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拜登政府正制定520億美元半導體計畫

鉅亨網編譯羅昀玫
拜登政府正制定520億美元半導體計畫。(圖片:AFP)
拜登政府正制定520億美元半導體計畫。(圖片:AFP)

《彭博社》報導,美國商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo) 週四 (22 日) 表示,拜登政府正在為 520 億美元半導體扶植計畫做好準備。

拜登政府正積極推動美國國會批准通過 520 億美元的資金,以促進晶片生產、支持美國本土的半導體研發,屬於支持晶片美國製造的長期戰略。參議院在 6 月通過該法案,但目前仍於眾議院辯論中尚未通過。

美國商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo) 週四受訪表示,拜登政府正在制定 520 億美元的計畫,以解決半導體供應問題,儘管美國國會尚未批准該資金。

雷蒙多稱:「拜登政府要金援美國晶片製造,因此非常專注將計畫內容準備就緒,以便實現這個目標。」

雷蒙多補充道,她天天都在跟半導體產業的人打交道,並且作了很多事情,期望解決晶片荒問題。

實際上,雷蒙多今年促成一系列半導體會議,還向馬來西亞和越南政府施壓,要求確保當地半導體工廠列為「關鍵」業務,不受疫情影響地維持部分產能。

雷蒙多週二 (20 日) 透露,晶片供給逐漸增加,福特 (F-US) 與通用汽車 (GM-US) 開始得到更多晶片零件,已看到半導體短缺緩解的跡象。

2020 年美國半導體佔全球銷售額的一半,約 1930 億美元,但只有 12% 的晶片是在美國本土製造。

台灣、韓國、新加坡和中國每年在半導體產業投資數十億美元,拜登政府期望投入 520 億美元的計畫,盡速改變美國對外國半導體的依賴,積極提升美國當地晶片的製造產能。

(本文不開放合作媒體轉載)

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