尖點新增10%代鑽孔新產能到位 看好下半年市場需求

PCB 製程鑽針及鑽孔服務廠尖點 (8021-TW) 今 (22) 日召開股東會，總經理林若萍指出，尖點今年新增的 10% 代鑽孔新產能已到位，對後續市場需求狀況保持樂觀看法。至於鑽針擴充計劃，今年下半年也將開始陸續進機，至明年上半年預計可再增 10% 以上產能。

林若萍看好，下半年 PCB 及 IC 載板產業可望大幅成長，預計今年至少再投資 3.5-4 億元，擴充鑽針產能及代鑽業務能量，增幅估 10%。

尖點鑽針產出量由 2100 萬支提高為 2300 萬支，增加 10%，今年底至明年初將再擴充到每月 2500 萬支，以因應 ABF 載板、伺服器板及汽車板客戶的鑽孔需求。

尖點看好，5G 通訊、AIoT、車用等相關應用需求的帶動下，尖點將在研發技術、人才培養、產能規模及成本控制各方面持續投入，聚焦核心並強化營運實力，以因應市場需求並進一步提升市占率。

尖點第二季營收 9.34 億元，已明顯超越去年下半年旺季水準，季增 19.76%，年增 27.04%，上半年營收為 17.13 億元，年增 28.55%。

尖點 2021 年首季稅後純益 9200 萬元，年增 3.29 倍，每股純益為 0.65 元。