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港股
中國首款！小米成功研發3奈米手機晶 專家：陸半導體自主設計又一里程碑
中國北京市經濟和資訊化局總經濟師唐建國周一 (20 日) 在《北京廣播電視台》(BRTV)上宣佈，小米(01810-HK) 成功流片 (小量試產) 中國首款 3 奈米手機系統級，在高端晶片研發領域邁出重要一步，並標誌著中國半導體自主設計上的又一里程碑流片即是像流水線一樣通過一系列工藝步驟製造晶片，簡單來說就是晶片公司將設計好的方案，交給晶圓製造廠，先生產少量樣品，檢測一下設計的晶片能不能用，再根據測試結果決定是否要優化或大規模生產。
美股雷達
英特爾於Hot Chips發表四篇技術論文 Xeon 6 SoC明年上半年問世
英特爾 (INTC-US) 於 Hot Chips 2024 發表四篇技術論文，分別介紹 Intel Xeon 6 SoC、Lunar Lake 客戶端處理器、Intel Gaudi 3 AI 加速器和 OCI 小晶片，並公佈 Intel Xeon 6 SoC(代號 Granite Rapids-D) 最新細節，預計 2025 年上半年推出。
台股新聞
特斯拉攜手百度 凌陽搶進中國自駕車市場
特斯拉 (TSLA-US) 傳出將攜手百度 (09888-HK)，運用百度龐大且完善的中國在地圖資系統，部署自身的全自動駕駛系統 (FSD)，市場看好，凌陽 (2401-TW) 與百度合作密切，是百度地圖投放在車用螢幕的供應商，未來隨著百度系統出貨給特斯拉，凌陽也可望同步搶食中國自駕車市場。
台股新聞
祥碩USB4主控端晶片通過協會認證 正式進入量產
高速傳輸 IC 設計廠祥碩 (5269-TW) 宣布 USB4 主控端控制晶片 ASM4242 通過 USB 協會 (USB-IF) 認證，為全球繼英特爾 (INTC-US)、超微 (AMD-US) 後通過認證的業者，也是全台首家，此次通過等同備齊 USB4 主控端和裝置端晶片組認證，也正式量產，客戶已打樣完成，預計今年搭載該顆的終端產品就會問世。
美股雷達
英特爾將推新款車用AI晶片 與輝達、高通較勁
英特爾 (INTC-US) 周二 (9 日) 宣布，將推出汽車版的人工智慧 (AI) 晶片，在未來的車用晶片市場上與高通 (QCOM-US) 和輝達 (NVDA-US) 競爭。英特爾同時宣布收購法國新創 Silicon Mobility，後者主要負責設計用於控制電動車馬達和車載充電系統的系統單晶片 (SoC) 技術和軟體。
台股新聞
芯鼎11月每股虧0.24元 AI SoC新品明年量產
AI 晶片業者芯鼎 (6695-TW) 今 (28) 日公告 11 月自結，稅後虧損 0.23 億元，每股稅後虧損 0.24 元；展望明年，芯鼎車用 AI SoC 預計明年進入量產，將正式跨足車用前裝市場。芯鼎目前開發一系列智慧座艙相關技術與產品，涵蓋駕駛疲勞偵測、乘客偵測、盲點偵測及電子後照鏡等，也已在今年 9 月及 11 月取得「ISO 26262 ASIL D 功能安全流程認證」與「ISO/SAE 21434 設計流程認證」，建立符合最高安全級別的晶片開發流程。
台股新聞
輝達 超微聯盟高通 搶奪Arm之PC處理器商機 ，AI PC市場潛力無窮 台積電 聯發科 宏碁搭順風車
〈輝達、超微與三星搶攻蘋果與高通主導的 Arm 架構 PC 晶片市場〉高通 (QCOM-US) 在 10 月 24 日推出了 Arm 架構的 PC 晶片 Snapdragon X Elite，聲稱該理器其性能速度是英特爾 (INTC-US) 和超微 (AMD-US)x86 晶片性能的兩倍，預計將於 2024 年推出。
台股新聞
高通推中階Snapdragon7 Gen 3 終端裝置本月問世
手機晶片大廠高通 (QCOM-US) 今 (17) 日宣布，推出中階行動平台 Snapdragon 7 Gen 3，包括榮耀和 vivo 等 OEM 廠商將率先採用新晶片，並在本月推出首款裝置。高通指出，Snapdragon 7 Gen 3 為消費者的日常生活帶來增強的沉浸式體驗和頂級效能，升級後的平台提供全面先進功能，支援裝置上 AI、深受粉絲喜愛的行動遊戲、充滿創造力的相機鏡頭和強大的 5G 連網能力。