精材續拿蘋果新機訂單 Q3營收估季增3成戰次高

精材 (3374-TW) 下半年受惠蘋果 (AAPL-US) 新機推出，法人今 (1) 日出具報告指出，感測器繞射光學元件 (DOE) 封裝訂單可望回升，加上 iPhone 新一代 A15 晶片及 MacBook M1 兩大處理器放量，測試業務也將改善，預估精材第三季營收將季增 31%，挑戰歷史次高。

精材為蘋果繞射光學元件封裝的主力供應商，主要負責飛時測距 (ToF) 與人臉辨識 (Face ID) 感測元件，法人指出，精材今年除了受惠 iPhone 13 旺季到來，也因人臉辨識的新設計，帶動下半年營收成長力道更強勁。

此外，蘋果今年下半年不僅推出 iPhone 13，也將推出高階新款 MacBook，有助兩大處理器 A15、M1 晶片放量，精材測試業務也可望改善，加上其獲利表現佳，法人預估，精材第三季毛利率將達 34.4%，季增 1 個百分點以上。

展望全年，法人認為，精材晶圓級晶片尺寸封裝 (WLCSP) 業務受惠汽車等應用的 CIS 和 DOE 需求成長，下半年產能將維持滿載，有助全年營收穩健成長，估年增達 16%，獲利則年增 26%，雙創新高。