欣銓科技:本公司董事會決議與全智科技股份有限公司簽署策略結盟意向書。

第二條第10款

1.事實發生日:105/07/22

2.契約或承諾相對人:全智科技股份有限公司

3.與公司關係:無。

4.契約或承諾起迄日期（或解除日期）:105年07月22日起算1年內。

5.主要內容（解除者不適用）:

考量長期策略發展所需，擬與全智科技股份有限公司(以下簡稱全智科技)

為策略結盟簽署意向書(以下簡稱「本意向書」)，在雙方技術、客戶及測試

機台之互補下，結盟後可擴大邏輯、混合訊號成品測試及無線射頻相關之

晶圓測試，壯大在測試市場之占有率。本公司擬以公開收購方式，公開收購

全智科技已發行普通股股份總數約35%~75%，公開收購全智科技股份達35%時

，公開收購條件即告成就。於完成公開收購後，本公司將本於善意及誠信依

法與全智科技進行後續併購事宜，使全智科技成為本公司百分之百持股之子

公司。

6.限制條款（解除者不適用）:無。

7.對公司財務、業務之影響（解除者不適用）:

本公司將與全智公司之經營團隊共同討論及規劃未來業務發展計畫，

確保雙方於業務、產品、技術、客戶等開發計畫上，維持緊密之合作。

8.具體目的（解除者不適用）:

考量雙方在半導體積體電路測試驗證領域各有其獨特優勢，均為國際級

半導體公司的重要事業夥伴，策略結盟後，在雙方技術、客戶及測試機

台之互補下，結盟後可擴大邏輯、混合訊號成品測試及無線射頻相關之

晶圓測試，壯大在測試市場之占有率。

9.其他應敘明事項:無。