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三星加碼投資晶圓代工 2030年前將投資4.2兆元建置

鉅亨網編譯陳達誠
三星加碼投資晶圓代工 2030年前將投資4.2兆元建置 (圖片:AFP)
三星加碼投資晶圓代工 2030年前將投資4.2兆元建置 (圖片:AFP)

南韓三星電子 (005930-KR) 週四 (13 日) 宣布,在不含記憶體代工生產領域,預計 2030 年前將投資 171 兆韓元 (約新台幣 4.2 兆元),投資對象涵蓋研發與設備投資,較 2019 年 4 月時規劃的 2030 年投資計畫金額,高出了 38 兆韓元 (約新台幣 9400 億元)。

同時,三星也宣布,將在首爾近郊的主要半導體生產據點平澤工廠建設全新廠房,投資金額上看新台幣 5100 億元,預計 2022 年下半年展開營運,將用於先進半導體的代工生產及記憶體晶片生產。

三星也在同 (13) 日宣布,平澤工廠新廠房的部分投資,也包含在內。

平澤工廠的全新 P3 廠房已於去年 9 月展開整地工作,未來竣工後將使用極紫外光 (EUV) 微影技術,生產 5 奈米的先進半導體。

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 已宣布,2022 年將生產 3 奈米製程,三星正在想辦法迎頭趕上。

三星在美國德州設有晶圓代工用的專用廠房,該公司也有擴張該工廠的計畫,用地取得正在進行當中,將考量接單狀況來評估何時著手新廠房工程。

南韓政府在 13 日當天公布援助政策、計畫 2030 年前要針對半導體公司提供 510 兆韓元的稅收優惠及政府支援,目標讓南韓成為「半導體強國」。

南韓總統文在寅於同日到三星平澤工廠巡視,三星刻意選在同日發布建設全新廠房的消息,錦上添花的意味濃厚。

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