〈東芝售晶片〉鴻海、WD機會漸趨渺茫 東芝與貝恩資本簽訂MOU

正當鴻海 (2317-TW) 跟美國威騰電子 (WD) 為了競標東芝半導體而相互放話，東芝 (6502-JP) 今 (13) 日發表聲明稿表示，已與美國貝恩 (Bain) 資本簽定備忘錄(MOU)，將在 9 月底之前達成股權投資協議。

不過東芝也保留彈性表示，與貝恩資本簽定備忘錄，但仍未排除東芝與其他競購方的協商。貝恩資本聯盟其成員包括 SK 海力士、日本官民基金 INCJ、日本開發銀行 (DB) 以及蘋果 (AAPL-US)。

貝恩資本在今年 6 月就已取得東芝半導體優先議價權，不過因為 WD 祭出訴訟策略，使得東芝與貝恩的議價陷入停滯，但是現在因為訴訟問題已解決，使得雙方又重新開始進行議約動作。