三星
歐亞股
人工智慧（AI）需求強勁成長，加上新一代記憶體技術持續推進，南韓兩大晶片巨頭三星電子(005930KS) 與SK海力士(000660KS) 正處於全球半導體景氣循環核心。隨著兩家公司第3季財報公布在即，市場高度關注其獲利表現，藉此觀察當前AI投資熱潮能否持續轉化為半導體企業的實際獲利。
歐亞股
南韓股市今年上半年在散戶資金與人工智慧（AI）熱潮推動下強勢上漲，但近期散戶資金持續撤出，市場資金結構正逐步轉變。南韓新榮證券（Shinyoung Securities）研究中心負責人Kim Hak-kyun指出，散戶先前抵銷外資賣壓的局面正在改變，未來南韓綜合股價指數（KOSPI）能否反彈，外資動向將成為重要關鍵。
美股雷達
海外資金正以前所未有的規模流入美國股市，但對美國債券的需求卻同步降溫，這項資金配置變化正在改變全球資本流動格局。根據美國財政部數據，截至今年7月的過去12個月，海外投資人淨買進美國股票及投資基金9420億美元，創下自1985年有紀錄以來最高的12個月累計金額。
歐亞股
南韓三星電子近期在3D DRAM研發上交出階段性成果：其16層垂直堆疊VS-DRAM(Vertically Stacked DRAM)已完成晶片級讀寫驗證，核心以「水平電容＋GAA單元電晶體＋Peri-on-Cell鍵合」重構1T1C架構，目標是把DRAM從平面微縮推進到Z軸堆疊，延續10奈米以下節點的位元密度提升。
歐亞股
針對近期市場對HBM規格下調的擔憂，摩根大通(下稱小摩)在9月更新的HBM記憶體產業研報中明確指出，即便出現降級，2026至2028年HBM比特需求複合增速仍達63%，產業始終處於供給短缺狀態，價格上行趨勢延續，記憶體類股仍具投資價值。此一判斷與上月報告中「超級週期可能延續至2028年」的框架保持一致。
美股雷達
台積電晶圓代工報價傳將自 2027 年 1 月起上調 3% 至 6%，先進製程漲幅較高。蘋果晶片採購成本可能因此增加；加上先前傳出蘋果已接受三星電子明年第一季調漲記憶體報價，明年 iPhone 新機是否再漲價，再度成為市場話題焦點。多家媒體引述DigiTimes報導，供應鏈人士透露，台積電預計自2027年1月起，依製程與產品調整晶圓出廠價格 (Wafer Out)，漲幅約3%至6%，其中2奈米、3奈米等先進製程調幅較高。
美股雷達
美光科技(MU-US) 傳出將停產容量為 2GB（16Gb）的 GDDR7 顯示記憶體顆粒。硬體爆料人 unikoshardware 近日發現，美光官網已將該規格產品列為停產（EOL）。由於這款顆粒用於輝達(NVDA-US) GeForce RTX 50 系列顯示卡，消息引發市場對顯示記憶體供應的關注。
歐亞股
三星電子(005930KS) 正加速擴大高頻寬記憶體（HBM）布局，預計明年包括第六代 HBM4 與第七代 HBM4E 在內的 HBM4 系列產量，將較今年至少翻倍。相關跡象顯示，三星計畫把 HBM 製程使用的玻璃載體清洗量提高至今年的 2.5 倍，為後續擴產提前準備。
A股
中國主要動態隨機存取記憶體（DRAM）製造商長鑫科技(688825-CN) 週日（20日）宣布，其第五代技術平台已進入量產階段。該公司宣稱，這項突破有望協助中國在全球記憶體晶片市場，與三星電子(005930KS) 、SK海力士(000660KS) 及美光科技(MU-US) 競爭。
美股雷達
儘管英特爾(INTC-US) 下一代14A製程目前尚未確定主要客戶，但根據Piper Sandler最新發布的投資報告，隨著業界積極尋找台積電(2330-TW) 以外的可行替代方案，科技業各大企業均已開始評估這項製程。根據《Wccftech》報導，Piper Sandler指出，在多項宏觀與微觀因素交互影響下，亞馬遜(AMZN-US) 、蘋果（Apple）、超微半導體(AMD-US) 、Google(GOOGL-US) 、特斯拉(TSLA-US) 、微軟(MSFT-US) 、輝達(NVDA-US) 及高通(QCOM-US) 都在評估這項下一代製程。
歐亞股
最新消息傳出，三星在客製化HBM將採雙軌策略，依客戶需求提供自廠或台積電基礎裸片(Base Die)，若選台積電，由記憶體業務負責設計，已有客戶採「台積電Base Bie＋三星DRAM」方案，顯示其不再堅持一體化供貨，改以提高供應鏈彈性接單。
歐亞股
三星電子(005930KS) 計畫擴大DDR5產品外包生產，將自有產能轉向人工智慧（AI）伺服器所需的高頻寬記憶體（HBM）。在AI需求持續升溫下，全球記憶體大廠正加速調整產品組合，優先把有限產能投入高毛利、高成長市場。市場消息指出，三星近年積極提升HBM產能，以追趕AI晶片供應鏈需求。
歐亞股
三星電子(005930KS) 的高頻寬記憶體（HBM）基礎裸晶供應策略迎來調整。業界傳出，三星在客製化HBM時代，將擺脫過去完全依賴內部晶圓代工的模式，改採三星晶圓代工與台積電(2330-TW) (TSM-US) 製程並行的「雙軌」策略，以提高供應鏈彈性並滿足不同客戶需求。
國際政經
韓國半導體產業協會（KSIA）報告指出，目前中國與韓國在NAND快閃記憶體的技術代差約1年，DRAM約2年，HBM則仍落後約3年。其中，長江儲存積極推進400層NAND量產，長鑫儲存(688825-CN) 則已啟動HBM3E試產，但目前綜合良率僅約21%，先進製程與良率仍是追趕關鍵。
美股雷達
荷蘭半導體設備龍頭艾司摩爾 (ASML-US) 在人工智慧 (AI) 晶片需求推動下，既有極紫外光 (EUV) 微影設備產能已接近售罄至2027年，台積電、三星及SK海力士也陸續確定採用新一代High NA EUV設備，進一步鞏固ASML延續至2030年代的市場主導地位。
美股雷達
OpenAI執行長奧特曼最新表示，支持對AI研發「控制節奏」的想法，以確保最先進模型的能力增長不會快到超出人類維持控制的能力。奧特曼呼應了Anthropic執行長Dario Amodei近期表態。他周日(13日)在X平台上發文表示，將更多資源和研發重心轉向安全雖會帶來代價，但為了維持外界對美國企業正負責任地開發日益強大的AI的信心，這樣做是值得的。
美股雷達
OpenAI與三星電子(005930KS) 的合作可能進一步從記憶體供應及企業人工智慧（AI）服務，延伸至AI晶片製造。根據《路透》報導，OpenAI韓國總經理Harrison Kim本週在首爾記者會上表示，雙方在下一代晶片的「共同生產與研究」方面已取得顯著進展，引發OpenAI可能尋求三星代工生產AI處理器的討論。
美股雷達
蘋果(AAPL-US) 正式進軍摺疊手機市場，首款摺疊iPhone「iPhone Duo」登場之際，三星電子(005930KS) 也透露新一代摺疊手機銷量年增30%。隨著摺疊手機逐漸成為主流，蘋果與三星的正面競爭備受市場關注。根據《財富》報導，蘋果當地時間9月9日在秋季新品發表會推出iPhone 18 Pro系列，同時發表首款摺疊iPhone「iPhone Duo」，這也是iPhone問世近20年來最大幅度的產品形態變革。
歐亞股
南韓半導體出口今年以來首度突破400兆韓元大關，人工智慧（AI）基礎建設需求持續帶動高頻寬記憶體（HBM）等產品需求，三星電子(005930KS) 與SK海力士(000660KS) 業績同步走強，半導體在南韓出口結構中的占比也進一步攀升。南韓關稅廳週五（11日）公布數據顯示，9月前10天南韓半導體出口額達164.8億美元，年增270.1%，創歷年同期新高。
美股雷達
據悉，蘋果(AAPL-US) 當年是因為看到華為、三星(KR005930) 等競爭對手推出折疊手機，才認真投入折疊iPhone開發。蘋果近日正式進軍摺疊手機市場，外界關注這家科技巨頭為何在三星推出首款摺疊手機多年後才入場。知名蘋果記者Mark Gurman透露，蘋果大約在2020年前後認真啟動摺疊iPhone開發，當時執行長庫克（Tim Cook）結束亞洲行後，對當地市場逐漸普及的摺疊手機留下深刻印象。