三星
台股新聞
研調機構 TrendForce 今 (13) 日公布最新企業級 (enterprise) SSD 產業調查，2025 年第四季由於 AI 推論應用普及提升對存儲系統要求，且適逢企業大規模升級通用伺服器，又有傳統硬碟 (HDD) 供應短缺帶來的轉單效應，全球前五大 enterprise SSD 品牌廠營收季增高達 51.7%，突破 99 億美元。
受 AI 熱潮持續升溫影響，市場對高效能記憶體晶片的需求不斷攀升，HBM 與 NAND 快閃記憶體等產品普遍陷入供不應求局面。在此背景下，輝達不再侷限於傳統供應鏈合作模式，轉而積極介入前瞻性技術研發，以提升自身產品效能並緩解產業瓶頸。《首爾經濟日報》周四 (12 日) 報導，輝達已加入三星電子的研發陣營，雙方攜手開發新一代 AI 技術，並專注於攻關鐵電 NAND 快閃記憶體這一先進領域。
《路透》周四 (12 日) 報導，印度政府正計畫推出新一輪手機本地生產獎勵措施，以延續即將到期的旗艦產業補貼計畫，為蘋果與三星等全球科技企業提供新的政策支持。兩名知情人士表示，新方案最快將於今年 4 月起適用，重點可能放在鼓勵出口導向的手機製造。
台股新聞
台股震盪回檔下，三星罷工事件，記憶體是利多還是利空? 受惠股看誰?影片中分享給你知道（按讚訂閱打開小鈴鐺）再來看一下今天的台股!加權指數今日開低震盪，終場下跌 532.33 點，收在 33581.86 點，成交量 7548.40 億。觀察三大法人今天籌碼動向，外資賣超 711.27 億元，投信賣超 8.43 億元，自營商賣超 91.97 億元，三大法人合計賣超 811.67 億元，其中，外資、投信、自營商皆由買轉賣。
歐亞股
隨著中東衝突持續延燒，市場日益擔心全球半導體產業與晶片製造商恐遭波及，南韓三星與 SK 海力士等記憶體巨頭被視為特別脆弱的環節。業界普遍認為，中東局勢混亂將干擾半導體產業取得關鍵原料的管道，同時能源價格飆升亦可能抑制 AI 資料中心建設與晶片需求。
台股新聞
TrendForce 今 (12) 日公布最新晶圓代工產業研究，去年第四季全球前十大晶圓代工廠合計產值近 463 億美元、季增 2.6%，累計 2025 全年前十大晶圓代工業者合計產值為 1,695 億美元，年增 26.3%，創下新高，其中，台積電市占率達 70.4%，穩居龍頭寶座。
外媒最新報導指出，蘋果首款摺疊螢幕手機 iPhone Fold 已進入量產備貨衝刺階段，並向三星大量訂購 12GB LPDDR5X 記憶體，雖也向 SK 海力士和美光採購，但三星仍是最大供應商。韓媒《The Bell》日前報導稱，受行業景氣影響，新合約的記憶體成本較去年幾近翻倍，但蘋果無懼成本上升，仍將 iPhone Fold 初始備貨目標上調約 20%，主要組裝廠富士康將直接受惠。
美股雷達
《路透》周三 (11 日) 引述南韓《每日經濟新聞》(Maeil Business Newspaper) 報導，超微 (AMD-US) 執行長蘇姿丰下周將前往南韓，並計畫與三星電子會長李在鎔會面，討論在人工智慧 (AI) 晶片關鍵記憶體供應方面的合作，特別是高頻寬記憶體 (HBM) 的供應布局。
美股雷達
美國矽智財供應商 Rambus (RMBS-US) 今 (11) 日宣布，推出 HBM4E 記憶體控制器 IP，進一步鞏固其在 HBM IP 市場的領導地位，預期透過先進的可靠性功能提供突破性的效能，幫助設計工程師解決下一代 AI 加速器和圖形處理單元 (GPU) 的記憶體頻寬需求。
台股新聞
三星工會薪資談判破局，有意在近日規畫有史以來規模最大、歷時最長的罷工行動，讓記憶體供需再添變數，華強北 16Gb DDR4 ett 的報價聞訊大漲 15%，台股記憶體族群今 (11) 日也多檔表態，包括南亞科 (2408-TW)、宜鼎 (5289-TW)、旺宏 (2337-TW)、品安 (8088-TW) 及宇瞻 (8271-TW) 皆亮燈漲停。
輝達執行長黃仁勳周一 (9 日) 向全球記憶體晶片廠商釋出強烈訊號，稱即便業界擴大產能，輝達也照單全收。他直言，晶片供給短缺對公司而言是「極好消息」，因資源受限反而促使客戶更傾向選擇性能最強的解決方案。黃仁勳在摩根士丹利科技大會上直接向 DRAM 廠喊話：「你們擴多少產能，我們就用多少。
為了削弱蘋果在全球市場的領先優勢，三星電子正積極採取與多家 AI 公司合作的策略，試圖透過提供多樣化的模型選擇，讓 Galaxy 系列設備在競爭中脫穎而出。隨著全球智慧型手機市場進入成長停滯期，硬體升級帶來的邊際效益逐年遞減，人工智慧（AI）已成為手機大廠爭奪用戶的新戰場。
美股雷達
輝達 (NVDA-US) 執行長黃仁勳在摩根士丹利科技大會上向全球記憶體產業釋出強烈訊號，直言 DRAM 廠商可放心擴產，「蓋多少產能，輝達就用多少」，顯示 AI 浪潮帶動的記憶體需求仍將持續爆發。在不少市場人士將記憶體、晶圓、先進封裝與電力等資源限制視為 AI 產業發展瓶頸之際，黃仁勳卻提出不同觀點。
韓媒週三 (3 日) 報導，特斯拉 (TSLA-US) 正與三星電子 (Samsung Electronics) 討論擴大下一代 AI 晶片 AI6 的代工產量，市場關注這筆訂單可望為三星晶圓代工業務帶來新的動能。 根據業界消息，特斯拉高階採購主管預計本週前往三星，協商增加 2 奈米 AI6 晶片的生產規模。
《路透》報導，南韓執政黨一名國會議員周四 (5 日) 表示，南韓晶片產業擔心若伊朗危機持續，可能擾亂來自中東的關鍵原材料供應，並因能源成本飆升而推高晶片價格。該議員表示，晶片產業也認為，這場危機可能在較長期內打亂大型科技公司在中東興建 AI 資料中心的計畫，進而削弱原本強勁的晶片需求。
歐亞股
輝達 (NVDA-US)GTC 大會將於 3 月 16-19 日舉辦，作為全球 AI 算力領域的風向球，本次大會將揭曉 Rubin、Feynman 等新一代 GPU 核心參數，集中展示 CPO 交換機、電源架構、液冷散熱等算力基建環節的技術與商業化落地進展。
歐亞股
歷經前一日血洗，亞洲股市週四 (5 日) 暴力反彈，隨著市場風險情緒回溫，科技股領軍上攻，帶動多個主要指數強勢走高。日經 225 指數高開 1.8%，隨後漲幅擴大到 4%，南韓綜合指數 (KOSPI) 早盤高開高走，一路飛升超 11%。美國服務業數據表現強勁、通膨降溫跡象浮現，以及隔夜美國科技巨頭股價上漲激勵，美股反彈動能延續至亞太與歐洲市場，投資人風險偏好明顯回升。
歐亞股
南韓綜合股價指數 (KOSPI)今 (5) 日開盤強彈逾 11%，重返 5600 點之上，結束連兩天崩跌走勢。KOSPI 自近期創高以來累計下跌近 20%，甚至一度出現單日跌幅超 12% 的劇烈震盪，正逼近牛熊分界線。為因應非理性下跌，南韓政府緊急啟動 100 兆韓元 (約 680 億美元) 市場穩定計畫，相關機構密切監控市場動態。
科技
手機品牌三星於今 (4) 日在台北正式宣布全新 Galaxy S26 旗艦系列智慧型手機與多款穿戴裝置在台上市，台灣三星電子行動通訊事業部總經理陳啟蒙受訪表示，本次新機主打全方位人工智慧助理與頂規硬體效能，在面臨全球記憶體與半導體供應鏈漲價的產業逆風下，三星企圖透過軟硬體高度整合的優勢，穩固其在高階手機市場的領導地位，針對今年台灣手機市場展望，陳啟蒙表示，受制於關鍵零組件成本上揚與應用處理器供應吃緊，預估全年整體手機出貨數量將出現約 5％ 的微幅衰退。
歐亞股
韓國《中央日報》週三 (4 日) 引述多名知情人士報導，三星電子 (005930-KS) 位於美國德州泰勒市的晶圓廠量產計畫再度推遲，全面產能提升時間預計延至 2027 年初，較原先預期的今年稍晚明顯延後，盤中股價一度急墜近 12%。知情人士指出，這座投資約 370 億美元的三星泰勒晶圓廠已開始試運轉，但全面量產進度出現延遲，且仍存在影響產能爬坡的問題，因此量產時程可能推遲。