高通已投入WiFi 7研發 終端產品2-3年後問世

無線通訊晶片大廠高通 (QCOM-US) 今 (1) 日舉辦 COMPUTEX 線上記者會，資深副總裁暨連接與網路部門總經理 Rahul Patel 會中指出，高通目前已進行 WiFi 7 相關研發，終端產品預計 2-3 年後就有機會看到。

聯發科 (2454-TW) 今年初也宣布，公司已有 2 款 WiFi 裝置入選為國際 WiFi 6E 標準認證測試平台，成為全球最新技術標準的貢獻者，且已投入 WiFi 7 研發，不僅顯現 WiFi 7 趨勢確立，兩家競爭也將一路從手機晶片，蔓延至網通晶片。

Rahul Patel 指出，5G 分為 Sub 6 及 mmWave 兩個技術，由於 5G 穿透性較 4G 不理想，因此在室內必須搭配 WiFi 使用，今年隨著全球 5G 滲透率快速攀升，也帶動一波可觀的 WiFi 升級潮。

市場普遍看好，WiFi 5、WiFi 6 今年將面臨黃金交叉，預計 WiFi 市場今年將高度成長，高通本身的 WiFi 6 產品在過去 2 年已進入成熟的量產階段，且已經切入手機、PC 與路由器等多個裝置中，新一代技術 WiFi 6E 也已在去年下半年量產。