台專業軟板廠加速投資迎5G商機 競爭焦點在模組化能力

全球 5G 通訊中的手持裝置，因 5G 毫米波收發需採用至少 3 條 LCP 軟板天線，除蘋果、非蘋手機外，還有 NB、平板、穿戴裝置等需求也顯著成長，台廠陸續展開在台投資高階軟板及材料投資計畫，投資規模超過 600 億元，另外華通 (2313-TW) 是蘋果認證的軟板供應商，也同樣有擴產計畫。

目前，包括台郡 (6269-TW)、臻鼎 (4958-TW) 及嘉聯益 (6153-TW) 等廠，先後在台執行或規畫將投資高階軟板及自動化製程，估將達 600 億元規模，台郡今年第三季起 LCP(液晶材料) 軟板天線已開始出貨；另外嘉聯益也可望獲得蘋果明年起加大力道採購，使原有台廠專業軟板廠的市場競爭更加激烈，未來競爭焦點將在模組化開發能力。

在各專業軟板廠競爭中，嘉聯益 2021 年成長潛力最被看好，除了瀚宇博德 (5469-TW) 入股並成第一大股東後的資源整合優勢，嘉聯益也在台投入 130 億元，擴充桃園觀音廠供應能力，同時，嘉聯益也有華新集團內佳邦 (6284-TW) 的天線設計核心技術，在產品開發上幫上大忙。

華通為原有的蘋果軟硬結合板供應鏈，應用產品包括電池控制板及真無線耳機 AirPods 等，但這兩項應用則可能因系統級封裝 (SiP) 的納入設計而由軟板取代，但華通在純軟板業務上仍是蘋果的認證供應商，在蘋果產品設計的改變為軟板對應的同時，華通仍表明不會缺席。

同時，華通在軟板應用上，也進一步開發 NB、平板、手機的相機模組，現有的軟硬產能仍充足，並將擴充 10-15% 的產能，主要針對安卓手機陣營 TWS、電池管理板等需求擴大。

就日系軟板大廠藤倉 (Fujikura) 的今年來營運走勢來看，2020 年 4-9 月智慧型手機用軟板及 PC / 遊戲機用電子零件銷售增加，大幅抵銷因新冠肺炎造成車用事業部門衰退的壓力，同時，藤倉發布今年度 (2020 年 4 月 - 2021 年 3 月) 財測，預估全年的淨損額 100 億日圓，將較上一年度淨損 385 億日圓大幅縮減。