〈環球晶股東會〉碳化矽需求較預期強 基板已小量出貨
鉅亨網記者林薏茹 台北 2021-08-24 16:54
矽晶圓大廠環球晶 (6488-TW) 今 (24) 日召開股東會,董事長徐秀蘭表示,碳化矽需求較預期強勁,基板已小量出貨,明年上半年將進一步擴展至磊晶。
對於第三代半導體進度,徐秀蘭表示,碳化矽需求比預期強勁,代表碳化矽發展速度需更快、規模也要更大,因此正持續加快產能擴增與送樣進度。
徐秀蘭表示,預計 2022 年上半年,會先送樣碳化矽磊晶給客戶驗證,在碳化矽的布局將由基板進一步延伸至磊晶領域;目前碳化矽營收占比不到 1%,但看好未來成長動能強勁。
徐秀蘭並說,原先預期 6 吋碳化矽,將在未來 10 年內扮演市場主流角色,但 8 吋碳化矽發展速度超出預期,較原先預估的時程提早 2 年。
徐秀蘭表示,台灣廠商也持續努力共同推進第三代半導體發展,並培育相關人才,雖然今年產業發展還不夠成熟,但明年會做得更好。
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