成長 15%。此一成長主要受惠於先進邏輯、記憶體，以及 AI 相關產能持續擴張所帶動。
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SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸今 (18) 日表示，全球半導體產業正進入新一輪成長循環，隨著 AI 應用成為最大驅動力，今年產值可望突破 1 兆美元，2035 年更可能突破 2 兆美元，但在產業快速成長之際，供應鏈韌性與綠電供給將成為影響台灣競爭力的兩大關鍵變數。
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SEMI 國際半導體產業協會今 (24) 日指出，2025 年全球半導體製造設備銷售額將達 1255 億美元，創下歷史新高，年增 7.4%。在先進邏輯、記憶體和技術轉型帶動下，2026 年設備銷售額可望進一步提升至 1381 億美元，年增 10%。
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全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (25) 日舉辦股東會，針對關稅，營運長吳田玉表示，全球都會受到關稅影響，依產品類別、產業位置不同會有所差異，但台灣處於制高點，相信不管外在環境如何變化，產業都會找出最適合自己的出路。
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日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 營運長吳田玉近日正式接任 SEMI 全球董事會主席。他表示，對於獲選一事以平常心看待，盼能為全球半導體產業貢獻心力，尤其在各國競合關係下，SEMI 將扮演全球半導體產業發展的重要平台，希望與大家「廣結善緣」。
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SEMI 國際半導體產業協會今 (13) 日宣布，全球董事會依據協會章程，正式選出日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下日月光執行長吳田玉為新任董事會主席，並選出康姆艾德科技 (Comet AG) 董事長 Benjamin Loh 為副主席，即日起生效。
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SEMI 國際半導體產業協會近日針對美國商務部依《貿易擴張法》第 232 條 (Section 232 of the Trade Expansion Act of 1962) 所啟動的半導體及製造設備進口國安調查，代表全球半導體產業正式提交意見書，內文指出，關稅措施設計應兼顧三原則：精準、漸進、具彈性，否則恐對美國本土產業的創新力與競爭力將造成潛在壓力。
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在地緣政治與全球供應鏈重組挑戰日益顯著之下，全球高度關注半導體供應鏈的韌性與可信度。SEMI 國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸今 (23) 日受邀參與工研院主辦的「全球半導體供應鏈夥伴論壇」，會中強調信任、研發創新與人才連結是全球供應鏈夥伴組成三大要素。