鴻騰
台股新聞
鴻海 (2317-TW) 發言人巫俊毅今 (21) 日表示,鴻海在半導體發展聚焦 IC 設計、封裝等二大領域,同時持續推展全球布局,目前廠區、辦公室數量較去年增加逾 1 成,更是首度進入非洲地區。巫俊毅今日出席證交所舉辦的「臺灣智慧科技島」業績展望會,他表示,疫情期間曾發生半導體短缺的現象,所以大家一直在擴充產能,尤其是成熟製程部分,未來 1-2 年有 10 幾座廠開出,這一塊產能一定是夠的,因此晶圓代工這一塊不是鴻海發展重點。
台股新聞
鴻海 (2317-TW) 子公司鴻騰 (FIT)(06088-HK) 今 (13) 日宣布,持續支持博通 (Broadcom) 共封裝光學 (CPO) 計畫,並提供其 Tomahawk 5(TH5)Bailly 平台關鍵元件,正式進入全面量產階段。
台股新聞
隨著 AI 應用快速擴展,市場對高速數據傳輸的需求激增,帶動光通訊技術的迅速發展。鴻海集團 (2317-TW) 憑藉其在電子製造領域的技術優勢,積極布局 CPO(共封裝光學) 與矽光技術,滿足數據中心的高速傳輸需求。透過自製零組件與產業鏈垂直整合,鴻海有效提升成本效益,奠定未來競爭優勢。
2025-05-21
2025-05-13
2024-12-15