矽光子





    2026-07-08
  • 台股新聞

    檢測大廠閎康 (3587-TW) 今 (8) 日公布 6 月營收 5.58 億元,月增 2.56%,年增 11.01%,已連續四個月創歷史新高,第二季營收 16.44 億元,同創單季新高,累計前 6 月營收 30.68 億元,年成長 17.47%;受惠全球高階 AI 晶片積極投入研發,以及先進製程加速開發,推升高階材料分析 (MA) 與故障分析 (FA) 的委外檢測需求。






  • 台股新聞

    光通訊股受惠於 AI 傳輸需求持續強勁,加上輝達 (NVDA-US) 預計於於今 (2026) 年下半年推出共同封裝光學 (CPO) 交換器,需求帶動矽光子類股營收創高下,今 (8) 日包括聯亞 (3081-TW)、上詮 (3363-TW) 一掃短期賣壓影響,開高走高,盤中一度雙雙亮燈攻上漲停板,聯亞漲 190 元再度站回 2,000 元大關,上詮則在外資調高目標價激勵下,也攻上 600 元。






  • 美股雷達

    《Seeking Alpha》報導,Wedbush 最新報告指出,台灣聯華電子 (UMC-US)(2303-TW) 營收優於市場預期,顯示公司基本面持續改善,因此對該股維持中立評級,以及 80 元新台幣目標價。聯電周一公布,6 月營收達 231.2 億元新台幣,年增 22.85%。






  • 2026-07-04
  • 台股新聞

    當 AI 資料中心全面升溫,龐大頻寬需求已讓傳輸鏈從「銅退光進」邁向新一輪升級週期,近期市場對 CPO 時程遞延的雜音,其實只是高階製程推進的節奏調整,而非趨勢反轉,這場由矽光子帶動的技術革命才正要爆發,誰能率先跨過下一代門檻,就能在主升段浪潮中握有絕對定價權。






  • 2026-06-24
  • 台股新聞

    2026年06月24日(優分析/產業數據中心報導)⸺ AI ASIC與矽光子需求成長,正推動矽格(6257-TW)產品結構與產能布局出現變化。根據公司資料,2026年前五個月AI ASIC、矽光子與高速運算相關業務占營收比重已提升至23%,較去年同期的19%增加4個百分點;同期智慧手機業務占比則降至31%至32%,低於過去40%以上水準。






  • 2026-06-23
  • 台股新聞

    IC 封測廠矽格 (6257-TW) 今 (23) 日召開法說會,公司表示,AI ASIC、AI Connectivity、矽光子、網通晶片、記憶體等高階測試需求相當強勁,由於客戶追加訂單,公司正積極擴充產能,湖口二廠的新產能已被客戶預訂,預計下半年就可開始投產貢獻,同時中興三廠的建置速度也加快,力拚今年第四季完工。






  • 2026-06-21
  • 台股新聞

    全球 AI 資料中心建置與低軌衛星商傳雙雙加速,兩大科技基建巨浪正面襲來!隨著 800G 交換器需求噴發與太空寬頻用戶激增,網通及光通訊產業迎來長線結構性大暴發,在美系大廠資本支出強勁帶動下,台系硬體大廠 5 月營收普遍優於預期、集體飆上歷史新高,下半年更有高階製程接棒出貨,全面引爆科技升級的拉貨狂潮!〈頻寬升級引爆拉貨,交換器與光通訊衝鋒〉AI 算力擴張使資料中心網路架構快速升級,智邦 (2345-TW) 在 800G 交換器與 AI 加速器出貨帶動下,5 月營收年增高達 56.58%,更高階的 1.6T 交換器有望於下半年接棒出貨。






  • 2026-06-20
  • 台股新聞

    閎康 (3587-TW) 近年積極布局矽光子領域,公司看好矽光子世代來臨,並啟動矽光子晶圓與晶片光電分析檢測平台投資布局,首套設備可望於 8 月前完成建置,今年底與明年初將再陸續安裝第二套及第三套設備。閎康董事長謝詠芬表示,公司目前在全球主要矽光子的客戶覆蓋率超過 50%,十大矽光子客戶 2025 年合計貢獻約新台幣 1.91 億元,技術布局已逐步轉化為具體商業成果。






  • 2026-06-17
  • 台股新聞

    光通訊廠聯亞 (3081-TW) 今 (17) 日於重訊公告,經董事會決議通過,將投資總金額不超過新台幣 30.09 億元,購置機器設備投資案,以因應聯亞未來營運發展及產能擴充需求。聯亞也宣布,訂 7 月 15 日為除權息日,配發去 (2025) 年度股利共 4 元,每股將配發現金股息 3 元及股票股利 1 元。






  • 2026-06-16
  • 台股新聞

    群益金鼎證券今 (16) 日舉辦 2026 年第三季投資論壇,聚焦 AI、半導體及高速傳輸等未來關鍵產業趨勢,看好矽光子憑藉高整合度、低成本和量產的優勢,正逐步成為高速光通訊市場主流方案,預估今年滲透率可望提升至 50%。群益此次邀請多家上市櫃公司與會交流,包括京鼎 (3413-TW)、晶碩 (6491-TW)、奇鋐 (3017-TW)、華立 (3010-TW)、汎銓 (6830-TW)、國統 (8936-TW)、友訊 (2332-TW)、台灣虎航 (6757-TW)、南亞科 (2408-TW)、精測 (6510-TW) 和智易 (3596-TW) 等。






  • 台股新聞

    AI 加速對矽光子傳輸及水冷散熱的大量需求,金屬表面處理廠匯鑽科 (8431-TW) 積極布局海外新產能且進行技術升級之中,匯鑽科董事長花鐳哲也指出就市場需求及產能配置而言,營運量能將擴大且目前占比高達 75% 的 3C 產品可能降至 20%。






  • 2026-06-15
  • 台股新聞

    檢測需求強勁!汎銓四大客戶群到位,核心定位鎖定「Debug」汎銓(6830-TW)在最新6月12日法說會上表示,半導體製程持續推進,汎銓在材料分析上已取得關鍵突破,技術已成功推進至2奈米以下,並透過低溫ALD、導電膠與原子層導電膜等3項獨家專利,有效保護鬆軟材料與先進High-NA EUV光阻劑,確保分析結果不失真。






  • 2026-06-14
  • 台股新聞

    中華電 (2412-TW) 旗下小金雞中華立鼎光電 (7926-TW) 將於周三 (17 日),以每股 120 元登錄興櫃,中華立鼎自 2016 年後,正式成為中華電集團子公司,目前自主掌握磊晶材料設計、異質整合技術,也發展矽光子 (CPO) 雷射檢測技術,公司表示,受惠於半導體、AI 及矽光子檢測需求增加,今 (2026) 年下半年訂單能見度佳,營運樂觀,全年度毛利率有望維持 60% 以上。






  • 2026-06-12
  • 台股新聞

    第三代半導體磊晶廠嘉晶 (3016-TW) 今 (12) 日於竹科舉行 2026 年度股東會。董事長徐建華也對未來營運釋出樂觀訊號,持續碳化矽 (SiC) 與氮化鎵 (GaN) 技術布局,在 AI 伺服器、機器人需求強勁下,已切入一線大廠供應鏈,也透露隨矽光子磊晶新產能陸續到位,明 (2027) 年矽光子營收有望呈現倍數成長。






  • 2026-06-11
  • 國際政經

    2026年06月11日(優分析/產業數據中心報導)⸺ 英國安全、環境與醫療技術設備供應商Halma(HLMA-UK)周四股價重挫11%,成為英國富時100指數表現最差個股。儘管公司公布的2027會計年度財測仍優於市場平均預期,但投資人聚焦的AI資料中心相關光子(Photonics)業務,未能延續前一年度的爆發性成長動能,成為股價下跌主因。






  • 台股新聞

    受美伊衝突升溫,加上台積電 (2330-TW) 捲入美國專利侵權爭議,台股今 (11) 日盤中跳水超過千點,光通訊股今日再遭賣壓影響,包括華星光 (4979-TW)、光聖 (6442-TW)、聯亞 (3081-TW)、波若威 (3163-TW)、環宇 - KY(4991-TW) 在盤中隨大盤跌勢下殺跌停板,其中華星光更連 2 日跌停。






  • 2026-06-10
  • 台股新聞

    光通訊大廠光聖 (6442-TW) 公告 5 月營收為 17.25 億元、月增 94.67%、年增達 116.02%,單月營收也改寫歷史新高,統計今 (2026) 年 1-5 月合併營收為 53.17 億元、年增 34.24%,光聖因受惠於 AI 資料中心建置,帶動光纖通訊的需求增長,加上美國基礎建設持續布建。






  • 台股新聞

    受惠 AI 資料中心建置加速、高速光通訊升級,以及高精密耦合自動化設備需求持續升溫,由鏡頭組裝轉型的光通訊耦光工站高明鐵 (4573-TW) 今 (10) 日公布最新營收資訊,2026 年 5 月營收 1.54 億元續創新高,月增 15.91%,年增 2.07 倍。






  • 台股新聞

    半導體研調機構指出,據上周在 Computex (台北電腦展)2026 與廠商交流下,認為矽光子共同封裝 (CPO) 相關產品推出時程恐延期出貨時間,明 (2027) 年產品出貨量低於預期時間,也讓今 (10) 日光通訊概念股集體臉綠,包括聯亞 (3081-TW)、波若威 (3163-TW)、華星光 (4979-TW) 等 7 檔開低走低,盤中紛紛亮燈跌停。






  • 2026-06-09
  • 台股新聞

    2026年06月09日(優分析/產業數據中心報導)⸺ AI PC被視為今年PC產業最重要的成長主軸之一,隨著生成式AI功能逐步導入筆記型電腦,市場預期將帶動新一輪硬體升級需求。義隆電子(2458-TW)表示,除了CPU與NPU效能提升外,生物辨識、資訊安全與觸覺回饋觸控板(Haptic Touchpad)等人機介面規格也正同步升級,相關需求可望受惠。