華通
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PCB 廠今年在泰國的新建產能陸續開出，而原在泰國設廠的汽車板廠敬鵬 (2355-TW) 也在積極擴充資本支出以因應市場競爭，敬鵬規劃 2025 年的資本並達 10 億元水準，主要投資於泰國的生產線，此金額也優於 2024 年的 6.7 億元實際資本支出金額。
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SpaceX 星艦 27 日發射成功，連動具低軌衛星題材的微波通訊元件廠商昇達科 (3491-TW) 和 LEO 板廠華通 (2313-TW) 備受關注。其中華通在切入低軌衛星板時間早、產品信賴度佳的競爭優勢之下，去年低軌衛星板出貨量，居台灣 PCB 廠之冠，同時，華通 2025 年在新客戶加入、發射量增加及泰國廠新產能開出挹注之下，低軌衛星板的出貨量及營收占比將再向上突破。
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PCB 廠華通 (2313-TW) 加速在地區及產品生產的擴張，上周獲外資連 5 日加碼 20653 張，目前進入蘋果旗艦手機板旺季，同時，除了打入目前小米及 Meta 推出的 AI 眼鏡供應鏈外，在低軌衛星 (LEO) 市場的高成長及躋身雲端服務供應商（CSP）AI ASIC 供應鏈，都成重要題材，今股價價量齊揚最高達 78.2 元。
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iPhone 17 系列將於 2025 年 9 月發表，規格全面升級，主鏡頭首度導入 4,800 萬畫素並支援 8 倍光學變焦，前鏡頭亦提升至 2,400 萬畫素，顯著改善拍攝體驗，新款 A19 Pro 晶片採台積電（2330-TW）N3P 製程，效能提升達 15%，並搭配 VC 均熱板散熱，取代過往石墨片方案，顯示蘋果對高效能與低功耗都有強力需求。
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老牌 PCB 廠華通 (2313-TW) 加速在地區及產品生產的擴張，本周股價獲外資連 5 日加碼 20653 張，收盤價報 74.2 元，目前進入蘋果旗艦手機板旺季，同時，除了打入目前小米及 META 推出的 AI 眼鏡供應鏈外，在低軌衛星 (LEO) 市場的高成長及躋身雲端服務供應商（CSP）AI ASIC 供應鏈，都成重要題材。
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PCB 廠華通 (2313-TW) 對業務加速在地區及產品上加速擴張，除在泰國的第一座工廠 100% 供給低軌衛星 (LEO) 市場，且目前進入蘋果旗艦手機旺季，同時，除了打入目前小米推出的 AI 眼鏡供應鏈外，並獲外資逆勢加碼逾 1.1 萬張，今續走高，爆量上漲逾 3.5%，最高價 76.2 元。
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PCB 廠華通 (2313-TW) 對業務加速在地區及產品上加速擴張，除在泰國的第一座工廠 100% 供給低軌衛星 (LEO) 市場，且目前進入蘋果旗艦手機旺季，同時，除了打入目前小米推出的 AI 眼鏡供應鏈外，法人指出，華通也打入 Meta 智慧眼鏡應用的供應鏈。
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老牌 PCB 廠華通 (2313-TW) 在第三季起進入美系手機新旗艦機出貨旺季，且低軌衛星板接單旺盛，同時，在 2025 年上半年稅後純益 21.45 億元，與 2024 年同期相當，每股純益 1.8 元，為華通近 20 年來同期次高，今 (14) 日股價爆發 12 萬張大量並攻上漲停 78.2 元，站上所有均線。
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HDI 大廠華通 (2313-TW) 今 (7) 日董事會通過今年第二季財報，單季稅後純益 8.31 億元，每股純益 0.7 元，2025 年上半年稅後純益 21.45 億元，與 2024 年同期相當，每股純益 1.8 元，為華通近 20 年來同期次高。
鉅亨新視界
在 AI 需求的加速下，讓高階相關應用 PCB 的需求加速復甦，同時此一有利格局更推升 PCB 產業放大資本支出規劃，同時，如欣興 (3037-TW) 決議增加 2025 年的資本支出案約 20 億元，使今年資本支出重回 200 億元大關之上，並與臻鼎 - KY(4958-TW) 同列台系 PCB 廠 200 億元以上資本支出級別。
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台股今 (21) 日因台積電 (2330-TW) 收盤小跌 0.5 元或 0.43%，成交量縮，市場以 PCB 、IC 設計類股爲偏多快速輪動，終場大盤以 23340.56 點作收，下跌 42.57 點，或 0.18%；市場成交值萎縮至 3040.44 億元。
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全球最大的 HDI 製程 PCB 廠華通 (2313-TW) 對業務加速在地區及產品上加速擴張，除在泰國的第一座工廠 100% 供給低軌衛星 (LEO) 市場，高產能利用率並將進入獲利階段。同時，除了打入目前小米推出的 AI 眼鏡供應鏈外，法人指出，華通也打入 Meta 智慧眼鏡應用的供應鏈。
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根據 SpaceX 資料顯示，2025 年第 2 季 Starlink 發射數量達 946 顆，季增幅高達七成，不僅遠超市場預期，也顯示低軌衛星佈局進入加速期。全年預計 Falcon 9 火箭將發射 175 至 180 次，遠高於去年 134 次的紀錄。
鉅亨新視界
2025 年的全球的 PCB 產值估將恢復成長，在包括 AI 手機、AI PC 加上 AI 伺服器與低軌衛星通訊需求的爆發，這些應用需求的大幅成長，將刺激原已全球之冠 台商 HDI(高密度連結板) 需求，2025 年產值成長幅高於整體 PCB 產業，包括華科 PSA 集團、臻鼎 - KY(4958-TW)、志超 (8213-TW)、定穎 (3715-TW) 都在拚進。
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全球最大 HDI 廠華通 (2313-TW) 今 (3) 日除息 2.4 元，爲全製程 PCB 廠除息最早，除息參考價 58.1 元，但早盤填息戲碼只演半場，中場後的賣壓湧現，股價陷貼息，最低價爲 57.5 元。華通爲 PCB 廠除息行情領先指標，6 月 12 日還有臻鼎 - KY(4958-TW) 將除息 4.8 元。
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隨著 AI 技術應用重心由雲端運算逐步延伸至邊緣運算，AI 手機與 AI PC 的滲透率正快速提升，手機與 PC 迎來溫和成長。加上 AI 伺服器與低軌衛星通訊需求的爆發，受惠產品設計與成本效益，為 HDI 擴大了新應用市場。全球高密度連結板（HDI）產業展現強勁成長動能，TPCA 預估 2025 年全球 HDI 產值將達 143.4 億美元，年成長率 8.7%，改寫歷史新高紀錄。
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HDI 大廠華通 (2313-TW) 今 (29) 日舉行 2025 年股東常會，董事長江培琨於會中指出，華通 2024 年營收 724.6 億元、稅後純益達 56 億元，每股純益 4.7 元，自前年開始啟動的泰國新廠生產順利，已全製程生產約 6 個月，良率與生產效率都符合預期，可望在 1-2 個月內開始獲利。
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HDI 大廠華通 (2313-TW) 2025 年第一季營收及獲利均創歷史同期次高，稅後純益 13.13 億元，每股純益達 1.1 元，華通近期營運，受惠於客戶積極拉貨，4 月營收達 65.01 億元，創下歷年同期新高，主要是消費性電子產品以及低軌衛星 LEO 產品出貨暢旺，華通近期無畏關稅議題的干擾，第二季訂單熱度不減，提升淡季的產能利用率，第二季營運可望延續首季的淡季不淡態勢。
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HDI 大廠華通 (2313-TW) 今 (8) 日公布最新獲利資訊，2025 年第一季營收及獲利均創歷史同期次高，稅後純益 13.13 億元，季減 20.76%，年增 32.28%，每股稅後純益達 1.1 元，華通近期營運，受惠於客戶積極拉貨，4 月營收達 65.01 億元，創下歷年同期新高，1-4 月累計營收 232.31 億也創同期歷史新高。
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昇達科 (3491-TW) 自結首季稅後純益 1.43 億元，創同期新高，季減約 10%，年增 84.27%，每股純益達 2.22 元。首季來自低軌衛星 (LEO) 相關產品營收占比由去年同期 32.8% 攀升至 56.9%；同時，昇達科今 (22) 日早盤上漲並帶動 PCB 相關概念的華通 (2313-TW)、燿華 (2367-TW) 及敬鵬 (2355-TW) 股價走高。