台灣Q2半導體設備出貨金額全球第二 中國積極超車中

國際半導體協會 (SEMI) 今 (13) 日公布，第 2 季全球半導體設備出貨金額達 141 億美元，再寫單季新高紀錄，季增 8%，年增 35%。其中，南韓半導體設備出貨金額達 47.9 億美元，季增 36%，年增 212%，金額持續維持領先，季增與年增率也是各區域之冠。

根據 SEMI 統計，第 2 季南韓半導體設備出貨金額居冠，台灣則排名第二、達 27.6 億美元，季減 21%，年增 1%；中國排名第三，金額達 25.1 億美元，季增 25%，年增 11%。值得注意的是，台灣第 2 季出貨金額與中國差距僅 2.5 億美元，後續是否會被中國超前，將是觀察重點。

SEMI 分析，南韓半導體設備出貨金額大幅成長，主要是拜記憶體需求增加帶動所致，尤其是 DRAM 與 FLASH 前景看俏，三星等廠商持續加速擴充產能，推升設備出貨成長。

台灣第 2 季半導體設備出貨金額則較第 1 季下滑，但仍較去年同期成長，今年台灣晶圓廠如台積電的資本支出，預估與去年約略相當，由於今年半導體以記憶體相關的擴產動作最為積極，而台灣記憶體產業比重較少，因此今年設備出貨成長幅度相對平平；不過，受惠中國等地區持續擴充晶圓廠產能，台灣相關設備商營運也仍有受惠空間。