拜登政府正制定520億美元半導體計畫

《彭博社》報導，美國商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo) 週四 (22 日) 表示，拜登政府正在為 520 億美元半導體扶植計畫做好準備。

拜登政府正積極推動美國國會批准通過 520 億美元的資金，以促進晶片生產、支持美國本土的半導體研發，屬於支持晶片美國製造的長期戰略。參議院在 6 月通過該法案，但目前仍於眾議院辯論中尚未通過。

美國商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo) 週四受訪表示，拜登政府正在制定 520 億美元的計畫，以解決半導體供應問題，儘管美國國會尚未批准該資金。

雷蒙多稱：「拜登政府要金援美國晶片製造，因此非常專注將計畫內容準備就緒，以便實現這個目標。」

雷蒙多補充道，她天天都在跟半導體產業的人打交道，並且作了很多事情，期望解決晶片荒問題。

實際上，雷蒙多今年促成一系列半導體會議，還向馬來西亞和越南政府施壓，要求確保當地半導體工廠列為「關鍵」業務，不受疫情影響地維持部分產能。

雷蒙多週二 (20 日) 透露，晶片供給逐漸增加，福特 (F-US) 與通用汽車 (GM-US) 開始得到更多晶片零件，已看到半導體短缺緩解的跡象。

2020 年美國半導體佔全球銷售額的一半，約 1930 億美元，但只有 12% 的晶片是在美國本土製造。

台灣、韓國、新加坡和中國每年在半導體產業投資數十億美元，拜登政府期望投入 520 億美元的計畫，盡速改變美國對外國半導體的依賴，積極提升美國當地晶片的製造產能。

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