台股

外資回心轉意大買台股半導體相關個股躍為主流？

鉅亨網新聞中心 2021-09-07 19:30

cover image of news article — 外資回心轉意大買台股半導體相關個股躍為主流？(圖:shutterstock)

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萬寶投顧陳子榕指出，台股回頭挑戰 8 月 17,643 高點，半導體已然成為盤面新主流，電子股成交比重續攀高接近 7 成，週一 (9/6) 盤中半導體的成交量更來到 1,080 億元，超過集中市場成交值的一半，尤其這一波外資用力加碼台股，自 8/27 以來已經大買 1,183.88 億元，主攻電金，當中又以晶圓雙雄買超力道特別大，外資已經連續 10 日買超台積電 (2330-TW)130,999 張、近期也買超聯電(2303-TW) 逾 28.8 萬張。

根據聯電公布自行結算 8 月合併營收為 187.89 億元，年增 26.6％，連續 4 個月創單月新高，累計前 8 月營收 1,351.6 億元，年增 15.53％；聯電目前產能維持滿載，預估第三季營收季增約 8％，伴隨漲價效應，第三季毛利率則有望提升至 35％。由於聯電股價已創 21 年來新高，波段漲幅逾 3 成，長線有機會。

台積電的漲價效應預估最快第四季顯現，看好台積電先進製程技術持續領先，以及明年漲價態勢，市場已經喊出台積電股價上千元，台積電將在 9/16 除息，目前法人不離不棄，ADR 也連日走強，加上蘋果新品傳出會在 9/14 發表，台積電股價可望強勢填息，朝 2 月波段高點 668 元邁進。

另外，台積電今年資本支出 300 億美元，預估明、後年資本支出會再拉升至 380 億美元、400 億美元，相關的設備廠務供應鏈，包括精材 (3374-TW)、欣銓 (3264-TW)、辛耘 (3583-TW)、萬潤 (6187-TW)、創意 (3443-TW)，股價後市值得期待。

蘋果 iPhone 13 據傳將在 9/24 開賣，相機將支援人像模式錄影，5.4 吋 iPhone 13 mini 及 6.1 吋 iPhone 13 搭載雙鏡頭，6.1 吋 iPhone 13 Pro 及 6.7 吋 iPhone 13 Pro Max 則搭載三鏡頭，另外還包括 5 奈米加強版 A15 仿生晶片、數據傳輸更穩定的 WiFi 6 技術。直接最受惠的供應商包括台積電、日月光投控 (3711-TW) 以及玉晶光(3406-TW)。

玉晶光今年首度拿到蘋果 iPhone 13 全系列鏡頭訂單，後置鏡頭升級高階 7P、前置鏡頭由 5P 升至 6P，因應需求訂單大增，玉晶光從去年開始大舉投資 60 億元廈門擴廠，第四季開始增加 10％產能；近日玉晶光再宣布 12.6 億元成立茂晶光電，發展更多透視、ToF 鏡頭。

玉晶光的股價短線打了底部之後一路上攻，近日盤中突破所有均線，多頭企圖明顯，8/31 推薦玉晶光，股價隨即來到短波段高點 554 元，隨 iPhone 13 啟動拉貨，玉晶光的營收獲利將季季走高。

萬寶投顧陳子榕指出，台股即將挑戰 17,643 點，短線可能承受賣壓，但中長線仍舊看多，尤其 8 月營收即將在 9/10 前公布完畢，預估上市櫃公司至少有 50 家營收會創新高，在基本面及電子旺季帶動下，投資人不妨檢視手中持股持續汰弱留強，跟隨趨勢及籌碼布局下半年黑馬股。

日月光投控 (3711-TW) 為封測龍頭，日月光投控受惠打線、先進封裝和測試價格上漲，未來幾季毛利率將持續提升，預期今年以美元計價的封測營收有望年增逾 20％，主要受惠打線封裝需求續旺、測試業務回溫優於預期，以及 5G 系統單晶片 (SoC) 的覆晶 (Flip Chip) 及凸塊 (Bumping) 封裝帶動先進封裝業務成長，對明年前景維持樂觀，法人估股價目標上看 140 元。

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鴻碩 (3092-TW) 為連接線束廠，順利取得美系電動車龍頭訂單，獨家供應「中規版」充電槍線纜，月出貨量已經由 5 月初的 1～2 萬條增加至 10 萬條，接下來「美規版」也將開始出貨；此外，鴻碩也獨家供應日系遊戲機大廠升級規格的訊號線束，下半年開始出貨放量；鴻碩業績持續看增，第三季有望挑戰歷史新高，全年營收估成長 50％，挑戰 40 億元。

騰輝電子 - KY(6672-TW) 為銅箔基板廠，受惠軍工材料訂單及消費性電子多層 HDI 低耗損材料出貨大增，騰輝電子 - KY 8 月營收突破 7 億元大關，創歷史次高；累計前 8 月營收 51 億元，年增 57％；下半年開始車用晶片回溫，散熱材料營運動能強勁。騰輝電子 - KY 並且投入半導體測試材料應用，已開始少量出貨，將為營收增添新動能。