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聯茂高階材料持續送認證中 明年ASP及出貨結構改善挹助成長
在 AI 推升高頻高速、Low DK 等高階材料需求的同時，CCL 廠聯茂 (6213-TW) 產品持續送認證之中，公司也預估，2025 年業績表現會好，主要成長動能是在反應平均單價的提升、產品結構的改變，2025 年目標是改善整體的獲利表現。
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欣興曾子章 ：PCB市場明年下半年好轉但載板復甦略提前
PCB 及 IC 載板廠欣興 (3037-TW)2024 年第三季營運回升，第三季單月營收都維持 100 億元之上，2024 年第三季營收 317.12 億元，季增 13.76%，年增 19.46%，並爲 7 季以來新高，欣興董事長曾子章說，PCB 大環境要到明年下半年市場才會好轉，而載板市場會比大市場提早 3、4 個月好轉。
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迅得樂觀2025年業績順風 估半導體設備營收攻上55%比重
「第 25 屆台灣電路板產業國際展覽會」（TPCA Show 2024）今 (23) 日起開展，參展的迅得 (6438-TW) 董事長王年清對目前的接單活絡度表示樂觀看法，同時預估 2025 年半導體設備營收將攻上 55% 的比重。迅得 2024 年 9 月營收爲 4.74 億元，爲 6 個月來新高，月增 14.75%，年增 6.51%，2024 年 1-9 月營收 38.37 億元，年減 13.34%，迅得在第三季營收仍難見到來自載板及半導體先進封裝設備大單挹注，迅得 2024 年第三季單季營收 13.14 億元爲今年新高，季增 5.17%，年增 6.15%。
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台PCB產業H1總產值成長6%達3722億元 TPCA：下半年再成長
2024 年上半年，台灣 PCB 產業受益於 AI 伺服器、衛星通訊、車用電子的強勁需求，以及手機與記憶體市場的溫和復甦，台灣電路板協會指出，2024 年上半年累計海內外總產值為 3722 億新台幣，年增 6%；估全年 8337 億元，全年增長幅度達 8.3%。
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TPCA：今年全球載板產值估達153.2億美元年增14.8% 欣興居龍頭
由 TPCA 引用工研院產科所研究資料顯示，2023 年全球載板產值約為 133.4 億美元，較 2022 年下降 26.7%，但 2024 年在 AI 強勁的需求帶動下，將進一步驅動高階載板的復甦動力。估 2024 年全球載板市場將達到 153.2 億美元，較 2023 成長 14.8%。
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〈ESG大趨勢〉TPCA發布節能減碳指引 6/6邀請欣興進一步分享
減碳已經不是口號，而是成為企業永續的王道，台灣電路板協會 (TPCA) 於 5 月發布「PCB 廠務設施與製程設備節能減碳指引」，並將於 6 月 6 日在 TPCA 會館舉辦論壇，除了介紹此指引外，更邀請到 IC 載板龍頭欣興 (3037-TW) 廠務節能實務分享。
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受惠終端復甦和AI新科技升級循環所帶動，PCB今年有大行情: 臻鼎-KY、欣興、聯茂、台燿、健鼎
〈AI 需求強勁 PCB 終端市場回溫〉台灣電路板協會 (TPCA)4 月 2 日發布的最新產業訊息指出，2023 年 PCB 產業全年產值 7698 億元，在受到高通膨、經濟不確定的影響下，導致手機、電腦、半導體三大市場需求低迷，和 2022 年全年產值 9000 億元相比衰退了 16.7%。
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TPCA：估今年台商PCB產業鏈產值將達1.21兆元年增7.4%
台灣電路板協會 (TPCA) 今 (2) 日發布預估數字顯示，2023 年台商 PCB 產業在三大主力應用市場—手機、電腦、半導體表現不振的影響下，全年衰退 16.7%，產值 7,698 億元；預估今年復甦，台商 PCB 產業預計可恢復成長，年成長率為 6.3%，海內外總產值規模達 8,182 億元，並帶動 PCB 產業鏈產值達 1.21 兆元年增 7.4%。
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〈台股盤前〉多頭勢力向前挺進 當家作主仍是AI概念及半導體
台北股市 22 日上漲 133.58 點，收在 17815.7 點，成交值 4127.46 億元，預期 1 月 23 日仍將在台積電 (2330-TW) 法說會對 2024 年半導體產業展望強勁帶動下，市場資金仍將聚焦回 AI 及 AI PC 相關族群，市場專家也指出，新台幣匯率也強勢走升，顯示台北股市重新爲多方掌控，台股站上所有均線之上，短線支撐在 5 日線的 17446.61 點。
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〈ESG大趨勢〉TPCA：今年全球電路板重返成長 6.3% ESG關鍵議題扮要角
疫情期間的供需失衡，導致全球消費過度膨脹，疫後則面臨去化庫存與升息抑制通膨的壓力，因此 2023 年全球 PCB 產業遭遇衰退，TPCA 今 (22) 日引用工研院產科國際所估計，2023 年全球 PCB 產值為 739 億美元，衰退 15.6%。