〈力成法說〉下半年先蹲後跳 全年成長目標不變

記憶體封測廠力成 (6239-TW) 今 (21) 日召開線上法說，總經理洪嘉鍮表示，第 3 季營收估小幅衰退，但看好營運將從 8、9 月回溫，第 4 季展望看起來不錯，全年業績成長目標維持不變。

展望第 3 季，洪嘉鍮指出，國際新冠肺炎疫情發展狀況不明，可能面臨二次感染問題，加上全球政經衝突不斷，美中貿易戰升溫，整體經濟復甦較預期緩慢。

終端應用方面，洪嘉鍮認為，除 5G 需求外，全球智慧型手機出貨將衰退，車用需求疲弱，資訊中心與伺服器投資擴充可能趨緩，半導體產業預期將面臨庫存調整。不過，PC 及相關應用、通訊等領域仍樂觀看待，電視與遊戲類等消費性需求則維持強勁。

就力成本身來看，洪嘉鍮表示，肺炎疫情與美中貿易戰將對第 3 季營運造成小幅影響，營收估將小幅衰退，但仍較去年同期成長，但他也說，看好 5G 換機潮，預期在 5G 手機與基地台需求帶動下，營運將從 8、9 月起回溫，第 4 季展望看起來不錯，全年目標不變。

觀察 DRAM 與 Flash 兩大產品應用，洪嘉鍮指出，今年 DRAM 供應商投資較保守，負責標準型記憶體的中國西安廠維持滿載，產出穩定，行動型、利基型記憶體受到手機需求疲弱影響，但繪圖晶片在遊戲機、PC 與車用等應用帶動下，需求續強。

NAND Flash 方面，洪嘉鍮指出，下半年客戶對 SSD 投資有些縮手，大型資料中心及企業級客戶庫存墊高，7 月起需求遲緩，並進行庫存調整，盼 8、9 月後需求可慢慢回溫。

力成旗下聚焦邏輯 IC 封裝業務的超豐 (2441-TW) 執行長謝永達表示，目前產能稼動率約維持 95-99%，下半年可望持續受惠 5G 應用、基地台及居家辦公等，帶動的晶片封測需求，第 3 季封測稼動率將達近滿載，正面看待下半年營運。

法人也關心力成是否規劃赴美，對此，董事長蔡篤恭表示，主要客戶晶圓廠都在日本、台灣與新加坡，沒有赴美設廠規劃。

至於面板級扇出型封裝進度，蔡篤恭表示，去年已小量生產，量產廠房預計今年底前完工，明年將建置完成無塵室並在下半年裝機，預計 2022 年初放量生產。