〈上海進博會〉鴻海「半導體」亮相！推3大晶片主攻IC設計領域

在週二 (5 日) 召開的中國進口博覽會上，鴻海集團 (2317-TW) 正式推出半導體產品，包括基於 ARM 架構的機器視覺晶片、NB-IoT 晶片、多核心邊緣運算晶片，以及多核心智慧邊緣運算解決方案 (BOXiedge) 等產品。

個別產品特色部分，鴻海也有進一步介紹：

1. 機器視覺晶片 (型號：TAI2581) 可支持豐富的串口界面與即時物件偵測與追蹤，能有效應用於機器視覺與影像處理。
2. NB-IoT 晶片 (型號：FXN2102) 可支持多樣性的終端設備與雲端連網應用。
3. 多核心邊緣運算晶片 (型號：FXN3102) 則以 5W 超低 CPU 功耗，適用於智慧邊緣計算等應用。

此前鴻海創辦人郭台銘曾在 2018 年表示，鴻海未來勢將切入半導體領域，因為工業物聯網需要大量晶圓，且中國一年就進口高達 400 多億美元的晶圓產品，當時鴻海就已組建一組百人團隊，專注半導體設計與製造。

據業界人士透露，以鴻海在中國進口博覽會上所推出的 3 大產品來看，目前鴻海在半導體領域上的布局是以 IC 設計為主，估計晶圓製造之部分，應該會交由旗下的夏普製造。