白宮預定於當地下周一(4月12日)舉行半導體虛擬高峰會，討論全球晶片短缺問題，邀請名單周五(9日)出爐，包括台積電、英特爾、三星電子、福特、通用在內19家企業高層預料將出席。這場會議將由白宮經濟顧問狄斯(BrianDeese)、國安顧問蘇利文(JakeSullivan)以及美國商務部長雷蒙多(GinaRaimondo)共同主持，受邀名單按英文字母順序排列如下：Alphabet(GOOGL-US)AT&T(T-US)Cummins(CMI-US)戴爾(DELL-US)福特汽車(F-US)通用汽車(GM-US)格芯(GlobalFoundries)惠普(HPQ-US)英特爾(INTC-US)美敦力(Medtronic)(MDT-US)美光(MU-US)NorthropGrumman恩智浦(NXP)PACCARPistonGroup三星電子SkyWaterTechnologyStellantis(飛雅特克萊斯勒與PSA集團合併)台積電(TSM-US)(2330-TW)晶片荒衝擊從汽車到醫療用品等產業，通用、福特被迫減產，同時拜登政府正在規劃全面檢視美國關鍵供應鏈，包括半導體、高容量電池、醫療供給品及稀土。白宮發言人表示，這場會議中，與會人士也將討論拜登2.3兆美元基礎建設計畫，該計畫將撥款500億美元強化美國半導體業，幫助業者興建工廠並投資研發。支持半導體業的計畫在美國國會獲得兩黨一致支持，希望藉此抗衡正在大舉投資晶片生產的中國，但有部分保守派人士主張，不該由聯邦政府補貼晶片製造。
