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彭博: 英特爾洽台積電三星 委外製造晶片

鉅亨網編譯羅昀玫 2021-01-09 08:19


週五 (8 日) 《彭博社》報導,英特爾已向台積電和三星洽談委外製造晶片事宜,但仍希望及時改善自家晶片產能。

英特爾去年 7 月投下了一顆震撼彈,宣布 7 奈米量產較原定計劃延遲一年,執行長 Bob Swan 並透露,不排除可能採取外包形式,交由其他代工廠協助製造自家晶片,委外代工的相關細節今年 1 月應會做出決定。


消息人士透露,台積電正準備為英特爾提供 4 奈米製程,計畫 2021 年第四季試產,並於 2022 年實現量產。

台積電預計將在 2021 年年底前在新竹寶山建置 2 奈米研發及量產晶圓廠,另一名消息人士透露,如有需要,該廠可以轉為代工英特爾晶片。

消息人士表示,英特爾可能最早要到 2023 年才會上市台積電代工的組件,而且將基於台積電其他客戶已使用的製程,即其他客戶可能比英特爾搶先採用台積電的先進製程。

此外,消息人士稱,英特爾也與三星洽談外包事宜,但談判處於更早期的階段,目前英特爾對外包計畫尚未作出最終決定。

截稿前,台積電和三星發言人均拒絕對此消息置評。

週五尾盤時段,受此消息影響,英特爾與台積電 ADR 尾盤跌幅收斂,英特爾 (INTC-US) 終場收跌 1.03%,台積電 ADR (TSM-US) 收跌 2.26%。英特爾將在 1 月 21 日公布 2020 年第四季財報。

(本篇文章不開放合作媒體轉載)

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