日月光
台股新聞
英飛凌成立高雄據點 強化外包封測策略合作
功率半導體大廠英飛凌今 (18) 日宣布,為持續深化與台灣半導體產業鏈的連結,宣布於高雄設立辦公室,並於今日舉辦開幕啟用典禮,強調高雄辦公室的核心業務聚焦於與半導體封裝及測試外包 (OSAT) 夥伴建立策略合作關係,高雄市市長陳其邁及多位貴賓受邀出席進行剪綵儀式。
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新鉅科以30.2億元出售后里中科園區廠房 由矽品承接
光學元件廠新鉅科 (3630-TW) 今 (18) 發布重大訊息,新鉅科今天以 30.2 億元出售位於台中后里中科園區廠房暨總部大樓,由日月光 (3711-TW) 旗下的矽品承接,也是光學元件業在中科園區繼玉晶光 (3406-TW) 對矽品售出中科園區內廠房後的兩產業資產交易案。
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台積電供應鏈志聖11月營收5.31億元創25個月新高 年增28%
在台灣半導體的先進封裝製程的需求持續增之下,也將持續帶動相關設備廠業績走強,設備廠志聖 (2467-TW) 今 (9) 日公布最新營收資訊,志聖 2024 年 11 月營收 5.31 億元,創 25 個月來新高,月增 42.84%,年增 28.69%。
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(獨家)新鉅科出售后里中科園區廠房12/18開標 需廠急切的半導體廠可望拿下
光學元件廠新鉅科 (3630-TW) 將出售位於台中后里中科園區廠房暨總部大樓,若完成處分,有望挹注業外收益,有助於新鉅科大幅改善財務結構,此一標售案尤以積極擴張且需廠急切的台灣半導體產廠商最可望出線,估成交金額將逾 30 億元,將在本 (12) 月 18 日開標。
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輝達追單 日月光K18明年投產 先進封裝業績大成長
受惠輝達 (NVDA-US) 明年 CoWoS 產能需求持續增加,全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 近期再接獲客戶外溢訂單,旗下日月光、矽品雙雙大擴產,其中日月光 K18 將在明年下半年量產,矽品中科廠也正建置測試產線,衝刺一條龍先進封裝服務,推升日月光投控明年先進封裝業績大成長。
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AI需求大爆發! HBM與矽光子技術缺一不可,提前卡位2025:台積電、創意、鴻海、穎崴
〈輝達新晶片催速 HBM 商機〉輝達 GB200 需求火熱,先前 SK 海力士表示輝達要求將高頻寬記憶體晶片 HBM4 的供應提前 6 個月,目前最快將在 2025 年下半年向客戶供應 HBM4,先進的 HBM 產品已經確定是 AI 時代不可或缺的一環,台灣 HBM 大廠創意 (3443-TW) 先前已完成台積電 7 奈米及 5 奈米的 HBM3 控制器和實體層 IP,並通過台積電的先進製程技術和所有主流 HBM3 廠商的矽驗證,獲得多家高效能運算企業的採用。
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牧德認購AOI同業鏵友益私募股2.74億元 將持有11.5%股權
AOI 設備廠牧德科技 (3563-TW) 今 (8) 日董事會通過以策略性投資,參與 AOI 同業鏵友益 (6877-TW) 私募增資案,參與認購私募股金額爲 2.74 億元,占私募完成後鏵友益全部已發行股份總數的 11.5%。 牧德科技未來預計取得鏵友益兩席董事。
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日月光ISE Labs前往墨西哥設廠 擴大供應北美客戶
日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下 ISE Labs 今 (8) 日宣布,購買墨西哥瓜達拉哈拉大都市區的 Tonalá 市中的 Axis 2 工業園區土地,並預期在當地興建封測廠區,該項戰略性投資展示公司對哈利斯科州的長期承諾,並為未來擴展奠定堅實基礎。
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日月光攜手環境技研助力淨零轉型 累積環境綠色能量
日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下日月光今年舉辦環境技術研究合作第十屆,十年來日月光與全台共 14 間大專院校、近 500 位師生及專家共完成 66 件合作專案,研究投入金額近 8 千萬元,專案成果均揭露於永續報告書資訊公開分享,為產業鏈提供相關議題的策略與技術解方,致力以積極行動提升綠色科技、淨零轉型,產生社會正面影響力。
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〈房產〉日月光旗下矽品以37.02億元標下雲林科技工業區高規格廠房
第一太平戴維斯受託辦理雲林科技工業區高規格廠房公開標售,於今 (30) 日開標,本標的位於雲林科技工業區竹圍子區,土地面積 18,292 坪,地上坐落 2 層樓建築物,建物面積 12,663 坪,由日月光 (3711-TW) 旗下矽品精密以 37.02 億元得標,寫下今年度科技業購置廠房總金額第三高交易紀錄。
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日月光封裝技研發表會登場 聚焦AI導入與先進封裝技術發表19項專題研究
封測廠日月光 (3711-TW) 今 (28) 日於高雄廠舉辦第 12 屆封裝技術研究發表會,攜手中山、中正、成功及高雄科技大學共同發表 19 項研究專題,聚焦「先進封裝與光學模組應用技術」和「封裝測試開發及改善」兩大研究主軸。日月光高雄廠資深副總洪松井表示,面對 AI 及網路安全等新興科技帶來的挑戰,公司持續導入 AI 解決方案,將研發成果應用於提升良率、客製化及製程效率,以強化產業競爭力。
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日月光海域守護計畫獲資誠金獎肯定 攜手潛水業者培育150位環保尖兵
半導體封測廠日月光 (2311-TW) 推動「日月光海域守護計畫」成效卓著,近日榮獲 2024 年第八屆資誠永續影響力獎金獎肯定,該計畫自 2021 年啟動以來,已培育超過 150 位專業潛水員,累計舉辦逾 140 場淨海活動。日月光表示,海域守護計畫主要聚焦於海底廢棄物清除,計畫與全台 6 間潛店合作,開設專業「生態潛水員培訓班」,不僅訓練時間較一般潛水證照更長,更加入生態保育知識,確保執行淨海時不會破壞珊瑚等海洋生態。
台股新聞
AMD與NVIDIA的競賽 台灣科技股成最大受益者: 台積電、技嘉、廣達、仁寶、神達、英業達
〈AMD 推出 MI325X 與 NVIDIA 正面交鋒〉全球 AI 晶片市場的競爭愈演愈烈,兩大晶片巨頭 AMD 和 NVIDIA 展開了激烈的競爭,AMD 日前推出了 AI 加速器晶片「Instinct MI325X 加速器」,宣稱其記憶體容量、頻寬、推論表現都優於 Nvidia H200,預計將以台積電 (2330-TW) 製程生產,相關產品於年底開始量產出貨,此舉讓科技圈的目光再度聚焦在 AI 晶片的未來發展,也讓台灣的半導體與科技供應鏈企業站上了全球舞台的中心位置。
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日月光擴充CoWoS產能 高雄K28廠2026年完工
日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下日月光今 (9) 日舉辦 K28 新廠動土典禮,預計 2026 年完工,將擴充先進封測如 CoWoS 產能,預計增加近 900 個就業機會。日月光投控今日也公布 9 月營收 555.79 億元,創下近一年來新高,月增 5.01%,年增 3.82%,第三季營收 1601.05 億元,季增 14.17%,年增 3.85%,累計前三季營收 4331.46 億元,年增 2.8%。
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矽光子產業鏈崛起,助力台積電打造光速新時代: 台積電、日月光、前鼎、上詮、訊芯
〈矽光子時代來臨 SEMI 矽光子產業聯盟成立〉AI 技術快速發展,資料處理速度與傳輸需求逐步推高,隨著晶片設計複雜度增加、功耗需求上升,光傳輸技術成為突破現有半導體技術瓶頸的關鍵,矽光子技術因此迅速崛起,矽光子是半導體的前端製程,主要是將光訊號處理模組整合到傳統的矽晶片上,藉此大幅提升運算效能並降低功耗,當今大型 AI 模型的訓練需要大量數據的高速傳輸,矽光子技術能夠顯著提高資料傳輸速率,從而縮短 AI 訓練的時間,並降低資料中心的功耗 。
台股新聞
牧德9月營收1.29 億元創13個月新高 Q4估將逐月攀高
AOI 設備廠牧德科技 (3563-TW) 今 (3) 日公布最新營收,2024 年 9 月營收 1.29 億元創 13 個月來新高,牧德對業績成長保持謹慎樂觀的看法,展望第四季營收動能逐月升温,產品組合毛利較佳,半導體設備出貨比例也增長。牧德 2024 年 9 月營收爲 1.29 億元,月增 21.01%,年增 19.94%,2024 年第三季營收 3.47 億元,爲 4 個季度來新高,季增 11.26%,年減 16.53%,2024 年 1-9 月營收爲 9.26 億元,年減 39.29%。
台股盤勢
〈台股盤後〉航運股壓盤 收跌87點保住季線 周線中止連三紅
台股今 (4) 日在連放兩日颱風假後,走勢開高走低,終場下挫 87.68 點,收在 22302.71 點,失守十日線,力守季線大關,成交量達 4022 億元,較上個交易日大增,周線也收黑終止連三紅。權值股走勢分歧,台積電 (2330-TW)(TSM-US) 小漲 1% 內,鴻海 (2317-TW) 表現最強勢,大漲近 4%,聯發科 (2454-TW) 漲幅也達 1.65%,重返半年線大關,不過,廣達 (2382-TW)、台達電 (2308-TW) 跌幅分別達 2%、4%,日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 也在盤下游走,壓抑大盤走勢。
台灣房市
〈房產〉全台土地買氣大升溫 Q3交易金額突破1000億元大關
景氣回溫以及科技業需求旺盛帶動下,全台商用不動產與土地買氣明顯增加,商仲業者統計,第三季大型商用不動產交易金額 (單筆 3 億元以上交易案) 達到 567 億元,季增率達 121%,年增率 176%。累計前三季交易總金額達 1249 億元,年增率達 33%;建商獵地積極推動土地買氣在第三季急遽升溫,土地交易達 1048 億元。
台股新聞
日月光1.5億元認購元隆私募股 元隆董座改由潘士華出任
日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (27) 日代子公司福雷電子公告,因應長期投資與加深合作關係,斥資近 1.5 億元認購元隆電子私募普通股 1,191 萬 4,217 股,每股價格 12.59 元,整體集團持股比為 55.78%;元隆董事長也改由日月光法人代表潘士華出任。
台股新聞
台積電3奈米領跑AI市場,晶片委外封測訂單爆發: 台積電、日月光投控、京元電、矽格、台星科
〈3 奈米訂單爆發 龐大委外封測訂單好戲剛開始〉全球 AI 浪潮席捲而來,台積電 (2330-TW) 的 3 奈米技術已經成為市場上的主流選擇,特別是在高效能運算和手機處理器領域獲得了來自全球科技巨頭的訂單,法人指出,蘋果是目前台積電 3 奈米的最大客戶,封測都由台積電一條籠統包,蘋果的 A18 系列處理器是首款導入 3 奈米晶片的處理器,並應用於最新的 iPhone 16 上,此外,在英特爾放棄自家的 20A 製程後,也將晶片外包給台積電代工,使台積電的 N3B 製程成為關鍵技術,最新一代 Arrow Lake 系列產品也將使用台積電的 3 奈米製程。