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〈觀察〉疫情引爆供應鏈連鎖效應 半導體漲風可望延續

鉅亨網記者魏志豪 台北 2021-02-16 15:00


疫情推動全球加速數位轉型,多數產業迎來大變革,其中,半導體受惠遠距商機激增、5G 時代到來,以及車用半導體內含量增加及需求急遽彈升,連鎖效應引爆產能稀缺盛況,打破過往價格只降不升慣性,遭過度砍價情況也不復見,業者更紛紛調漲價格,整體產業恢復較合理的價格、獲利表現。

業者分析,疫情對半導體的影響從初期爆發到現在,大致分三階段,首先是與疫情直接相關,包括額溫槍、遠距商機等晶片,在第一時間填滿晶圓、封測廠空缺產能,再來則分別是消費性電子與車用需求,一步步加劇產能緊張情況。


由於過去幾年半導體產能並無顯著擴張,即便晶圓代工、封測端有擴充,也多著眼高階製程,因此當遠距商機爆發時,主流的成熟製程因各家同時大舉拉貨,加上疫情爆發初期,客戶並無建立庫存,整體供應鏈呈現吃緊狀態。

後續隨著年底消費性旺季到來,終端消費力道明顯回溫,相關晶片需求也復甦,加上遠距商機帶動的筆電、電視、遊戲機等買氣並未降溫,晶圓代工、封測端訂單滿載下,交期也大幅拉長。

最後則是車用晶片,由於疫情爆發影響車市急轉直下,多數車廠採庫存消耗策略,紛紛抽單因應,導致需求復甦時,供應鏈產能早已被其他需求填補,現今下單除了加劇產能吃緊狀況,更成為推動半導體業全面漲價的一大助力。

業者看好,連鎖效應帶動下,半導體業將打破價格每年調降慣性,尤其過往部分產品因所屬產業波動幅度較大,有被過度砍價跡象,此次隨著產業全面性調漲價格,有助價格回到較合理的區間。

同時,由於目前不管是晶圓代工、封測端,擴產速度皆趕不上需求,尤其是較成熟的製程,如八吋晶圓代工就因已無設備廠商進行量產,擴產成本較過往大增,也因此需轉嫁給客戶,打線封裝也因封測廠不願將空閒廠房放置獲利較低的產品,因此多數客戶僅能排隊等待,增添這波漲價趨勢的延續力道。

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