玻璃基板
隨著 AI 代理（AI Agent）掀起算力結構的全面重組，這股熱潮已不只侵蝕 GPU 供應，更一路延燒至伺服器 CPU 市場，徹底點燃高階 ABF 基板（Ajinomoto Build-up Film Substrate）的世紀大缺貨危機。
隨著 AI 晶片尺寸持續擴大、異質整合需求快速攀升，先進封裝技術已成為半導體產業競逐焦點。台積電 (2330-TW) 積極推動下一代面板級封裝平台 CoPoS，而面板大廠群創 (3481-TW) 則憑藉大尺寸玻璃基板與面板級製程能力，逐步躍升為 CoPoS 供應鏈的重要合作夥伴。
鉅亨新視界
隨著 AI 晶片功耗與尺寸持續放大，先進封裝正從傳統有機基板，逐步走向玻璃基板 (Glass Core)，相較 PCB/ABF 等有機材料，玻璃具備更好的平坦度與尺寸穩定性，可以承載更大面積的晶片與更細密的線路，也因此被視為下一階段 AI 封裝的重要材料。
台股新聞
鴻海 (2317-TW) 旗下封測廠訊芯 - KY (6451-TW) 今 (26) 日舉辦股東會，針對市場高度關注的玻璃基板發展，董事長蔣尚義表示，儘管玻璃基板現階段仍在發展初期，但鴻海集團本身具備 FOPLP 的經驗，因此若未來玻璃基板趨勢確立，訊芯與集團內部相關單位應有能力掌握機會。
台股新聞
台積電 (2330-TW) (TSM-US) 先進封裝布局再下一城。供應鏈消息指出，台積電次世代封裝技術 CoPoS 首條測試產線，已進駐子公司采鈺龍潭廠，首批設備正展開安裝與驗證。隨著產線啟動，相關設備供應商名單也首度曝光，為 CoPoS 技術量產與先進封裝轉型奠定重要里程碑。
台股新聞
端午連假過後，台股今 (22) 日開盤即開高表態，盤中飆漲超過 1,300 點，最高達 47,871 點，續創新高，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 最高衝上 2,510 元，市值也同步締造新猷，達新台幣 65.09 兆元。台積電同業近期頻頻報捷，不僅川普點名蘋果 (AAPL-US) 將下單給英特爾 (INTC-US)，英特爾也傳出將攜手聯電 (2303-TW)(UMC-US) 開發 3 奈米。
美股雷達
過去五年，台積電 (2330-TW) 的 CoWoS 先進封裝技術幾乎成了 AI 晶片的「標準配備」。不過，這項技術正面臨一道隱藏的天花板。CoWoS 所採用的矽中介層雖然效能優異，卻同時受困於成本高、尺寸受限、易翹曲三大瓶頸。業界因此將目光轉向新一代材料：玻璃基板，視其為下一階段先進封裝的接棒者。
美股雷達
英特爾 (INTC-US) 執行長陳立武近日在一場 Podcast 節目中表示，他為英特爾設定的回報目標是「5 至 10 年內實現 10 倍成長」，同時正圍繞先進封裝、新型半導體材料與下一代基板技術，系統性重構公司的技術藍圖。陳立武透露，自上任以來的 14 個月間，已為英特爾股東創造約 6 倍回報，但他強調公司轉型才剛起步。
美股雷達
知名半導體分析師郭明錤近日針對台積電 (2330-TW) 近期流出的 CoWoS 玻璃基板簡報進行深度解讀。他指出，在台積電最新的 CoPoS 封裝技術體系中，玻璃核心基板（即「oS」部分）並非可有可無的優化選項，而是決定下一代 AI 晶片能否成功製造的「必要條件」。
國際政經
2026年06月02日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 英特爾正積極強化先進封裝領域布局。根據《富比世》報導，英特爾計畫改造位於美國新墨西哥州里奧蘭喬（Rio Rancho）的封裝工廠，打造全球首座玻璃基板量產基地。相較於傳統有機基板，玻璃基板具備更佳平整度與尺寸穩定性，可有效降低翹曲問題，進一步提升封裝密度與晶片互連效能，成為AI晶片與大型運算平台未來重要技術方向。
美股雷達
印度政府近日宣布，半導體巨頭英特爾 (INTC-US) 與美國半導體技術公司 3D Glass Solutions（3DGS）將聯手投資約 33 億美元，在印度東部奧里薩邦建立一座半導體基板製造廠。據了解，該工廠預計在未來五至六年內完工，選址位於布巴內斯瓦爾—庫爾達地區，主要聚焦生產應用於先進封裝的玻璃基板、高密度互連基板及其他相關半導體產品。
美股雷達
英特爾正全力押注下一代先進封裝與矽光子技術，擬將新墨西哥州 Rio Rancho 工廠改造為全球首座玻璃基板量產基地，以搶搭 AI 浪潮推升的先進封裝需求。綜合《Forbes》與《Wccftech》等美媒報導，相較於傳統的有機基板，玻璃基板具有表面更平整、不易翹曲的特性，能顯著提升封裝密度與晶片互連能力。
國際政經
最新數據顯示，在被視為再生能源下一代核心技術的鈣鈦礦太陽能電池領域，中國專利申請總量已首度超越日本，標誌著全球太陽能技術競賽的權力板塊發生顯著位移。根據專利分析公司科睿唯安 (Clarivate) 針對截至去年 12 月、在兩個及以上國家提交且已公開的相關專利統計數據，全球約有 2000 件公開申請，以 2023 年前提交且有效的專利為核心口徑，中國躍居全球第一，而 2015 至 2022 年長期霸榜的日本退居第二，且中國早在 2020 年前後年度申請量就已反超。
台股新聞
2026 年全球 AI 硬體需求持續升溫，半導體產業由供給擴張轉向需求驅動，邏輯晶片與記憶體同步成長，帶動前段製程材料規格升級、後段先進封裝加速放量，台灣半導體特化族群正站上新一輪成長主升段。〈2 奈米、BSPDN 與玻璃基板帶動新一輪材料需求〉前段製程進入 2 奈米與埃米世代後，光阻材料將朝金屬氧化物方向演進，ALD 前驅物、高介電材料與晶背供電（BSPDN）相關製程需求同步增加，CMP、晶圓減薄與 carrierwafer 用量也會顯著上升。
美股雷達
韓媒《The Elec》周二 (7 日) 報導指出，蘋果正加速自研 AI 硬體，已開始測試先進的玻璃基板，用於代號為「Baltra」的 AI 伺服器晶片。報導指出，Baltra 預計採用台積電 3 奈米 N3E 製程，並採用 chiplet 小晶片架構組合。