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SEMI





    2024-10-15
  • 台灣政經

    台灣再生能源發展面挑戰 SEMI發布白皮書提四大方針

    SEMI 國際半導體產業協會旗下全球半導體氣候聯盟 (SEMI Semiconductor Climate Consortium) 發起的 SEMI 能源合作組織 (SEMI Energy Collaborative,SEMI EC) 近日發佈「台灣低碳能源採購挑戰與解方」白皮書,探討台灣現有的能源政策、深度剖析台灣再生能源發展與採購所面臨的挑戰,並進一步提出四大行動方針。






  • 2024-10-05
  • 台股新聞

    矽光子產業鏈崛起,助力台積電打造光速新時代: 台積電、日月光、前鼎、上詮、訊芯

    〈矽光子時代來臨  SEMI 矽光子產業聯盟成立〉AI 技術快速發展,資料處理速度與傳輸需求逐步推高,隨著晶片設計複雜度增加、功耗需求上升,光傳輸技術成為突破現有半導體技術瓶頸的關鍵,矽光子技術因此迅速崛起,矽光子是半導體的前端製程,主要是將光訊號處理模組整合到傳統的矽晶片上,藉此大幅提升運算效能並降低功耗,當今大型 AI 模型的訓練需要大量數據的高速傳輸,矽光子技術能夠顯著提高資料傳輸速率,從而縮短 AI 訓練的時間,並降低資料中心的功耗 。






  • 2024-09-04
  • 科技

    SEMI:今年陸半導體設備支出將逾1.6兆 上半年已超過台美韓總和

    最新數據顯示,今年上半年中國半導體製造設備支出 250 億美元 (約 8117 億台幣),超過南韓、台國和美國的總和且 7 月支出金額有望再創全年紀錄。此外,今年全球半導體營收可望成長 20%,明年隨著通訊、工業及車用等需求健康復甦,半導體營收將再成長 20%。






  • 2024-09-02
  • 台股新聞

    〈2024半導體展〉吳田玉:AI硬體技術難度增 半導體廠須跨領域合作克服

    國際半導體展 SEMICON TAIWAN 2024 今 (2) 日舉辦展前記者會,SEMI 全球董事會副主席暨日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 營運長吳田玉表示,現在生意好到沒辦法交貨,而台灣在先進製造領域領先,但在記憶體、材料等並無優勢,因此要「廣結善緣、多交朋友」,透過多領域合作,提升台灣半導體在全球的價值。






  • 台股新聞

    〈2024半導體展〉吳田玉:現階段AI只是起手式 台灣將扮演關鍵角色

    國際半導體展 SEMICON TAIWAN 2024 今 (2) 日舉辦展前記者會,SEMI 全球董事會副主席暨日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 營運長吳田玉表示,今天看到的 AI 實際上只是 AI 的起手式,還未看到 AI 的全貌,台灣半導體將在 AI 扮演相當關鍵的角色。






  • 2024-08-29
  • 雜誌

    SEMI展未演先轟動

    今年半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展」未演先轟動,尤其是半導體相關的族群在資本市場已經先颳起一陣超級颶風,強勢扮演台股多頭衝鋒部隊。【文/吳旻蓁】即使沒有輝達執行長黃仁勳的加持,今年半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展」依然十分熱鬧,特別是半導體相關族群在資本市場已經先颳起一陣超級颶風,像是弘塑股價早已站穩四位數這不需要多說,而均華也成功達陣千金股的目標;簡單來說,設備、耗材這些半導體供應鏈,也成功晉身千金股集散地!應該可以這樣說,AI這個題材早已經集萬千寵愛於一身,但是AI概念股的股價大部分都已經充分反映未來成績單,更何況如果扮演領頭羊的輝達,上一季財報公告後股價沒有再表態的話,恐怕也會引發市場信心的鬆動,因此,機構法人、內資大戶也開始積極增加非AI的成長股,特別是圍繞著護國神山的設備股小金雞順勢成為資金的新歡。






  • 2024-08-28
  • 台股新聞

    SEMICON開展進入倒數 首次推AI半導體技術展區

    今年 SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展呼應 AI 趨勢,以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 賦能 AI 無極限」為主題,開幕進入倒數階段,將於 9 月 4 日正式開幕,今年展覽更擴大規模,不僅首次以雙主場形式展出,也首次推出「AI 半導體技術概念區」、「AI 互動體驗區」,以及多場國際級論壇展示最新 AI 技術。






  • 2024-08-25
  • 台股新聞

    矽光子技術成顯學 31家聯盟準會員搶進

    台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今年在北美技術論壇宣示矽光子技術量產進度,引發市場追捧相關概念股,並預計在今年國際半導體展 SEMICON 攜手日月光投控 (3711-TW) 號召共 31 家產業夥伴加入聯盟,為矽光子技術制定標準,要組下世代技術的完整生態系。






  • 2024-08-22
  • 台股新聞

    〈2024半導體展〉9家產業巨擘齊聚大師論壇重頭戲 200位產業領袖將來台與會

    SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展即將於 9 月 4 日至 6 日登場,預計將有超過 200 位來自全球高科技與半導體領域的產業領袖與會,此次 SEMICON Taiwan 匯聚歷來最強產業陣容,透過揭示完整的供應鏈進程,全球目光將因半導體再次聚焦台灣。






  • 2024-07-11
  • 科技

    迭創新高!SEMI:今、明年全球半導體設備銷售額分別上看1090億跟1280億美元

    最新數據顯示,今年全球半導體設備銷售額將達 1090 億美元,創下歷史新高,明年更有望達到 1280 億美元,再創歷史新高。根據國際半導體產業協會 (SEMI) 週二 (9 日) 發佈的《年中整體 OEM 半導體設備預測報告》,OEM 廠商的全球半導體製造設備全球總銷售額料將創下新紀錄,今年將年增 3.4% 至 1090 億美元,2025 年也將持續成長,在前後端細分市場的推動下,2025 年銷售額料將達到 1280 億美元,改寫今年紀錄。






  • 2024-06-28
  • 台股新聞

    台積電供應商資安研討會 近500間供應商響應

    台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (28) 日舉辦供應商資安研討會,指出資訊安全與機密資訊保護是公司對客戶、供應鏈夥伴與員工的承諾,除了建立全方位的資訊安全管理,更持續在供應鏈中擴大影響力,今日集結近 500 家供應商、超過 800 人響應參與,共同針對資安管控實務進行探討,以期透過經驗交流,精進供應鏈防護水準。






  • 2024-06-24
  • 台股新聞

    全球半導體晶圓廠產能持續攀升 今明兩年成長6%、7%

    SEMI 國際半導體產業協會今 (24) 日指出,晶片需求不斷上升帶動全球半導體晶圓廠產能持續成長,2024 年及 2025 年預計將各增加 6% 及 7%,月產能達到創紀錄的約當 8 吋 3,370 萬片晶圓歷史新高。SEMI 表示,5 奈米以下製程在資料中心訓練、推論和領先製程裝置生成式 AI 人工智慧技術推波助瀾下,2024 年可望增長 13%。






  • 2024-06-20
  • 國際政經

    SEMI:今明兩年全球晶圓廠產能將分別成長6%、7%

    國際半導體產業協會(SEMI)周二(18 日)公布最新全球晶圓廠預測季度報告,預估今年全球晶圓廠產能將增加 6%。SEMI 表示,全球半導體晶圓廠產能在 2024 和 2025 兩年將分別成長 6% 和 7%,在 2025 年寫下每月 3,370 萬片晶圓產能的歷史新高。






  • 2024-05-31
  • 美股雷達

    SEMI執行長:半導體產業2030年可達1兆美元市場規模

    SEMI 執行長兼總裁 Ajit Manocha 近日在吉隆坡舉行的 Semicon South 2024 大會上發表講話,強調了全球半導體行業的快速增長,該行業正經歷三重技術顛覆浪潮,推動半導體產業到 2030 年,將達到 1 兆美元的市場規模里程碑。






  • 2024-05-17
  • 台股新聞

    SEMI:晶圓廠Q2產能再增1.4% 中國擴產速度全球第一

    SEMI 國際半導體產業協會發布 2024 年第一季報告,內文指出,晶圓廠季產能現階段已超過 4000 萬片晶圓 (以 12 吋晶圓換算),第一季增長 1.2%,預計第二季再增長 1.4%。中國持續位居所有地區增長速度最快的地區。隨著電子銷售的增加、庫存的穩定和晶圓廠產能的增加,2024 年第一季度的全球半導體製造業顯示出改善的跡象。






  • 2024-03-22
  • 台股新聞

    SEMI:2025年12吋晶圓廠設備支出首度突破1000億美元 中國居首位

    SEMI 國際半導體產業協會今 (22) 日發布最新報告,內容指出,由於記憶體市場復甦以及對 HPC 與汽車應用的強勁需求,全球 12 吋 (300mm) 晶圓廠前段設備支出預估在 2025 年首次突破 1,000 億美元,到 2027 年將達到 1,370 億美元的歷史新高,以地區別來看,中國投資金額為全球第一。






  • 2024-03-19
  • 台股新聞

    SEMI攜TechSearch 建全球最大封測資料庫

    SEMI 國際半導體產業協會與 TechSearch International 今 (19) 日宣布,推出新版全球封裝暨測試設施資料庫,涵蓋範圍擴增 33%、追蹤達 670 家廠房,其中包括 500 家委外封裝測試 (OSAT) 供應商,以及 170 家整合元件製造商 (IDM),為市場唯一商用封裝和測試供應商資料庫,提供半導體產業封裝和測試服務第一手資訊。






  • 2023-11-15
  • 台股新聞

    SEMI發佈半導體製造環境資訊網路安全參考架構 建構半導體製造資安堡壘

    半導體產業對台灣及全球重要性與日俱增,國際半導體產業協會 (SEMI) 為助力產業提升資安防禦力,持續推進 SEMI E187 半導體設備資安國際標準普及化,繼發佈 SEMI E187 checklist(SEMI E187 標準基本實施檢核表) 及半導體資安風險評級服務後,再推出「半導體製造環境資訊網路安全參考架構」,提供半導體供應鏈對製造環境更明確的資安架構參考規範。