華碩手機出包！恐觸日本法律 急回收ZenFone Max Pro M2

華碩 (2357-TW) 週二 (2 日) 在該公司的日本官網上，發出新聞稿指出於 2019 年 3 月 15 日在日本當地上市的智慧型手機「ZenFone Max Pro (M2)」(產品型號：ZB631KL) 上，在產品組裝過程中使用了不合乎日本當地通訊頻段規格的零件，造成日本消費者在使用上的不便，向大眾們道歉。

也由於這是硬體上的缺陷，無法透過軟體的更新來作修正。

此外，這次出包的產品，若在日本國內繼續使用還有可能觸犯當地的法條，華碩也要求持有該手機的消費者們暫停使用。

華碩表示，已購買該項產品的消費者，可於 2019 年 4 月中旬過後，選擇交換已合乎當地通訊頻段規定的相同產品，或是選擇退貨。

發生問題的「ZenFone Max Pro (M2)」(ZB631KL) 詳情如下：

其不支援目前日本所使用的頻段包含

• FDD-LTE：B2/B4/B12/B17/B18/B19/B28
• TD-LTE：B38/B41
• W-CDMA：B2/B4/B6/B19

而正常產品的支援頻段則為

• FDD-LTE：B1/B2/B3/B4/B5/B7/B8/B12/B17/B18/B19/B28
• TD-LTE：B38/B41
• 載波聚合：2CA
• W-CDMA：B1/B2/B4/B5/B6/B8/B19
• GSM/EDGE：850/900/1,800/1,900MHz

而在日本與華碩 ZenFone Max Pro (M2) 的價格類似，售價落在 4 萬日圓前後的無鎖卡機 (SIM Free) 選擇上，華為「P20 lite」則是強勁的競爭對手。在日本無鎖卡機市場市占排名第 2 的華碩，也將因這次的嚴重失誤，錯失奪下市占王位的機會。