〈觀察〉華為重啟4G手機生產 短期恐難拿到PCB產能

蘋果年度旗艦手機 iPhone 12 系列推出後銷售告捷，也上修對台系零組件鏈第一季滾動式預估訂單 (Rolling Forecast) ，包括 PCB 等相關零組件廠商生產線目前已進入滿載生產，市場傳出華為可能恢復 4G 手機生產，不過華為新增採購案，最快恐要到第一季後才能獲得大量供貨。

華為受歐美多國禁令等封殺，包括手機在內的 5G 通訊業務遭嚴重打擊，市場近期傳，三星、美國高通、英特爾、索尼等企業陸續取得向華為供應零件的許可權後，台系手機零組件廠商也獲華為通知要重啟供貨協商；加上華為自有的作業系統即將推出，市場揣測華為可能有意重啟 4G 手機生產線。

實際上，PCB 廠第三季高密度連結板 (HDI AnyLayer) 產能數滿載延續到第四季，甚至由於陸系手機廠較勁意味濃厚，促使 PCB 廠 HDI 訂單已排到明年春節前後，主要在今年華為受美國禁令影響，其他中國手機品牌廠加速推出新機動作，進一步搶食 5G 通訊換機潮，OPPO、Vivo 及小米等業者對 HDI 板下單量明顯高於去年同期，同時，蘋果訂單也相當旺盛，此時，華為在內想大量增加新加入訂單生產，恐有實質的困難。

同時，華為若有意再推新 4G 手機，由於 PCB 為高度客製化零組件，其生產前置期不短，此時，對於想快速、大量增加新加入的訂單生產，恐有實質的困難。

其他手機相關零組件廠商則透露，華為方面的確透過正式管道聯繫提供產能，但實質上，華為提出協商主要在於探詢性質，其中並沒有提出實質的需求數量，以目前的產能吃緊狀況之下，即使提出正式需求，採購案最快也要到第一季之後才有大量供貨可能性。

目前 PCB 廠健鼎 (3044-TW)、華通 (2313-TW)、柏承 (6141-TW) 等 HDI 產能全被客戶預定，高產能利用率狀況將延續至明年 2 月春節前，而頻率元件廠晶技 (3042-TW) 產能也緊，第四季單月出貨金額都將維持在 10 億元以上的歷史高檔水準。晶技由於目前產能受限，市場追單力道強，明年大陸廠春節仍將維持與今年相同不休假持續生產。