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〈聯發科新晶片亮相〉再推2款5G新晶片 終端產品Q3全球上市

鉅亨網記者魏志豪 台北
聯發科最新5G手機晶片天璣920系列。(圖:聯發科提供)
聯發科最新5G手機晶片天璣920系列。(圖:聯發科提供)

手機晶片龍頭聯發科 (2454-TW) 今 (11) 日發表 2 款新型 5G 手機晶片,包括天璣 920、810 系列,均採用 6 奈米製程,可望為消費者帶來更佳的行動體驗,預計採用 2 款新晶片的終端裝置第三季將在全球上市。

聯發科副總暨無線通訊事業部總經理徐敬全表示,公司持續豐富 5G 晶片的產品組合,並用創新產品讓行動裝置在主流市場更具競爭力,最新推出的天璣晶片可提供 5G 手機強勁性能、智慧顯示和出色的影像體驗。

聯發科指出,天璣 920 採用高能效 6 奈米製程,擁有強悍性能和低功耗表現,與天璣 900 相比,遊戲性能提升 9%,並支援智慧顯示技術和硬體級的 4K HDR 影像技術,打造 5G 高階智慧型手機的卓越新體驗。

聯發科天璣 810 也採用 6 奈米製程,CPU 搭載主頻為 2.4GHz 的 Arm Cortex-A76 大核,支援先進拍照特性,包括與虹軟科技 (ArcSoft) 合作的 AI-Color 技術,以及在低光源環境下的降噪技術。

聯發科也預計在年底推出採用台積電 (2330-TW)4 奈米製程的旗艦級晶片,屆時可望是全球首顆 4 奈米的手機晶片,進度更超越高通 (QCOM-US),外界預期,該終端產品將在明年第一季問世。

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