記憶體需求旺展望佳 三星今年半導體資本支出上看300億美元

日經 (Nikkei) 周六 (9 日) 報導，三星半導體事業今年資本支出有望首度突破 300 億美元，以滿足疫情下市場對記憶體的需求，並強化晶圓事業。

強勁的晶片表現是讓三星交出亮麗的財報主因。三星周五公布 2020 年度第四季初步財報，營收預料達到 61 兆美韓元，較 2019 年成長 1.9%，營業利益估增 26% 至 9 兆韓元；全年營業利益和營收各為 35.95 兆韓元以及 236.26 兆韓元。

三星公布第三季財報時，曾預估 2020 年對半導體業務資本支出將達到為 28.9 兆韓元 (約 265 億美元)，較 2019 年同期提高 28%，且創下歷史新高。

不過根據日經報導，一半導體設備商表示，三星已提供 2021 年的設備採購計畫，資本支出將進一步增加 20% 至 30%。若消息屬實，這意味著三星今年全年總支出約為 35 兆韓元，儘管三星尚未正式公布。

統計至 2020 年的前三季，三星的半導體業務擁有 27% 的營業利益率，遠高於資訊科技和行動業務 (包括手機) 的 12%，以及消費電子業務的 8%，且這勢態可能延續至第四季。

與 SK 海力士、美光等其他記憶體大廠相比，三星半導體事業營益率更是突出，美光為 19%，而 SK 海力士營益率 17% 。

三星今年對半導體業務的投資重點將是首爾附近的平澤廠，三星計劃針對記憶體與晶圓代工引進最先進設備，以逐步擴大產量。此外，三星中國西安廠 NAND 也計畫將擴產，美國的奧斯汀廠也將擴廠。

拜中國手機製造商和資料中心的投資之賜，記憶體報價展現複甦的跡象。

去年 9 月美國正式實施華為禁令後，中國競爭者 Vivo、Oppo 和 小米 積極填補市占，華為手機第三季市占便自第二季的 20.2% 下滑至 14.6%，小米同期由 10.3% 上升至 13.1%。

隨著 5G 手機陸續推出，Vivo、Oppo、小米成為去年第四季記憶體晶片主要需求動能。早在禁令實施前，三星便已開始提高 Oppo 和小米的記憶體供貨，甚至比華為還多，因此得以從中獲益。

美國科技巨頭也正在擴大資料中心的資本支出。公開資訊的數據顯示，亞馬遜 (AMZN-US)、微軟 (MSFT-US) 和谷歌 (GOOGL-US) 2019 年合計資本支出超過 500 億美元，2020 年預估躍升 30%，預期今年將保持成長。