〈TCA會員大會〉華碩筆電、顯卡供需仍吃緊 需求延續到明年上半年

華碩 (2357-TW) 共同執行長胡書賓今 (16) 日出席台北市電腦公會 (TCA) 會員大會，展望未來，胡書賓表示，現階段華碩筆電、板卡、顯卡供給仍吃緊，預估供不應求狀態將延續至明年第 2 季，華碩將持續與供應商保持良好關係，維持穩定供貨。

胡書賓表示，關鍵零組件缺口仍大，包含 IC、面板供應都仍相當吃緊，影響從上游晶圓代工、封裝測試等，板卡同樣受上游 GPU 供給有限，現在能見度僅 1 個月，加上需求仍強勁，預期吃緊狀態將延續至明年第 2 季。

胡書賓進一步指出，受今年零組件吃緊狀況影響，華碩第 4 季初也與幾個關鍵供應商洽談，針對明年上半年甚至全年需求預做準備、超前部署，也獲得供應商支持。

主板顯卡方面，胡書賓表示，現階段因上游供應有限，加上英特爾 (INTC-US)、超微 (AMD-US)、輝達 (NVDA-US) 陸續又有新品推出，正與上中下游供應商協調滿足客戶，不排除新一代產品將反應市場變化，調整價格，至於近期挖礦潮帶動顯卡需求，內部還在觀察需求是否延續。

華碩 11 月品牌營收達 366.34 億元，月減 0.09%、年增 17.21%，為近三年同期新高，並預期受零組件吃緊影響，目前電腦類產品供應缺口仍高達近 3 成，相關需求將遞延至後續季度。