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工研院攜中油開發5G銅箔基板樹脂原料 搶攻高頻段毫米波

鉅亨網新聞中心
工研院攜中油開發5G銅箔基板樹脂原料 搶攻高頻段毫米波。(圖:工研院提供)
工研院攜中油開發5G銅箔基板樹脂原料 搶攻高頻段毫米波。(圖:工研院提供)

5G 通訊帶動相關產業發展,也掀起高階電路板上游銅箔基板的樹脂材料需求,但以往高階樹脂材料多被美、日等大廠壟斷,工研院攜手中油共同開發 5G 創新樹脂材料,同步國際頂尖技術,產品可望滿足 5G 毫米波高頻高速需求,預估國內自主化進口替代將達 30% 以上,促使石化業與 PCB 產業升級,搶攻龐大的 5G 應用商機。

5G 加速 AI、大數據、物聯網等領域蓬勃發展,成為各國競相發展的重點,隨著 5G 商用加速,現今 Sub-6GHz 所涵蓋的中低頻段已相當飽和,許多國家紛紛朝 24GHz 以上的高頻段毫米波 (mmWave) 發展。據工研院 IEK Consulting 推估,2020 年全球高頻高速銅箔基板產值達 29 億美元,到 2025 年產值將突破 83 億美元

看好高頻材料要求日益提升,經濟部技術處以科技專案毫米波通訊關鍵材料計畫,支持工研院與中油合作,結合上游石化原料與高階樹脂研發能量,投入創新樹脂及應用配方技術開發,發展下世代關鍵 5G 高階樹脂原料,以實現未來高頻高速傳輸的強勁需求。

工研院材料與化工研究所所長李宗銘表示,毫米波傳送速度優異,但傳送距離短、繞射能力弱,需要布建大量小型基地台 (Small Cell) 協助訊號傳輸,加上高頻段電波訊號特性,材料設計要求更高耐熱性與降低信號傳輸損耗率,帶動全球樹脂公司均投入相關研發,國內也急需相關自主原料技術。

工研院長期投入創新材料研發,團隊發現,以往多用於工程塑膠的碳氫樹脂具有優異電性,能幫助提高訊號傳輸效能,透過特殊分子結構調控與製程設計,成功開發出兼具低介電及高導熱的碳氫樹脂材料,促使訊號在高頻傳輸下具有更高的穩定度及可靠度,以符合毫米波高頻高速銅箔基板應用。

中油表示,5G 樹脂材料技術具低吸水率及低損耗特性,在有機溶劑中溶解度良好,提高製程加工便利性,並增加銅箔基板材料的機械強度與優異電氣特性,可協助國內 CCL 廠商突破國際大廠高端技術壁壘,提升產品附加價值與 PCB 產業國際競爭力。

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