柏承利基型產品挹注 Q2營收可望突破10億元創11季新高

PCB 廠柏承 (6141-TW) 受惠 HDI 及高階、高層數晶圓測試板訂單湧入，6 月營收可望維持 3.3 億元水準，有利推升第二季營收突破 10 億元大關，改寫 11 季以來新高。

柏承指出，去年第四季以來，台灣半導體產業需求走強，高層數晶圓測試板出貨成長，單月出貨金額 2500-3000 萬元，目前接單不墜。

柏承晶圓測試板去年第四季開始出貨，第一季占營收比重已躍升到 25-30%，明顯挹注毛利率，第一季毛利率躍升到 22.3%。

柏承主管指出，柏承 2020 年第四季毛利率 23.1%，今年第一季毛利率 22.3%，除昆山廠 HDI 板接單滿載貢獻之外，另一重要原因則來自利基型晶圓測試板高毛利率貢獻。

依照過去柏承的晶圓測試板接單量多寡來看，下半年第四季是旺季，但是去年台灣半導體產業轉旺後，柏承利基型晶圓測試板接單，從去年第四季已一直延續到第二季的 6 月。

柏承為因應市場 HDI 製程 PCB 的高度需求，除在江蘇昆山廠的 HDI 產能外，轉投資新建的江蘇南通廬山廠施工工程也順利，新建南通廬山廠也已完成土木工程，目前正在進行水電等管線工程，預估新產能將在今年 9 月分期開出。

柏承每股將退還股款 1 元，加上現金股利，合計每股將發出 1.5 元現金。

柏承昆山廠目前 HDI 產能全開，每月出貨量 35 萬呎，主要訂單來自大陸品牌手機廠，去年第四季以來，中國大陸手機新機需求上揚，主要為搶食 5G 通訊商機，也讓柏承昆山廠今年以來一直維持接單滿載的營運狀況。

柏承昆山廠過去仰賴韓系訂單，進行產品組合調整後，目前手機板、網通等應用比重都提升，除接獲中國手機品牌大廠小米訂單，也陸續取得新手機品牌客戶訂單，未來將加強布局利基型應用 PCB，如 CMOS、鏡頭等薄板市場及國際大廠無線耳機用軟硬結合板。