Intel穩扎穩打！外資：以色列廠明年初導入10奈米

MoneyDJ 新聞 2016-10-04   記者 郭妍希 報導

英特爾 (Intel Corp.) 的晶圓代工製程進度雖然落後台積電 (2330)，但專家分析，英特爾穩扎穩打，14 奈米、10 奈米製程今(2016) 年底前的擴充進度都相當不錯。圖為英特爾執行長科再奇(Brian Krzanich)。

barron`s.com 3 日報導，BlueFin Research Partners 分析師 Steve Mullane 在觀察過英特爾各大半導體材料供應商的生產數據後指出，英特爾正在持續減少新墨西哥州 Fab 11X 廠、亞利桑那州 Fab 32 廠的產能，而以色列的 Fab 28 則預備要在明年初導入 10 奈米製程。

報告並稱，位於奧勒岡、亞利桑那和愛爾蘭的三座高產能廠房，14 奈米製程的產能還在持續增加中，至於 Fab 11X 廠的老舊製程則明顯降低。

英特爾才剛在 9 月發布採用 14 奈米製程、「Kaby Lake」架構的第七代 Core 系列處理器，最近還預測 7-9 月當季營收有望成長 15%，以此來看，英特爾在資料中心 / 物聯網 (IoT)/ 記憶體的長期發展依舊相當不錯。

先前有外資指出，台積電的晶圓代工能力，大約比英特爾領先一年。

barron`s.com 9 月 27 日報導，美系外資發表研究報告指出，台積電在技術、處理 ARM 製程的能力、晶圓產能、成本結構、生產彈性、資產負債表和整體價值方面，都比英特爾來得強勢。雖然英特爾微處理器的科技、製程都較佳，但晶圓代工能力卻落後微處理器製造技術至少兩年，因此大概比台積電晚了一年左右。也就是說，英特爾短期內難以對台積電產生實質威脅。

相較之下，台積電的 10 奈米、7 奈米製程技術雖落後英特爾，但台積電比英特爾提前 1-2 年跨入 7 奈米製程，可藉此縮短兩家公司的差距。台積電在獨家封裝技術「整合型扇出型封裝」(integrated fan-out，InFO) 的協助下，有望在 2017 年、2018 年霸佔 10 奈米和 7 奈米晶圓代工市場。

WCCFtech 9 月 25 日報導，台積電研發單位已在內部會議中，揭露未來幾年的最新研發藍圖，根據幾名資深高層的說法，該公司今年底就會轉換至 10 奈米，7 奈米則會在明年試產、估計明年 4 月就可接單，而 16 奈米 FinFET compact 製程 (FFC，比 16FF + 更精密) 也將在今年導入。7 奈米製程可大幅提升省電效能 (時脈約 3.8Ghz、核心電壓(vcore) 達 1V)，臨界電壓 (threshold voltage) 最低可達 0.4V，適用溫度約為 150 度。

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