設備清洗產能供不應求 世禾新產能投產迎成長動能

隨著晶圓廠稼動率滿載，設備零組件委外清洗需求大增，加上台積電先進製程推進，世禾 (3551-TW) 產能供不應求，為滿足客戶訂單，成都新廠已開始試機，新竹光復二廠則預計明年首季投產，新產能陸續投產，將啟動新一輪成長動能。

世禾今年起開始調整銷售策略，降低面板接單比重，轉向提升高階半導體清洗業務，推升第二季毛利率、營益率衝上 39.87%、26.33%，分別創下 1 年半、10 年新高，每股純益達 2.03 元，也改寫 10 年高。

供應鏈指出，由於現今各大晶圓代工廠產能稼動率全滿，設備不斷運轉下，雜質附著在零組件的機率提高，進一步干擾生產良率，廠商為確保維持高良率，因此提高設備零組件委外清洗頻率，帶動世禾接單滿載。

此外，台積電近期大力擴充 7、5 奈米產能，由於先進製程清洗難度增加，銷售單價跟著拉升，世禾產品組合也明顯優化，尤其世禾為 PVD(物理氣相沉積) 設備零組件洗淨及再生服務龍頭廠，成客戶合作的首選。

世禾表示，今年藉由產品組合優化，台灣地區半導體營收比重已達 6 成，超越面板 4 成，將持續擴充高階半導體洗淨產能，並精進表面處理技術，預計台灣新竹五廠二期將在明年第一季投產，期望可緩解供不應求狀況。

另外，世禾也在中國進行擴產，成都廠第二季已完工，現今開始小量試產，在中國半導體自主化趨勢下，各晶圓廠產能只增不減，也為世禾帶來零組件長期洗淨的需求。