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設備清洗產能供不應求 世禾新產能投產迎成長動能

鉅亨網記者魏志豪 台北
設備清洗產能供不應求 世禾中、台兩地同步擴產。(圖:AFP)
設備清洗產能供不應求 世禾中、台兩地同步擴產。(圖:AFP)

隨著晶圓廠稼動率滿載,設備零組件委外清洗需求大增,加上台積電先進製程推進,世禾 (3551-TW) 產能供不應求,為滿足客戶訂單,成都新廠已開始試機,新竹光復二廠則預計明年首季投產,新產能陸續投產,將啟動新一輪成長動能。

世禾今年起開始調整銷售策略,降低面板接單比重,轉向提升高階半導體清洗業務,推升第二季毛利率、營益率衝上 39.87%、26.33%,分別創下 1 年半、10 年新高,每股純益達 2.03 元,也改寫 10 年高。

供應鏈指出,由於現今各大晶圓代工廠產能稼動率全滿,設備不斷運轉下,雜質附著在零組件的機率提高,進一步干擾生產良率,廠商為確保維持高良率,因此提高設備零組件委外清洗頻率,帶動世禾接單滿載。

此外,台積電近期大力擴充 7、5 奈米產能,由於先進製程清洗難度增加,銷售單價跟著拉升,世禾產品組合也明顯優化,尤其世禾為 PVD(物理氣相沉積) 設備零組件洗淨及再生服務龍頭廠,成客戶合作的首選。

世禾表示,今年藉由產品組合優化,台灣地區半導體營收比重已達 6 成,超越面板 4 成,將持續擴充高階半導體洗淨產能,並精進表面處理技術,預計台灣新竹五廠二期將在明年第一季投產,期望可緩解供不應求狀況。

另外,世禾也在中國進行擴產,成都廠第二季已完工,現今開始小量試產,在中國半導體自主化趨勢下,各晶圓廠產能只增不減,也為世禾帶來零組件長期洗淨的需求。

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