日月光
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封測大廠日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (10) 日公布 1 月營收 494.44 億元，月減 6.5%，年增 4.3%，受惠 AI 客戶、PC 等急單需求挹注，日月光投控 1 月淡季不淡，營收創下歷年同期新高。日月光投控近年積極耕耘先進封裝，受惠 AI 晶片需求不減，相關業績陸續顯現，同時也大手筆投資建廠，旗下日月光正積極建置高雄 K18、K28 廠，其中 K18 廠預計下季就開始進機，旗下矽品的台中潭子廠也已正式開幕，未來還有彰化二林廠與雲林虎尾新廠。
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蘋果 (AAPL-US) 新一代 M5 晶片已經開始量產，採台積電 (TSM-US)(2330-TW) 3 奈米製程，上個月開始封裝，由台灣日月光 (3711-TW) 、中國長電科技 (600584-CN) 、美國 Amkor 負責封裝。據韓國《ET News》周三（5 日）報導，目前日月光已率先接入量產。
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台灣先進半導體製程及封裝產業需求擴張，台積電 (2330-TW)、日月光 (3711-TW) 積極擴廠，設備廠迅得 (6438-TW) 2025 年營運走旺，同時，迅得將發行現增股 4000 張籌資，今 (5) 日訂價以每股 185 元發行，將募集 7.4 億元。
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台灣先進半導體製程及封裝產業需求擴張，台積電 (2330-TW)、日月光 (3711-TW) 積極擴廠，設備廠迅得 (6438-TW) 2025 年營運走旺，元月營收爲 5.09 億元，月增 19.29%，年增 19.18%，創 19 個月來新高，就 2025 年首季的接單狀況來看，將有利於向上挑戰單季歷史新高水準。
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AOI 設備廠牧德科技 (3563-TW) 轉型成效逐現，公司今 (3) 日公布 2025 年 1 月營收以 2.15 億元創 38 個月來單月新高，月增 0.81%，年增 1.67 倍，也是牧德科技自去年 11 月以來連續 3 個月營收站穩 2 億元大關之上。
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興櫃交易自動化設備業者高明鐵 (4573-TW) 積極進行轉型展現成效，在市場的光通訊及半導體產業對於矽光子封裝 (CPO) 需求增加之下，2024 年下半營運優於上半年，且可望在下半年獲轉盈的績效挹注並弭平上半年的虧損，2024 年全年轉盈，預計在第四季提出上櫃申請。
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全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (10) 日公布 2024 年 12 月營收 529.05 億元，月減 0.1%，年增 6%，第四季合併營收 1622.64 億元，季增 1.3%，年增 1%，為兩年來單季新高，累計 2024 全年營收 5954.1 億元，年增 2.3%，也改寫歷史次高。
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日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今(7)日宣布，成功通過台灣智慧財產管理制度(Taiwan Intellectual Property Management System，TIPS)AA 級驗證，展現公司在智慧財產管理領域的卓越實力。
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〈CES 展利多賣股，行請走向全看籌碼〉台股大盤開高走低，留了接近 300 點上影線，成交量 4246 億元，台股的結構陳智霖分析師直白分享八字訣，有遵守的投資人都可以幫你擋災，今天是 CES 展媒體頻發利多，當然也有很多屬於題材出貨文，舉例來講，宏達電（2498-TW）， VR 題材並不是展覽重點，卻以斗大的標題，今天股價震盪超過 10%，詳細看公司營運以及獲利數字，這類的股票智霖老師，並不會在節目上談論此類股。
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台灣先進半導體製程及封裝產業需求擴張，台積電 (2330-TW)、日月光 (3711-TW) 積極擴張，設備廠也積極籌資迎向成長，迅得 (6438-TW) 擬發行 4000 張現增股籌資，今 (6) 日申報生效，迅得的此一市場籌資案暫訂以每股 180 元發行，擬自市場募集 7.2 億元。
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牧德科技 (3563-TW) 轉型成效逐現，公司今 (2) 日公布 2024 年 12 月營收以 2.14 億元創 37 個月來單月新高，月增 2.12%，年增 2 倍，也使牧德科技第四季營收重返 6 億元大關，達 6.07 億元，創 11 季來新高，季增 75.1%，年增 1.57 倍。
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日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (27) 日攜手倍利科技與和碩 (4938-TW) 共同簽署「封裝基板 AI 檢測系統」合作備忘錄，並宣布成立 AI 應用聯盟(AI Application Appliance, AAA)。
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台灣先進半導體製程及封裝產業需求擴張，台積電 (2330-TW)、日月光 (3711-TW) 積極擴張，設備廠也積極籌資迎向成長，迅得 (6438-TW) 發行 4000 張現增股籌資，迅得的此一市場籌資案暫訂以每股 180 元發行，預計自市場募集 7.2 億元，主辦券商爲台新證券。
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功率半導體大廠英飛凌今 (18) 日宣布，為持續深化與台灣半導體產業鏈的連結，宣布於高雄設立辦公室，並於今日舉辦開幕啟用典禮，強調高雄辦公室的核心業務聚焦於與半導體封裝及測試外包 (OSAT) 夥伴建立策略合作關係，高雄市市長陳其邁及多位貴賓受邀出席進行剪綵儀式。
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光學元件廠新鉅科 (3630-TW) 今 (18) 發布重大訊息，新鉅科今天以 30.2 億元出售位於台中后里中科園區廠房暨總部大樓，由日月光 (3711-TW) 旗下的矽品承接，也是光學元件業在中科園區繼玉晶光 (3406-TW) 對矽品售出中科園區內廠房後的兩產業資產交易案。
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在台灣半導體的先進封裝製程的需求持續增之下，也將持續帶動相關設備廠業績走強，設備廠志聖 (2467-TW) 今 (9) 日公布最新營收資訊，志聖 2024 年 11 月營收 5.31 億元，創 25 個月來新高，月增 42.84%，年增 28.69%。
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光學元件廠新鉅科 (3630-TW) 將出售位於台中后里中科園區廠房暨總部大樓，若完成處分，有望挹注業外收益，有助於新鉅科大幅改善財務結構，此一標售案尤以積極擴張且需廠急切的台灣半導體產廠商最可望出線，估成交金額將逾 30 億元，將在本 (12) 月 18 日開標。
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受惠輝達 (NVDA-US) 明年 CoWoS 產能需求持續增加，全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 近期再接獲客戶外溢訂單，旗下日月光、矽品雙雙大擴產，其中日月光 K18 將在明年下半年量產，矽品中科廠也正建置測試產線，衝刺一條龍先進封裝服務，推升日月光投控明年先進封裝業績大成長。
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〈輝達新晶片催速 HBM 商機〉輝達 GB200 需求火熱，先前 SK 海力士表示輝達要求將高頻寬記憶體晶片 HBM4 的供應提前 6 個月，目前最快將在 2025 年下半年向客戶供應 HBM4，先進的 HBM 產品已經確定是 AI 時代不可或缺的一環，台灣 HBM 大廠創意 (3443-TW) 先前已完成台積電 7 奈米及 5 奈米的 HBM3 控制器和實體層 IP，並通過台積電的先進製程技術和所有主流 HBM3 廠商的矽驗證，獲得多家高效能運算企業的採用。
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AOI 設備廠牧德科技 (3563-TW) 今 (8) 日董事會通過以策略性投資，參與 AOI 同業鏵友益 (6877-TW) 私募增資案，參與認購私募股金額爲 2.74 億元，占私募完成後鏵友益全部已發行股份總數的 11.5%。 牧德科技未來預計取得鏵友益兩席董事。