輝達搶著要 郭明錤：台積電玻璃基板是AI晶片必需品

知名半導體分析師郭明錤近日針對台積電 (2330-TW) 近期流出的 CoWoS 玻璃基板簡報進行深度解讀。他指出，在台積電最新的 CoPoS 封裝技術體系中，玻璃核心基板（即「oS」部分）並非可有可無的優化選項，而是決定下一代 AI 晶片能否成功製造的「必要條件」。目前市場顯著低估了該技術的戰略重要性。

此一關鍵技術起源於台積電在 2026 年 6 月 11 日日本 JPCA Show 上，發表題為「AI 進化不可或缺的先進封裝技術」之演講。其後流出的簡報證實，台積電已正式與 Ibiden（斐電）及 群創 (3481-TW) 聯手開發玻璃核心基板。

該結構採用三層設計，將玻璃核心夾於兩層 ABF 積層之間，共同構成了 CoPoS 封裝中的關鍵「oS」支撐。

電源完整性大升級 直擊 AI 算力硬實力

郭明錤分析指出，簡報中展現的電源完整性（PI）改善數據，是該項技術最具商業價值的核心。由於玻璃基板厚度變薄，使得穿玻璃通孔（TGV）的垂直導通路徑大幅縮短，進而讓導通電阻與迴路電感同步下降。

這種物理特性的改善，能為晶片提供更穩定的供電系統，進一步為整合更多電晶體或提升時脈頻率創造出寶貴的空間，最終直接轉化為強大的 AI 運算能力。

這正是輝達 (NVDA-US) 以及另外兩家美系晶片巨頭對此技術展現濃厚興趣的根本原因。

oS 與 CoP 的「必須有」與「優化」之別

為了讓業界更清晰理解該技術的本質，郭明錤特別區分了 CoPoS 體系中兩個關鍵技術的定位差異。

其中，「CoP」旨在解決生產效率與切割經濟性問題，主要影響的是成本與價格；而「oS」則是用於克服封裝翹曲（Warpage）與耐久性難題，直接決定晶片「能不能被製造出來」以及「能否正常工作」。

他進一步指出，CoP 屬於「有了更好的優化（very-nice-to-have）」，少了它頂多是晶片成本變高，但依然可以生產；相反地，oS 則是「必須有（must-have）」，若缺乏玻璃基板的支撐，晶片在物理上甚至無法成功製造。

這也解釋了為何台積電在實驗階段，選擇優先將 oS 與現有的 CoW 技術搭配驗證，而非與 CoP 搭配，目的是搶先打通最關鍵的技術瓶頸。

此外，他也澄清簡報中的「COP」並非指 Chip-on-Package，而是指衡量結構平整度的技術指標「共面性（Coplanarity）」。

三方聯手攻克瓶頸 核心技術不輕易示人

在技術實作與產業鏈分工方面，台積電、Ibiden 與群創已在複合材料的機械結構驗證上取得重大突破。

目前的測試基板切割自 250×250 毫米的整片基板，ABF 積層主要採用味之素（Ajinomoto）的 GL107 混合 ABF-GCP，測試層數達 24 至 28 層，這也是 2027 至 2028 年 AI 晶片的主流規格。

台積電透過 CoW（晶圓上晶片）作為測試載具，已成功復現並克服了最棘手的機械結構與形變難題。

目前 Ibiden 負責 250×250 毫米基板的切割。郭明錤預測，到了 2027 年下半年進入 510×515 毫米量產前模擬階段時，Ibiden 為了降低生產複雜度、保護其超高毛利率，可能會將切割工序移交給對玻璃加工更為熟稔的群創。

值得注意的是，台積電在演講後的問答環節中，拒絕對 TGV（穿玻璃通孔）的細節做出任何回應，這顯示 TGV 是玻璃基板最核心的護城河技術，其智慧財產權目前由台積電與群創共同掌握，屬於高度商業機密。

高單價難掩高價值 整體經濟帳依然划算

儘管玻璃基板的單價比現行的 ABF 基板高出數倍，且由群創加工的玻璃更是其中最昂貴的材料，但郭明錤認為，高昂的單價不會阻礙大客戶的採用意願。

這必須從整體的成本結構來看：目前基板成本僅佔 AI 晶片整體物料清單（BOM）的低個位數百分比，而因封裝不良導致的良率損失，其成本卻高達基板本身的 5 至 10 倍。

因此，即使玻璃基板的成本翻倍，它在總成本中的占比依舊極低，卻能大幅削減因封裝損壞帶來的巨額損失，並提升晶片算力與售價。

對客戶而言，這無疑是一筆非常划算的經濟帳。

2028 年底啟動量產 指引長期技術趨勢

根據最新的產業鏈調查，台積電的目標是在 2028 年第四季至 2029 年第一季啟動玻璃基板的量產，以完美配合輝達下一代 AI 晶片的迭代節奏。

雖然 Ibiden 先前在財報中保守的將玻璃基板的量產時間標註在 2030 年，但郭明錤解讀，Ibiden 一向作風謹慎，將該技術正式納入路線圖本身就確認了長期趨勢。

不過，他也提醒投資人，Ibiden 簡報中的部分光罩時間線與台積電的公開說法相差約一代，且其標註的晶片尺寸也與市場已知的 Rubin Ultra 規格有所出入，預測未來市場走勢時仍需多方核實，不宜過度依賴單一來源。