PI供給逐漸吃緊，達邁好夯，而台虹最吃香

受惠於供給逐漸吃緊，軟板上游材料的聚醯亞胺 (Polyimide，簡稱 PI) 以及軟性銅箔基板近期均即將調漲報價，PI 部分漲幅約 10%，軟性銅箔基板方面，漲幅約 5% 到 15% 不等；在此趨勢下，達邁 (3645)、台虹(8039) 受惠程度最大，今年首季也將繳出淡季不淡的好成績。首先就 PI 部分，主要是軟板材料軟性銅箔基板的上游主要材料，近來供給逐漸吃緊，原因主要有二。首先，近年來供給端，均無業者進行擴產；第二，智慧型手機功能日趨多元化，導致電池有過熱的疑慮。為此，蘋果自 iPhone 8 開始在手機後方添加一片石墨散熱片，此舉也引發安卓陣營跟進，但石墨散熱片的產線與 PI 相同，當石墨散熱片需求增加就侵蝕到原先 PI 的產能。

基於上述兩大理由，近來 PI 的供給日趨緊張，而本土 PI 供應大廠達邁，也在今年第四季下旬，率先調漲膠帶用的 PI，另外韓系 PI 業者也陸續在近幾周喊出，明年第一季要全面性調漲 PI 報價的消息，考量明年 PI 供應恐更加吃緊，業界普遍認為，明年第一季軟板用 PI 與石磨散熱片全面漲價的可能性非常高，漲幅約在一成，受惠者將首推達邁。

而對於 PI 下游的軟性銅箔基板廠台虹與亞洲電材 (4939) 來說，因主要材料 PI 明年第一季全面上漲趨勢恐難以避免，且要取得足夠貨源難度增加，加上近期銅價也是上漲的，為此，包括台虹與亞電均將自明年第一季起對客戶漲價，漲幅約在 5% 到 15% 不等。軟性銅箔基板報價上漲的趨勢下，加上台虹取得的貨源遠較同業為多，並成為達邁石墨散熱片的唯一代理商，為此，台虹受惠程度也甚可期待。